半導体メーカー一覧

研磨材・接着材を核とする米国の総合素材メーカー。半導体分野ではCMPパッドコンディショナー用のダイヤモンドディスクや、固定砥粒方式の研磨材、各種テープ・フィルムを供給する。

半導体洗浄装置の米国メーカー。空間交互位相シフト（SAPS）と時間分解型（TEBO）のメガソニック技術で、微細パターンを壊さずに残渣を除去する枚葉洗浄装置を展開する。

半導体製造装置向けRF電源・直流電源・マッチングネットワークの世界的リーダー。エッチング・CVD・PVDなどプラズマプロセス装置の電源ユニットで圧倒的なシェアを持つ。

ウェーハレベル・バーンイン試験装置の専業メーカー。パワー半導体（SiC・GaN）やフォトニクスデバイスの信頼性スクリーニングに特化したバーンイン/テストシステムを提供。

世界最大級のガラス・化学素材メーカー。半導体分野ではEUVマスクブランク用超低熱膨張ガラス基板の主要サプライヤーで、フッ化物光学部品・EUV光学素材でも重要な役割を担う。

産業ガス・特殊ガスの世界大手。半導体向けにはWF₆・NF₃・GeH₄・特殊エッチングガスなど、成膜・エッチング・クリーニングの全工程を支える。

MOCVD・CVD装置の世界的リーダー。GaN LED・SiCエピタキシー・III-V族化合物半導体デバイスの量産に不可欠なエピタキシャル成長装置を提供する。

自動車・産業向け電流センサー・磁気センサー・モータードライバーICの専業IDM。EVの電流検出・バッテリー管理・モーター制御向けホールICでグローバルシェアを誇り、EV市場の成長と共に急成長中。

x86 CPU・GPU設計大手ファブレスメーカー。Zen4アーキテクチャのRyzen（PC向け）・EPYC（サーバー向け）でIntelと競合。AI向けGPU（Instinct MI300）も展開。

中国を代表するエッチング装置・MOCVD装置メーカー。ICP・CCP方式のドライエッチング装置でTSMC・UMCなどへの採用実績を持ち、MOCVD装置でも国際競争力を高めている。

世界第2位のOSAT企業。先進パッケージング（Fan-Out・3D IC・SiP）と半導体テストサービスを提供。韓国・ポルトガルなどグローバルに展開し、Apple・Qualcomm等の大手に供給。

センサー・光半導体・LEDの世界的大手IDM。Austrian Micro Systems（ams）とOSRAMの合併企業。スマートフォン向け近接センサー・環境光センサー・3D深度センサー、自動車向けHD LEDを提供。Apple iPhone採用実績多数。

アナログ・混合信号・DSP半導体の世界的大手IDM。2021年にMaxim Integratedを買収し業界最大規模のアナログ半導体企業に。産業・通信・自動車・ヘルスケア向け高精度ADC/DAC・センサー・パワーICを提供。

iPhone・Mac向け自社設計プロセッサ（Apple Silicon）を開発するファブレス設計部門。A・M・S・Rシリーズチップを設計し、TSMCの最先端プロセスで製造。半導体設計の最高水準を体現。

世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。

CPU・GPU・NPUのIPコアを設計・ライセンスする世界最大の半導体IPベンダー。スマートフォン向けCPUで世界シェア99%超。Apple・Qualcomm・NVIDIAなど主要チップに採用。

世界最大のOSAT（後工程受託製造）企業。パッケージング・テスト・モジュール実装を一貫提供。SiP（System-in-Package）・先端パッケージング（2.5D/3D IC）でも業界をリード。

EUV露光装置の唯一のグローバルサプライヤー。極紫外光リソグラフィ技術でムーアの法則を延命させ、5nm以下の先端プロセスに不可欠。

SMT（表面実装技術）と半導体パッケージング装置の世界的メーカー。先端パッケージングからSMT製造まで包括的なソリューションを提供。

ALD（原子層堆積）装置とエピタキシャル成長装置のグローバルリーダー。次世代ロジック・メモリプロセスに不可欠な高品質薄膜形成技術を提供。

超高純度プロセス化学品・洗浄薬液・CMP薬液の世界的大手。J.T.Baker等のブランドで半導体ファブ向け電子グレード化学品を供給。TSMC・Samsung・Intelなどの先端ファブに超高純度薬液を一括供給。

イオン注入装置の専業メーカー。Purionシリーズで低〜高エネルギーの注入をカバーし、先端ロジック・メモリ・SiCパワー半導体の製造を支える。

米国アリゾナ州拠点のCMP装置メーカー。化合物半導体・パワー半導体・MEMS向けのカスタマイズCMPおよびウェハ薄化装置に特化する。

半導体ウェハ搬送・保管自動化の老舗メーカー（旧Brooks Automation）。クリーンルーム向け搬送ロボット、300mmウェハポッド管理、バイオ試料保管も展開。

オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。

半導体リソグラフィ材料の専門メーカー。BARC（底面反射防止膜）・スピンオンカーボン（SOC）でトップシェアを持ち、ウェーハボンディング材料・EUV対応材料も提供。

ネットワーキング・ストレージ・Wi-Fiチップの大手ファブレスメーカー。AIネットワーキング用カスタムASIC（Google TPU等の製造受託）でも存在感。VMware買収後はインフラソフトにも注力。

EDAとIPの世界2大メーカーの一つ。アナログ・カスタム・デジタルIC設計、PCB・システム解析、AI駆動のJedAI設計プラットフォームを展開。

イスラエル拠点の光学検査装置（AOI）メーカー。先端パッケージング（HBM・FO-WLP）、バンプ検査、2.5D/3D 実装の品質管理で急成長。

マレーシア・中国に製造拠点を持つOSAT企業。QFN・SOP・SOT・BGAなど汎用パッケージの組立テストを担い、アナログ・ロジック・パワー半導体の量産を請け負う。ISO/AEC-Q100車載品質基準に対応。

熱処理・拡散炉・酸化炉の専業装置メーカー。半導体前工程のドーパント活性化・ゲート酸化・アニール工程に対応し、太陽電池製造装置でも高い実績を持つ。

台湾の計測・自動テスト装置メーカー。SoCテスタ、パワーデバイス用テスタ、バーンインシステム、LED/光電子デバイス検査装置まで幅広く手掛ける。

音声処理・ハプティクス・電源管理の専業ファブレス半導体企業。Apple iPhone向け音声コーデックチップで圧倒的シェアを持ち、スマートフォンの高音質化を支える。TSMCで製造。

空圧・流体制御機器の大手。半導体分野では超高純度ガス用バルブ、薬液用の耐薬品バルブ・ポンプ、ガスユニットを供給し、装置内の流体制御を支える。

CMPスラリーと研磨パッドの世界的リーダー。銅・タングステン・酸化膜などの多様なCMPアプリケーション向けスラリーを提供し、先端ロジック・メモリ製造に不可欠。

半導体テストハンドラ・テストソケット・テスト用サーマルシステムの主要メーカー。Xcerra買収後にテストエコシステムをワンストップ提供。

CVD（化学気相成長）システムの専業メーカー。半導体・化合物半導体・カーボンナノチューブ等の先端材料向けCVD装置を研究開発・量産双方に供給する。

韓国の専業ファウンドリ大手。0.35μm〜0.11μmのアナログ・パワー・イメージセンサー専門プロセスを提供。中国・日本・台湾・米国のファブレス顧客向けに、成熟ノードでの安定量産を担う。

