当サイトでの位置づけ
WLP・マスクアライナー等、ウェハ上で実装準備を進める装置に強みがあり、後工程寄りの前工程（再配線・ボンディング前処理）の境界領域で参照されます。
企業の強み
ウェーハレベルパッケージング装置における専門性
マスクアライナーおよび基板ボンディング技術
MEMS・先端パッケージング向けソリューション
主要製品・ソリューション
ウェーハレベルパッケージング装置
- •ボンディング装置
- •コーティング装置
リソグラフィ装置
- •マスクアライナー
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Suss MicroTecを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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