Suss MicroTec

WLP・マスクアライナー等、ウェハ上で実装準備を進める装置に強みがあり、後工程寄りの前工程（再配線・ボンディング前処理）の境界領域で参照されます。

ドイツを拠点とする半導体製造装置メーカー。ウェーハレベルパッケージングおよび先端リソグラフィ技術のスペシャリスト。