小信号・汎用ディスクリート半導体（ダイオード・トランジスタ・MOSFET）と電源ICのIDM。消費家電・自動車・産業機器・通信向けに低コスト・高品質な部品を自社ファブ（アジア）で大量製造。

「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。

化学大手DuPontの電子材料部門。Low-k絶縁材・銅配線CMP材料・ArFフォトレジスト・半導体実装向け接着剤など先端材料を幅広く展開。

半導体ファブ向け真空ポンプ・排気処理（アベートメント）システムの世界大手。ドライポンプ・ブースターポンプ・PFASフリー排ガス処理まで一貫提供し、ファブのインフラを支える。

半導体材料インテグリティ管理の専業企業。ウェハキャリア（FOUP）・CMPスラリー・超純水フィルタ・ガス精製器など汚染制御製品でNo.1クラスのシェア。

オーストリアを拠点とするウェーハボンディングおよびリソグラフィ装置の世界的リーダー。先端パッケージングおよびMEMS製造に強み。

プローブカード・ウェハプローバの世界的リーダー。先端ロジック・DRAM・3D-IC向け超高精度電気テストインターフェースを提供。

世界第3位のファウンドリ。AMD・IBM半導体部門を統合して設立。12nm以上の成熟ノードとRF-SOI・FD-SOI特殊プロセスに特化。2021年にNASDAQ上場。

台湾発の世界大手シリコンウェハメーカー。CZ法による300mmポリッシュド／エピタキシャルウェハを軸に、SOI・SiC・GaN基板まで幅広い基板を供給する。

電子ビーム（eビーム）を用いたウェハ・マスク欠陥検査装置の専業メーカー。2016年にASMLが買収し、EUVリソグラフィ向け欠陥検出・レビュー技術を強化する役割を担う。

中国・ファーウェイ傘下の大手ファブレス半導体メーカー。Kirinシリーズのモバイルプロセッサや通信・サーバー・AI向けチップをARMベースで設計する。

米国ハネウェルの電子材料部門。半導体製造向け特殊ガス（NF3・WF6・HF）・フォトレジスト・低誘電率（Low-k）絶縁材料・CMP薬液を提供。

光学・医療・情報技術の世界的企業。半導体分野ではフォトマスクブランクのトップサプライヤーで、EUV用マスクブランクの開発・供給で世界的存在感を持つ。

マルチビーム電子ビーム描画装置（MBES）の開発・製造メーカー。従来のシングルビームより大幅に高速なEUVマスク描画を実現。2021年にApplied Materialsに買収されたオーストリア企業。

欧州最大の半導体メーカー。パワー半導体（IGBT・SiC MOSFET）・マイコン・セキュリティICで世界トップクラス。車載・産業・IoT向けに強み。

世界最大のCPUメーカー。従来はIDMとして自社プロセスでCPUを製造してきたが、Intel Foundry Servicesを設立しファウンドリ事業にも参入。Intel 18A（1.8nm相当）など先端プロセス開発を推進。

ディスク・太陽電池向けPVD（物理気相堆積）装置の専業メーカー。高スループット・インライン式PVD装置で記録媒体（HDD）とソーラーパネル製造を支援。

韓国のテストソケット専業メーカー。導電粒子を分散させたシリコンラバー方式のソケットを主力とし、高周波特性と微細ピッチ対応を強みにメモリ・SoCの最終テスト向けに供給する。

日本国内最大のOSATとして、パナソニック・富士通・ルネサス等の国内半導体メーカーから後工程受託を担ってきた企業。2019年にAmkorが買収し、「Amkor Japan」として先端パッケージング・ウェハレベル実装サービスを強化中。

中国最大・世界第3位のOSAT企業（江蘇長電科技）。高密度パッケージング・先端ウェーハレベルパッケージングを強みに、グローバルに半導体後工程を受託。

フォトレジスト・半導体材料の世界的大手。ArFi/EUVレジストのほか、CMPスラリー・洗浄液も展開。2023年に産業革新投資機構（JIC）が株式取得。

銅箔・スパッタリングターゲット・電子材料の専業メーカー（ENEOSグループ）。半導体向けでは銅・アルミニウム・チタン・ITO等のスパッタリングターゲット、高純度金属材料を提供。2024年「JX Advanced Metals」に社名変更。

韓国のCMP装置・洗浄装置メーカー。サムスン電子・SKハイニックスのメモリラインを主要顧客とし、CMP装置とポストCMP洗浄装置を組み合わせて供給する。

HP／Agilent の計測部門を源流とする米国の電子計測大手。半導体パラメトリックテスタ、デバイスアナライザ、ネットワークアナライザなど、デバイス特性評価と高周波測定の標準機を供給する。

半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。

バッチ式縦型CVD・熱処理装置の世界的リーダー。酸化・窒化・ALD成膜を高スループットで実現し、DRAM・NANDのゲート絶縁膜形成に不可欠。

半導体パッケージング装置の世界的リーダー。ワイヤーボンディング、ダイボンディング、先端パッケージング装置で圧倒的なシェアを持つ。

エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。

ラッピング・両面研磨（DSP）装置の老舗メーカー。半導体ウェハのほか、光学部品・機械部品まで幅広い精密平面加工装置を供給する。

低消費電力FPGAに特化したファブレス半導体企業。エッジAI・産業・通信・自動車向けに超低消費電力のプログラマブルロジックデバイスを提供。Intel・Xilinxの大型FPGAとは棲み分け、組み込みエッジ市場で高いシェアを持つ。

韓国の精密接触部品メーカー。ポゴピン（スプリングコンタクトプローブ）とテストソケットを主力とし、半導体テストのほか電子部品検査向けにも接触子を供給する。

RF・マイクロ波・ミリ波帯のGaN・GaAs・InP半導体デバイスの専業IDM。5G基地局・データセンター光通信・防衛・衛星通信向けのパワーアンプ・MMIC（モノリシックマイクロ波集積回路）を自社ファブで製造。

台湾の不揮発性メモリ専業IDM。NORフラッシュで世界トップクラスのシェアを持ち、車載・産業・民生向けにNAND・ROMも供給する。

データインフラ向け半導体の大手ファブレス。ネットワーキング（Ethernet）・ストレージ（SSD）・5G基地局向けカスタムASICを設計。AI/クラウド向けDPUでも存在感。

半導体向け特殊ガス・超高純度バルクガスの大手サプライヤー（大陽日酸グループのUS子会社）。NF₃・WF₆・SiH₄・BF₃・AsH₃などの半導体向けプロセスガスを北米・アジアのファブへ供給。

急速熱処理（RTP）・ドライストリップ（プラズマアッシャー）の専業装置メーカー。先端ロジック・メモリのゲート形成・レジスト除去工程を支える。

台湾最大のファブレスメーカー。モバイル（Dimensity）・IoT・スマートTV向けSoCで世界トップシェア。世界のスマートフォン出荷台数の約35〜40%にMediaTekチップが搭載。

ドイツの特殊化学・製薬大手Merck KGaAの半導体材料部門。ALD前駆体・高誘電材料・フォトマスクブランクス・液晶など先端材料を供給。

マイクロコントローラ（MCU）・FPGA・アナログ半導体のIDM大手。PIC・AVR・SAMシリーズのMCUで組み込みエンジニアに広く支持される。2018年にMicrosemiを買収しFPGA・宇宙・防衛市場を強化。

