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SUMMARY:REPP 2026（エレクトロニクス・フォトニクスパッケージ信頼性シンポジウム）
LOCATION:University of California\, Los Angeles\, ロサンゼルス（米国）
DESCRIPTION:IEEE Electronics Packaging Societyが主催する、パッケージの信頼性を扱う国際会議。\n公式サイト: https://attend.ieee.org/repp/\nhttps://semirai.com/events/conferences/repp
URL:https://attend.ieee.org/repp/
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