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SUMMARY:WLPS 2027（ウェハレベルパッケージングシンポジウム）
LOCATION:サンフランシスコ（米国）
DESCRIPTION:SMTA（表面実装技術協会）が主催する、ウェハレベルパッケージを扱う国際会議。\n公式サイト: https://smta.org/page/conferences\nhttps://semirai.com/events/conferences/wlps
URL:https://smta.org/page/conferences
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