米国最大のメモリメーカー。DRAM、NANDフラッシュの両方を製造し、データセンター、自動車、産業用途に強み。

塗布技術を核とする研磨材メーカー。精密研磨フィルムを自社開発し、ウェハのエッジ・ベベル研磨装置や各種研磨装置と組み合わせて供給する。

ガス流量制御・圧力制御・RFパワー・プラズマ源など、半導体製造プロセスを支えるサブシステム機器の主要メーカー。Newport光学部門も保有。

自動運転・ADAS向けビジョンチップとシステムの世界的リーダー。カメラベースの物体認識チップ「EyeQ」シリーズが自動車メーカー100社以上に採用。2022年Nasdaq再上場（Intel過半数保有）。

高効率パワーマネジメントIC（PMIC）専業のファブレス企業。AI GPU・データセンター・自動車・産業向けの高電流・高効率DC-DCコンバーターで急成長。NVIDIA AI GPU向けVRMの主要サプライヤー。

台湾のDRAM専業IDM。フォルモサ（台塑）グループに属し、DDR4/DDR5などの汎用・特定用途DRAMを自社ファブで製造する。

中国最大の半導体製造装置メーカー。CVD・ALD・エッチング・熱処理・洗浄装置を自社開発し中国国内ファブへの供給を拡大。米国規制による先端装置輸入制限を受け、国産化の中核企業として政府支援のもと急成長。

中国安徽省合肥市に設立されたディスプレイドライバーIC特化ファウンドリ。40nm〜55nmプロセスでディスプレイ・タッチIC・IoT・エッジAI向けチップを量産。Himax・Novatek等のファブレス顧客向け量産実績あり。

精密ディスペンシング・封止・接合・検査装置の総合メーカー。半導体後工程のフラックス塗布、ポッティング、AOI検査システムを展開。

台湾の大手ファブレス。スマートフォン・テレビ・車載向けのディスプレイドライバIC（DDIC）やタイミングコントローラ、SoCで世界トップクラスのシェアを持つ。

GPU設計の世界最大手ファブレスメーカー。AI・データセンター向けGPU（H100/H200）とゲーミングGPU（GeForce）で圧倒的シェア。CUDA並列処理プラットフォームが強み。

フィリップス半導体部門が独立したオランダのIDM。車載通信IC（CAN/LIN/Ethernet）・セキュアMCU・RFID・レーダーSoCで世界トップシェア。

シリコンウェハの両面研磨・エッジ研磨装置を手掛ける国内装置メーカー。溶接機事業を祖業とし、精密研磨技術を半導体ウェハ加工分野に展開する。

韓国最大の多結晶シリコン（ポリシリコン）メーカー。太陽電池向けポリシリコンで世界上位の生産量を誇り、半導体グレードポリシリコンも供給。マレーシア・韓国に生産拠点を持つ総合化学グループ。

パワー半導体・CMOSイメージセンサー・SiCデバイスのIDM大手。EV・ADAS・産業・5G向けに自社ファブで製造。EV向けSiCインバーターのTesla・Ford・Volkswagen向け長期サプライヤー。

Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。

半導体製造プロセスの歩留まり向上・データ解析・プロセス制御ソフトウェアを提供する専業企業。Exensio®プラットフォームでFab全体のデータを統合し、AI活用による予知保全・歩留まり管理を実現する。

半導体製造装置向け真空ポンプ・計測機器の世界的リーダー。ターボ分子ポンプ・スクロールポンプ・ドライポンプなど幅広い製品ラインでALD・CVD・PVD・エッチング装置の真空環境を支える。

台湾のファブレス半導体・ストレージメーカー。NANDフラッシュコントローラとSSD/メモリカードのモジュールを設計・提供し、ターンキーソリューションを展開する。

化合物半導体・MEMS・先端パッケージング向けのドライエッチング・PECVD装置を専門とする米 Plasma-Therm の日本法人。R&D および中小量産向けで存在感。

省エネAC-DC電源変換IC専業のファブレス企業。スマートフォン充電器・スタンバイ電源・家電向けに高集積な電源コントローラーICを提供。GaN電源IC（InnoSwitch4-GaN）でスマートフォン高速充電市場をリード。

韓国の半導体前工程装置メーカー。フォトレジストを除去するドライストリップ（アッシング）装置で世界的なシェアを持ち、プラズマドーピングやドライクリーニング装置も展開する。

台湾の中堅ファウンドリ。40nm〜0.35μm世代の成熟プロセスに特化し、マイコン・電源IC・ドライバーIC向けの量産を担う。日本のSBIグループと宮城県でJSMCを共同設立。

結晶成長装置と超音波検査装置のドイツ系メーカー。シリコンのCZ引き上げ炉、SiC・AlNのPVT（昇華）成長炉、真空炉、超音波非破壊検査装置を手掛ける。

米国の高周波（RF）・パワー半導体メーカー。スマホ・基地局・防衛向けのRFフロントエンドやGaNパワーアンプ、フィルターを手掛ける。

モバイル向けSoC（Snapdragon）・5G通信チップの世界最大手ファブレスメーカー。スマートフォン・PC・車載向け半導体設計をリードし、TSMCで製造委託。

トヨタ・ソニー・NTT等8社が出資して2022年設立の日本の最先端ファウンドリ。北海道千歳に工場建設中で2nm世代チップの量産を2027年に目指す。

台湾の大手ファブレス半導体メーカー。イーサネット・Wi-Fi、オーディオコーデック、ネットワークスイッチ、TVなど通信・マルチメディア向けSoCを幅広く供給する。

200mm以下のウェハ向け研削（グラインダ）・CMP装置に特化した米国メーカー。SiC・GaN・サファイアなど硬脆材料の加工に強みを持つ。

世界最大のメモリメーカーであり、先端ロジックファウンドリでもあるIDM。DRAM・NANDフラッシュで市場をリードし、3nmプロセスでTSMCと競合。

半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。

サムスン電子系列の半導体製造装置メーカー。洗浄・成膜・エッチング・露光後処理装置でサムスンのメモリ・ロジックFABを支援。韓国最大の装置メーカー。

LoRa（低消費電力広域無線）技術と高速光通信IC、過電圧保護ICのファブレス企業。LoRaは全世界のIoT無線センサーネットワークの標準として数十億台超の接続を担う。2023年にSierra Wirelessを買収しIoT通信モジュール分野に拡大。

シーメンスのEDA部門（旧Mentor Graphics）。PCBレイアウト・IC物理設計・機能検証・DFM（製造向け設計）で世界3大EDAベンダーの一角。Calibre（DRC/LVS）が業界標準。

IoT・スマートホーム・産業向けマイクロコントローラ・ワイヤレスSoCのファブレス企業。Bluetooth・Zigbee・Z-Wave・Matter対応のマルチプロトコルSoCで、スマートホームプラットフォームに広く採用される。

台湾のファブレス半導体メーカー。SSD・eMMC・UFS向けのNANDフラッシュコントローラで世界有数のシェアを持ち、各メモリメーカーへ供給する。

シリコンウェハの世界3位メーカー（Wacker Chemie傘下）。300mm・200mm・150mmウェハを日独シンガポールの製造拠点で生産。先端ロジック・メモリ向けの鏡面研磨ウェハ・エピタキシャルウェハで信越化学・SUMCOと市場を三分。

世界第2位のDRAMメーカー、第3位のNANDフラッシュメーカー。AI/HPC向けHBM（高帯域メモリ）で業界をリード。

半導体・ディスプレイ向け特殊ガス（NF₃・WF₆・SiH₄等）の韓国最大手サプライヤー。SK Groupの素材部門として、Samsung・SK Hynix・LG DisplayへのGas供給を担う。特にNF₃（クリーニングガス）で世界最大の生産能力を保有。

SKグループ傘下の韓国シリコンウェハメーカー。300mmポリッシュド／エピタキシャルウェハを主力とし、米国事業の買収によりSiCウェハにも参入している。

米国唯一のDoDパートナー認定ファウンドリ（旧Cypress Semiconductor製造部門）。CHIPS法の支援対象として米国内での先端半導体製造を推進。130nmノード中心にオープンPDK（SKY130B）で研究・スタートアップ向けに開放。

米国の高周波（RF）半導体大手。スマートフォンやIoT向けのパワーアンプ・フィルター・RFフロントエンドモジュールを供給し、5G/Wi-Fiの通信を支える。

中国最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）。28nm・14nmプロセスを主力とし、中国の半導体サプライチェーン内製化の中心的役割を担う。

SOI（Silicon-On-Insulator）ウェハの世界的リーダー。SmartCut™技術でFD-SOI・RF-SOI・フォトニクス用SOIウェハを量産。スマートフォン5G RFフロントエンドモジュール向けRF-SOIウェハで市場をほぼ独占し、FD-SOI普及も牽引。

住友精密工業から分社した装置メーカー。シリコン深掘りエッチング装置（DRIE）とプラズマCVD装置を主力とし、MEMS・パワーデバイス・TSV形成など高アスペクト比加工の用途に強い。

フランス・イタリア合弁で設立された欧州大手半導体メーカー。STM32マイコン・SiCデバイス・MEMS・イメージセンサで車載・産業・IoT向けにリーダーシップ。

シリコンウェハ専業の世界第2位メーカー。三菱マテリアル・住友金属鉱山のウェハ事業を統合し、300mmウェハを中心に世界の主要Fabに供給。

ドイツを拠点とする半導体製造装置メーカー。ウェーハレベルパッケージングおよび先端リソグラフィ技術のスペシャリスト。

米国のファブレス半導体メーカー。タッチパッド・タッチコントローラ・指紋認証などのヒューマンインターフェースや、IoT/エッジAI向けの無線・SoCを供給する。

世界最大のEDA（電子設計自動化）ソフトウェア企業。論理合成・配置配線・物理検証・TCAD・IPライセンスを提供し、チップ設計の全工程をカバー。

電子部品の国内大手メーカー。コンデンサ・インダクタ等の受動部品に加え、磁気センサー・圧電デバイスなど半導体周辺の電子部品を幅広く展開する。

イタリア発のプローブカード専業メーカー。MEMS技術による微細ピッチ対応プローブカードを主力とし、先端ロジック・HBMのウェハテスト向けに世界上位のシェアを持つ。

ATE（自動テスト装置）の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。

アナログ半導体・組み込みプロセッサの世界最大手IDM。アンプ・電源IC・マイコン（MSP430・C2000）を自社ファブで製造し、産業・車載市場をリード。

印刷技術から発展した多角化企業で、半導体向けフォトマスク・パッケージ基板・ガラスコア基板を提供。日本・台湾・韓国のファウンドリ向けEUVマスクを供給し、Intelとガラスコア基板の共同開発を進める。

衛生陶器で知られる一方、ファインセラミック事業として半導体製造装置向けの静電チャック（ESC）を供給。多孔質セラミックの成形・焼成技術を強みとする。

半導体パッケージのモールド（樹脂封止）装置で世界トップシェア。圧縮成形・トランスファ成形やシンギュレーション装置を手掛け、FOWLPなど先進パッケージにも対応する。

イスラエル拠点のスペシャルティファウンドリ。RF・パワー半導体・CMOSイメージセンサ・SiGe BiCMOS特殊プロセスに特化し、Intel買収提案（破談）でも注目。

世界最大の半導体ファウンドリ。3nm、5nm、7nmなど最先端プロセスノードで業界をリード。Apple、NVIDIA、AMDなど主要ファブレス企業の製造パートナー。

半導体製造装置向けサブシステム・部品・洗浄サービスのアウトソーシング専業企業。AMAT・Lam Research・ASMLなど大手OEMを主要顧客に持つ。

真空技術を核に、スパッタ・CVD・蒸着・エッチング・測定装置を手がける日本の総合真空機器メーカー。半導体に加えFPD・太陽電池にも展開。

台湾第2位のファウンドリ。TSMC創業より1年早い1980年設立の老舗。22/28nm成熟ノードに特化し、車載・産業・ディスプレイ向けを主力とする。

マレーシアを拠点とするOSAT中堅企業。クアラルンプール・チェンドゥールの2製造拠点で、QFN・SOT・SOP・BGAパッケージの組立テストを行う。RF・アナログ・パワー分野の顧客が多い。

シンガポール・タイ・インドネシア・台湾に製造拠点を持つアジア系OSAT大手。QFN・BGA・DFNなどの汎用パッケージを中心に、アナログ・MCU・IoT・メモリチップの組立・テストを受託。コスト競争力の高いASEAN拠点が強み。

真空バルブの世界最大手。半導体製造装置のロードロックとプロセスチャンバーを仕切るゲートバルブ／スリットバルブ、圧力制御バルブで圧倒的なシェアを持つスイス企業。

MOCVD・MBE・ALDなど薄膜エピタキシャル成長装置の専業メーカー。LED、化合物半導体、先端ロジック向けの精密成膜技術を提供。

ディスクリート半導体（MOSFETパワー・ダイオード・整流器）と受動部品（抵抗器・コンデンサー・インダクター）の世界的大手IDM。自動車・産業・通信の幅広い市場に自社製造で対応。

台湾の中堅OSAT企業。TSOP・QFN・SOP・ウェハバックグラインド・ダイシングを含む後工程サービスを一括提供。メモリ・ディスクリート・センサーデバイスの組立テスト受託が主業。

ハードディスク・NANDフラッシュの世界大手。KioxiaとのJVファブ（四日市・北上）で3D NAND（TLC/QLC）を量産し、Flash業界第2位グループを形成。HDD・SSD・クラウドストレージで垂直統合。

台湾のメモリIDM。特定用途向け（スペシャルティ）DRAMやモバイル/組み込みDRAM、シリアルNORフラッシュを自社製造し、車載・IoT・民生向けに供給する。

SiC（炭化ケイ素）パワーデバイスの世界最大手メーカー。EV・太陽光・産業用インバーター向けSiC MOSFETとSiCウェハを一貫製造。旧Cree社のパワー・RF半導体事業が独立し、200mmウェハへの移行を先行している。

ALD・CVD装置を中核に展開する韓国の半導体装置メーカー。3D NAND・FinFET向けの薄膜形成装置でサムスン・SKハイニックスに採用実績を持つ。

アナログ・混合信号・パワー・MEMS・SiCに特化した専業ファウンドリ。汎用デジタルロジックは手がけず、130nm〜1μmの成熟ノードでアナログ集積・RF・センサー・パワーデバイスの量産に特化。自動車・医療・産業グレードに強み。

ウェハ湿式洗浄装置の専業メーカー。バッチ式・枚葉式洗浄装置を中心に、半導体前工程の洗浄ニーズに対応する。

半導体テスト装置（ATE）市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。

半導体パッケージのモールド（樹脂封止）装置を専業とする日本メーカー。トランスファーモールド・コンプレッションモールド双方の装置を手掛け、ファンアウト・パネルレベルパッケージング向けの大面積対応装置も展開する。

アルバックと米PHIの合弁による表面分析装置メーカー。XPS（ESCA）、TOF-SIMS、走査型オージェ電子分光装置などを供給し、汚染元素の同定や薄膜の深さ方向分析に使われる。

MacDermid Alpha傘下の電子材料メーカー。はんだペースト・銀焼結材料（ダイアタッチ用）・フラックスなど、パワー半導体や先進パッケージング向けの接合材料をグローバルに供給する。

車載・民生機器向け電子部品の国内大手メーカー。センサー・スイッチ・RFモジュールなど、半導体を組み込んだ電子部品を幅広く展開する。

半導体パッケージ基板（FC-BGA）で世界最大手。Intel・AMD・NVIDIA向けの高多層ABFビルドアップ基板を供給し、ファインセラミックス事業も展開する。

ダイオード・トランジスタ等のディスクリート半導体と抵抗器・コンデンサ等の受動部品を幅広く手掛けるグローバル大手メーカー。車載・産業機器向けに豊富な製品ラインナップを持つ。

電子ビーム（EB）マスク描画装置のドイツ発専業メーカー。フォトマスク製造向けの高精度EB描画装置を、研究開発から量産用途まで供給する。

半導体テストシステムのメーカー。ディスプレイドライバICやイメージセンサ、タッチコントローラなど特定用途デバイス向けのテスタを開発・供給する。

産業用・半導体製造向け光源装置の日本大手。UV・DUV露光光源、ランプ式露光装置、UV硬化システムを手がける光技術の総合メーカー。

産業ガスを中核とする国内大手。窒素・酸素・水素などのバルクガスに加え、半導体プロセス向けの各種特殊ガスや、オンサイト供給設備・ガス供給配管システムを手掛ける。

産業ガス・特殊ガスのグローバル大手メーカー。半導体製造に不可欠な高純度プロセスガス（成膜・エッチング用）とガス供給インフラを世界的に展開する。

フランスの産業ガス世界大手。半導体製造に使われる超高純度特殊ガス（フッ素・NF3・N2O・H2など）を供給。Lindeと並ぶ二大電子材料ガスメーカーの一角。

恒温恒湿槽・温度サイクル試験機など環境試験機の国内大手メーカー。半導体パッケージの信頼性評価に不可欠な試験装置を幅広く展開する。

電子ビーム（EB）描画装置の専業メーカー。研究開発用途から微細加工向けまで、高分解能なEBリソグラフィ装置を国内外に供給する。

プリント基板・半導体パッケージ向けUV露光装置・マスクアライナーの専業メーカー。成熟ノード向けi線・UV露光システムを提供し、パッケージ基板・フレキシブル基板の微細化に対応。

プラズマエッチング・ALD（原子層堆積）装置を手掛ける英国発の科学機器メーカー。化合物半導体・MEMS向けの微細加工装置や分析機器を幅広く展開する。

真空機器・PVD（物理気相成長）スパッタ装置の専業メーカー。真空チャンバー・スパッタターゲット材料から装置まで一貫供給し、研究開発から量産用途まで対応する。

ASMLの露光装置向け投影光学系・照明光学系を独占供給するドイツの精密光学メーカー。EUV反射光学系の超高精度研磨・多層膜コーティング技術で最先端リソグラフィを支える。

ASMLのEUV光学系を独占供給するドイツの精密光学メーカー。EUVリソグラフィ用投影レンズ・照明光学系・ウェーハ検査用電子顕微鏡（ORION）も展開。

超音波技術を核とするワイヤボンダーメーカー。アルミ細線ボンダ・ウェッジボンダーを中心に、パワー半導体・車載・産業機器向けの量産装置を国内外に供給。

半導体・FPD製造の排ガス処理装置メーカー。シラン・フッ素系ガス・PFCなどのプロセス排ガスを燃焼・プラズマ・湿式で無害化する除害装置（スクラバー）を供給する。

旧東芝メモリ。NAND型フラッシュメモリの発明企業として世界第2位のシェアを持つ。BiCS FLASH（3D NAND）技術でスマホ・SSD・データセンター向けに供給。

半導体露光用エキシマレーザー光源の大手メーカー。ArF・KrFレーザーでASML・ニコン・キヤノンの露光装置に光源を供給。小松製作所と旭硝子（AGC）の合弁会社。

総合バルブメーカーKITZグループの半導体向け専業会社。超高純度ガス用ダイヤフラムバルブ、腐食性ガス対応バルブ、真空・排気ライン用バルブを供給する。

i線・KrFステッパーを長年供給する露光装置メーカー。近年はナノインプリント・リソグラフィ（NIL）を量産化し、EUVに代わる新たな微細化ルートとして注目される。

静電チャック（ESC）とチャック用電源・制御装置の専業メーカー。半導体・FPD製造装置向けに、材質・電極構造・電源をセットで設計する吸着ソリューションを提供する。

Corning傘下の精密光学計測メーカー。ウェハ平坦度測定・フォトマスク検査用の干渉計・精密光学システムを半導体業界向けに供給する。

化合物半導体基板（SiC・GaAs）・レーザー光学部品を手掛けるグローバル大手メーカー。2022年にII-VIがCoherentを買収し社名変更、光通信・EUVリソグラフィ関連の光学技術にも強みを持つ。

神戸製鋼グループの分析・評価受託会社。半導体材料や薄膜の材料分析、故障解析、シミュレーション受託を行うほか、スパッタリングターゲット材の開発・供給も手掛ける。

コマツ傘下の工作機械メーカー。シリコンインゴットやSiCインゴットを切断するワイヤソーを供給し、大径ウェハの多数枚同時切断や、ダイヤモンドワイヤによる硬脆材料の切断技術に強みを持つ。

分析機器・電子顕微鏡（旧FEI）を含む科学機器のグローバル大手メーカー。TEM/SEM・質量分析装置を半導体の故障解析・材料評価向けに幅広く供給する。

プラズマエッチング・CVD・表面処理装置の専業メーカー。化合物半導体（GaN・SiC・GaAs）やMEMS・パワー・光デバイス向けの薄膜・微細加工プロセスに強みを持つ。

映像・音響測定器を源流とする計測機器メーカー。半導体分野ではアナログ・ミックスドシグナル向けのテストシステムやテスト用計測モジュールを供給する。

韓国発のCVD・ALD・ドライエッチング装置の総合メーカー。メモリ半導体・ディスプレイ向けの成膜・エッチング装置を中心に、韓国半導体産業の成長を支えてきた。

クリーン搬送機器のメーカー。FOUPを装置に接続するロードポートと、その内部でウェハを搬送するEFEM（装置フロントエンドモジュール）で世界的なシェアを持つ。

フッ素化学を専門とする半導体材料メーカー。超高純度フッ化水素酸（HF）・フッ化アンモニウムなどの半導体ウェーハ洗浄・エッチング薬液で世界トップシェアを持つ。

CMP（化学機械研磨）・両面研磨装置の専業メーカー。シリコンウェハの平坦化・エッジ研磨向け装置を中心に、日米で事業展開する。

富士通・パナソニックの半導体設計部門が統合して2015年に設立された日本最大級のファブレス半導体企業。映像処理SoC・ネットワーク・自動車・AIアクセラレータ向けにカスタムSoCを設計し、TSMCで製造。

CMOSイメージセンサーで世界シェア首位のデバイスメーカー。スマートフォン・車載・産業用カメラ向けに積層型・裏面照射型センサーを供給し、高感度・高速読み出し技術に強み。

半導体FAB向けAMHS（自動搬送システム）の世界的リーダー。OHT、Stockerなどのクリーンルーム搬送システムで24時間365日の高信頼性稼働を実現。

電力機器・溶接機を源流とするメーカー。半導体分野ではウェハ搬送ロボットに加え、プラズマ装置向けの高周波電源と整合器（マッチングボックス）を供給する。

奈良に本社を置く精密機械メーカー。シリコンやSiCのインゴットを切断するワイヤソーに加え、半導体・電子部品向けのダイシング関連装置や貼合・剥離装置を手掛ける。

コーター・デベロッパ（塗布現像装置）やウェハ搬送装置を手掛ける国内装置メーカー。半導体・ディスプレイ両分野向けの精密搬送・塗布技術を展開する。

ディスクリート半導体・パワーデバイス向けのテスタとテストハンドラを手掛けるメーカー。測定器とハンドラを組み合わせたテストシステムとして供給する。

フォトレジスト・CMPパッド・封止材など半導体材料を幅広く手掛けるグローバル化学メーカー。エレクトロニクス材料事業を通じて半導体産業を支える基幹サプライヤーの一つ。

産業用CMOSイメージセンサー・CCDセンサーを手掛けるカナダ発の企業。自社ファブでMEMS・センサー向け受託製造（ファウンドリサービス）も展開する。

溶射加工の国内最大手。半導体製造装置のチャンバー内部品にイットリア（Y₂O₃）などの耐プラズマ皮膜を施し、パーティクル発生を抑えて部品寿命を延ばすコーティング・再生サービスを展開する。

多結晶シリコン（ポリシリコン）・電子工業用シリカ・高純度HClガスの日本有数のサプライヤー。半導体・太陽電池製造に不可欠なポリシリコンの世界上位メーカーであり、日本国内の一貫生産体制を持つ。

バーンインシステム・半導体テストハンドラーを手掛けるシンガポール拠点の装置メーカー。OSAT向けの信頼性試験・最終テスト工程装置を展開する。

アナログ・混載信号（Mixed-Signal）・パワー半導体に強みを持つ韓国発のファウンドリ。DB（東部）グループ傘下で、成熟ノードの受託製造を中心に事業展開する。

抵抗率・シート抵抗測定装置の専業メーカー。四探針法と渦電流を用いた非接触方式の両方を持ち、シリコンウェハやエピウェハ、金属薄膜の抵抗評価に使われる。

Resonacグループの機能性材料メーカー。ダイアタッチフィルム（DAF）・アンダーフィル樹脂・異方性導電膜（ACF）など、半導体パッケージングの接合・実装材料を幅広く手掛ける。

DUVスキャナーおよびi線ステッパーの主要メーカー。高解像度光学技術とウェーハステージ技術に強みを持ち、成熟プロセス向けや再生装置市場で存在感を発揮。

ニッタとDuPontの合弁によるCMP消耗材メーカー。ポリウレタン製研磨パッドとCMPスラリーを製造し、パッドとスラリーの組合せ最適化を提案する。

半導体マスク（レチクル）製造用の電子線（EB）描画装置の世界最大手。浜松ホトニクスグループ。EUV対応マスクブランクスへのパターン描画に不可欠な装置を提供。

電子ビーム（EB）マスク描画装置の世界的大手メーカー。東芝グループ発で、フォトマスク製造に不可欠なEB描画装置とイオン注入装置を展開する。

マイコン（MCU）・オーディオIC・スマートカードICを手掛ける台湾発のIDM。旧Winbond Electronicsのロジック事業部門を前身とし、組み込み機器向け半導体を幅広く展開する。

光学式膜厚計測・オーバーレイ計測装置の専業メーカー。イスラエル発のプロセス制御計測企業で、先端ロジック・メモリの歩留まり管理向け計測装置を供給する。

原子間力顕微鏡（AFM）の専業メーカー。半導体ウェハ表面の粗さ・段差をナノメートル精度で測定する計測装置を開発・供給する韓国発の企業。

波動歯車装置（ハーモニックドライブ）の専業メーカー。バックラッシュがほぼゼロの精密減速機を供給し、半導体搬送ロボットや精密ステージの駆動部に使われる。

総合電機メーカー。パワー半導体・電子部品事業を通じて、車載・産業機器向けデバイスを幅広く展開する。半導体製造装置事業（PSFS）も保有する。

シール材の国内大手。半導体製造装置向けにパーフルオロエラストマー（FFKM）製Oリングなど、プラズマ・腐食性ガス・高温に耐える真空シール製品を供給する。

熱電モジュール・シリコン部品・石英ガラス部品など半導体製造装置向けコンポーネントの日本大手。中国での半導体部材生産にも積極投資。

超高純度対応のバルブ・継手・レギュレータを手掛ける流体制御機器メーカー。半導体プロセスガス向けのダイヤフラムバルブや、MFCを組み込んだガスボックス（ガスパネル）をユニットで供給する。

研磨材事業を核とする富士紡グループのメーカー。CMPの仕上げ研磨に使うスエードタイプの研磨パッドで高いシェアを持ち、ウェハメーカー向けの最終研磨用パッドも供給する。

CMP（化学機械研磨）用スラリーの世界的大手メーカー。シリコンウェハ研磨から配線平坦化まで、幅広いCMPスラリー製品を半導体業界に供給する。

科学計測機器・半導体計測装置の世界的メーカー。AFM（原子間力顕微鏡）・X線計測・電子顕微鏡を半導体製造の計測・品質管理に提供。

白金族金属（ルテニウム・イリジウム・オスミウム）のスパッタリングターゲット・触媒材料の専業メーカー。次世代半導体配線材料として注目されるルテニウム（Ru）ターゲットで世界的なシェアを誇り、先端ロジックの配線技術革新を支える。

電子ビーム応用装置のメーカー。フォトマスクの欠陥レビューSEMやマスク欠陥修正装置、測長SEMなどを供給し、マスク製造の品質保証工程を支える。

シリコンウェハ加工装置・太陽電池製造装置を手掛けるスイスの装置メーカー。ワイヤソー・スライシング技術を軸に、半導体・太陽電池ウェハ製造を支える。

X線回折（XRD）・蛍光X線分析（XRF）装置の専業メーカー。半導体薄膜の結晶性・組成分析、材料開発向けの精密分析装置をグローバルに供給する。

半導体ウェハ搬送容器の専業メーカー。300mmウェハ用FOUP・FOSBを精密樹脂成形技術で製造し、ウェハの清浄度保持と搬送・出荷の標準化を支える。

光学顕微鏡・共焦点顕微鏡のグローバル大手メーカー。半導体ウェハ検査・パッケージ断面観察向けの高精度光学顕微鏡システムを供給する。

X線回折・X線分析装置の専業メーカー。半導体薄膜の結晶性評価や材料研究向けのX線分析技術で、グローバルに事業展開する。

半導体製造装置の制御系ソフトウェアを受託開発する独立系ソフトウェア会社。半導体製造装置メーカーとの30年の取引実績を持ち、装置制御ソフト・マルチチャンバー型スパッタ装置システム・装置オンラインシステムなどを手掛けるほか、常駐での業務支援も行う。

産業ガス・特殊ガスのグローバル最大手メーカー。半導体製造向け高純度ガスの供給に加え、ガス供給システムの設計・運用まで一貫して手掛ける。

NEC・日立・三菱のシステムLSI部門を統合した日本最大の半導体メーカー。車載マイコン・SoC・MCUで世界首位級。インターシル・IDT・Dialogを相次ぎ買収。

EUVマスク欠陥検査装置で世界唯一のサプライヤー。半導体・FPD向け検査・計測装置の専業メーカーとして、マスク検査（MATRICS/MAGICS）・ウェーハ検査・膜厚計測装置を展開。

2023年に昭和電工と日立化成が統合して発足した半導体材料の総合メーカー。CMPスラリー・半導体封止材・エピタキシャルウェーハ・SiCエピウェーハを主力とする。

半導体ウェハ搬送ロボット・EFEM（装置フロントエンドモジュール）・ソーターの専業大手。装置メーカーへOEM供給し、クリーンな搬送自動化で高い世界シェアを持つ。

パワー半導体・SiCデバイス・LED・抵抗器の総合半導体IDM。日本でSiC事業を早期に強化し、EV・産業機器向けSiC MOSFETで国際競争力を持つ。1951年京都創業で、現在はグローバルに事業展開。

サーボモータ・インバータ・産業用ロボットの大手メーカー。半導体分野では大気搬送・真空搬送に対応したクリーンロボットを供給し、装置内および装置間のウェハ搬送を担う。

CMP（化学機械研磨）装置と半導体製造用真空ポンプ・除害装置の大手。ポンプ・精密機械・環境事業を軸に、半導体製造インフラを幅広く支える。

産業用計測・制御システムの国内大手メーカー。半導体ファブ向けにはプローバー関連装置やプロセス計測機器を含む幅広い計測・制御ソリューションを展開する。

精密研削・研磨装置の老舗メーカー。半導体向けバックグラインダー・ポリッシャー・CMPなど、ウェハ薄化と平坦化工程に強み。

ドライ真空ポンプの専業メーカー。半導体・FPD製造装置向けに、堆積性・腐食性ガスに対応した多段ルーツ式ドライポンプと排ガス処理連携システムを供給する。

超高純度試薬・プロセス化学品の専業メーカー。半導体ウェハ洗浄薬液（SPM・SC1・SC2・DHF等）・CMP薬液・フォトレジスト剥離液を高純度で供給。電子グレード薬液で日本の半導体製造の基盤を支える老舗企業。

フッ素系特殊ガスの国内大手メーカー。半導体エッチング・成膜工程で使われる高純度プロセスガスを中心に、化学品事業を展開する。

ファインセラミックス技術を核とする国内大手メーカー。半導体パッケージ基板・水晶デバイス・電子部品を幅広く展開し、半導体実装の基盤材料を供給する。

台湾の大手半導体テスト・後工程受託企業。ウェーハテスト・最終テスト・バーンインを専門とし、MediaTek・Realtek など主要ファブレスの量産テストを担う。

水処理・超純水製造装置の国内大手メーカー。半導体ファブ向けの超純水（UPW）製造システムを中心に、排水処理まで一貫した水処理ソリューションを提供する。

ジェイテクトグループの熱処理装置メーカー。半導体向けの縦型拡散炉・横型拡散炉、ランプアニール装置などを供給し、酸化膜形成や不純物拡散、活性化アニールの工程を支える。

ジェイテクトグループの工作機械メーカー。平面研削盤・内面研削盤を主力とし、シリコンウェハの平面研削装置など半導体材料向けの加工機も供給する。

半導体用リードフレームの国内大手メーカー。銅系・42アロイ系リードフレームを中心に、QFP・QFN等の従来型パッケージ向け部材を供給するほか、モーターコア等の精密プレス加工技術も展開する。

シリコンウェハの加工受託を主業とする群馬のメーカー。インゴットのスライスから面取り、ラッピング、エッチング、鏡面研磨、洗浄までウェハ加工の一連工程を受託し、信越半導体との結び付きが強い。

半導体用過酸化水素水・特殊化学品を手掛ける国内化学メーカー。洗浄工程で使われる高純度薬液を中心に、半導体材料事業を展開する。

日本の総合電機メーカーで、パワー半導体（パワーモジュール）で世界トップクラス。鉄道・EV・産業・家電向けにIGBT/SiCモジュールや高周波デバイスを供給する。

東芝グループの半導体・FPD製造装置メーカー。枚葉式の洗浄装置やスピンプロセッサ、ドライエッチング装置、成膜装置などを手掛ける。

総合化学メーカー。半導体材料分野ではフォトレジスト（ArF・EUV）・偏光フィルム・有機EL材料で世界的存在感を持つ。特にEUVレジスト開発で日本材料メーカーとして重要な役割を担う。

住友重機械工業グループのイオン注入装置専業メーカー。半導体前工程のドーパント注入から、太陽電池・パワー半導体向けの表面改質装置まで幅広く展開する。

住友重機械工業グループのイオン注入装置メーカー。中電流・高電流インプランターを主力に、国内IDMおよびアジアのメモリメーカーへの納入実績を持つ。

MEMS・パワー・TSV向けの深掘り反応性イオンエッチング（DRIE）装置やマイクロ加工技術で知られる。航空・熱制御事業も併せ持つ精密機器メーカー。

電線・光ファイバを主事業に持つ住友電工の化合物半導体部門。SiCウェハ・GaAs・InP基板などパワーデバイス・光通信向けウェハを供給。

電子部品の加工組立・検査装置メーカー。テストハンドラやテーピング装置、外観検査装置などを供給し、パッケージ済みデバイスの選別から梱包までを自動化する。

信越化学グループの樹脂成形メーカー。半導体分野では300mmウェハ用FOUP・FOSB、レチクルポッド、各種搬送治具を供給し、ウェハとマスクの清浄搬送を支える。

シリコンウェハ・フォトレジスト材料・塩化ビニルの世界的大手。半導体向けには300mmウェハとEUVレジスト材料でトップシェア。

高純度合成石英ガラスの専業メーカー。拡散炉用チューブ・ボート、エッチング装置用の石英リング・窓など、金属汚染を嫌うプロセスで使われる石英部材を供給する。

パッケージ基板とリードフレームを主力とする半導体パッケージメーカー。フリップチップ用のFC-BGA基板や各種インターポーザを供給し、組立・検査の受託も手掛ける。

日本を代表するワイヤーボンディング装置メーカー。高精度・高速ボンディング技術で、パワー半導体やLEDパッケージングに強み。

台湾の成熟プロセス専業ファウンドリ。TSMCの関連会社として設立。0.11μm〜0.5μm世代のディスプレイドライバ・電源IC・センサー向け量産に強み。

はんだ材料の国内最大手メーカー。鉛フリーはんだ・フラックス・BGAはんだボールなど、半導体パッケージング全般で使われる接合材料を幅広く供給する。

半導体ファブ向けAMHS（OHT・ストッカー）と後工程実装周辺装置を手掛ける総合メーカー。Daifukuと並ぶクリーンルーム搬送の主要プレーヤー。

日本の電子部品大手。MLCC（積層セラミックコンデンサ）で世界トップシェアを持ち、RFモジュール・SAW/BAWフィルター・MEMSセンサー・通信モジュールも展開する。

瞬時マルチ測光システムを核とする分光計測メーカー。分光方式の膜厚測定装置や光学特性評価装置を供給し、レジスト膜や薄膜の厚み・屈折率の測定に用いられる。

フォトマスクの国内大手メーカー。半導体・ディスプレイ向けフォトマスクを中心に、印刷技術を応用した精密加工・材料事業を幅広く展開する。

日本最大の産業ガスメーカー（三菱ケミカルグループ傘下）。半導体向け超高純度特殊ガス（SiH₄・HF・BF₃・Cl₂等）・超純液体窒素・液体ヘリウムを供給。世界20カ国以上に特殊ガス製造・供給拠点を持つ。

金・銀・白金族金属（プラチナ・ルテニウム・イリジウム・パラジウム）の精製・加工・リサイクルの日本最大手。半導体向けではボンディングワイヤ（金線・銅線）・スパッタリングターゲット・触媒材料を供給。

分析・計測機器の国内大手メーカー。質量分析装置・表面分析装置・X線分析装置を中心に、半導体材料評価から医療機器まで幅広い分析技術を展開する。

スパッタリングターゲット・高純度化学品・石英ガラス製品の総合化学メーカー。半導体向けでは銅・タンタル・窒化チタンなどのスパッタリングターゲットで日本最大手級。ALD/CVD向け前駆体（有機金属化合物）でも重要サプライヤー。

東レグループのエンジニアリング会社。半導体分野ではフリップチップボンダなどの実装装置、外観検査装置、塗布装置を供給し、先端パッケージ向けの高精度接合に対応する。

世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。

フォトレジスト専業の老舗メーカー。KrF〜ArF〜EUVと各世代のレジスト開発を継続し、現像液・洗浄剤などのプロセス薬品も手がける。

日本の精密計測・半導体製造装置メーカー。ウェーハプロービングシステムおよびダイシング装置で高い技術力を誇る。

電力用変圧器・開閉装置を主力とする重電メーカー。光応用計測やレーザ加工の技術を持ち、フォトマスク関連を含む精密計測・描画分野にも製品を展開している。

総合電機メーカーの半導体事業。パワー半導体・ディスクリート半導体・イメージセンサーを中心に展開し、かつてのメモリ事業はキオクシアとして分社化された。

東芝グループの半導体IDM。パワーMOSFET・IGBT・ディスクリート、ロジック、フォトカプラなどを自社製造し、車載・産業・民生機器に供給する。

防振・除振を専門とする国内メーカー。空気ばね式やアクティブ制御式の除振装置、防振ゴムを供給し、露光装置や電子顕微鏡など振動に敏感な装置の設置環境を支える。

台湾のOSAT企業。ディスプレイドライバIC（DDIC）・メモリのバンプ・COF（Chip on Film）パッケージングを専門とし、液晶・有機EL向け後工程で強み。

化成品事業と機器事業を持つ企業。機器分野では恒温恒湿槽、熱衝撃試験装置、環境試験装置などを取り扱い、電子部品・半導体の信頼性評価に用いられる。

青色LEDを世界で初めて実用化した化合物半導体デバイスメーカー。LED・半導体レーザーを中心に、照明・ディスプレイ・車載向けに幅広く展開する。

イオン注入装置の専業メーカーとして、中電流・高電流・超高エネルギーイオン注入装置を展開。パワー半導体・CMOS向けドーピング装置で高い技術力を誇る。

セラミック技術を基盤とする総合メーカー。半導体製造装置向けに静電チャック（ESC）・セラミックヒーター・サセプタなど、高純度・高耐熱のチャンバー内部材を供給する。

ニードルベアリングと直動案内機器のメーカー。リニアガイドやクロスローラーガイド、位置決めテーブルを供給し、半導体製造装置のステージや搬送軸に使われる。

半導体テスト用プローブカードの国内大手メーカー。ウェハ検査用プローブカード・LCD/FPD検査装置を中心に、電気的接続・検査技術を幅広く展開する。

ITサービス・通信インフラの国内大手。半導体設計・IPコア事業を通じて通信機器・組み込みシステム向けの技術を提供してきた歴史を持つ。

電子顕微鏡・電子線描画装置・分析機器の総合メーカー。半導体分野ではマスク描画用EB装置・電子線露光装置、研究用TEM/SEMを提供。

プローブカードの専業メーカー。カンチレバー型から垂直型、MEMS型まで各種プローブカードを供給し、ロジック・メモリ・パワーデバイスのウェハテストに用いられる。

分光分析装置の国内メーカー。FTIR（赤外分光）、ラマン分光装置、紫外可視分光光度計などを供給し、薄膜の組成評価や有機汚染の同定といった分析用途に使われる。

世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。

台湾の中規模OSAT企業。DIP・SOP・QFP・QFNなどの各種パッケージ組立・テストを行い、長年の製造実績を持つ。LED・ディスクリート・ロジックIC向けのコスト効率の高い実装サービスを提供。

シリコンウェハ研磨・ラッピング装置を手掛ける国内装置メーカー。ウェハ平坦化工程向けの精密研磨技術を長年にわたり展開する。

光電子増倍管・フォトダイオード・イメージセンサーを手掛ける光半導体の世界的大手メーカー。半導体検査装置・医療機器・科学計測など幅広い分野に光デバイスを供給する。

ラッピングマシン・ポリッシングマシンを主力とする装置メーカー。シリコンウェハの両面研磨機や片面研磨機を供給し、ウェハの平坦度・厚みばらつきを決める工程を支える。

写真・医療映像の技術基盤を半導体材料に展開。EUVフォトレジスト・先進パッケージ向け感光性材料・プロセス薬液を手がける。

日本の総合電機メーカーで、パワー半導体を中核事業の一つとする。IGBTモジュールやパワーMOSFET、SiCデバイスを自社製造し、産業・EV・再エネ向けに供給する。

生産システムのエンジニアリング会社。半導体分野ではウェハ搬送ユニットやEFEM、ロードポートなどを供給し、装置メーカー向けに搬送部を組み込む形で事業を展開する。

分析・計測機器の国内大手メーカー。半導体製造向けにはガス分析計・パーティクルカウンタ・分光エリプソメータなど、プロセス管理に不可欠な計測機器を展開する。

台湾の大手OSAT（半導体後工程受託）企業。メモリ（DRAM・NAND）パッケージングで世界トップクラス。Micron・Samsung・SKハイニックス向けに量産を担う。

中国第2位のファウンドリ。55nm〜0.35μmの成熟プロセスを強みとし、パワー半導体・MCU・RF・埋込みフラッシュ向けに特化。上海に複数のFABを持つ。