後工程は「できたウェハを製品として出荷可能な形にする」フェーズです。前工程で作ったチップを損なわない搬送・実装・試験設計が、最終歩留まりに強く効きます。
後工程装置（Back-End Equipment）は、半導体チップの製造プロセスにおけるウェハプロセス完了後の工程（後工程）で使用される装置の総称です。具体的には、ウェハをチップ（ダイ）単位に切り分け（ダイシング）、パッケージに封止し、電気的テストを行う一連の工程で使われる装置群です。
後工程は大きく「組立（アセンブリ）」と「テスト」に分かれます。組立工程の主要装置は、ウェハをダイに分割するダイシングソー（DISCOが世界最大シェア）、ダイを基板に実装するダイボンダー（ASMパシフィック、Besi）、ダイと基板を金属細線で接続するワイヤーボンダー（ASMパシフィックが世界シェア約50%）、樹脂でダイを封止するモールディング装置（TOWA、Besi）などです。
テスト工程の主要装置は、ウェハ状態で電気特性を検査するウェハプローバー（東京エレクトロン（TEL）、東京精密）と、パッケージ後のチップを検査するATE（Automated Test Equipment）（アドバンテスト、Teradyne）です。特にAIチップ・ロジックSoC・メモリのテスト需要は増加しており、テスト装置市場の成長を牽引しています。
近年の先端パッケージング技術（先進後工程）は、後工程と前工程の境界を曖昧にしています。CoW（Chip on Wafer）、WoW（Wafer on Wafer）、Fan-out WLP（ウェハレベルパッケージ）、2.5D/3Dインターポーザ実装など、ウェハレベルでの組立・接合技術が台頭しており、後工程装置の技術要求が急速に高度化しています。
後工程装置市場の主要企業は、アドバンテスト（テスト世界シェア50%超）、Teradyne（テスト）、DISCO（ダイシング・研削）、ASMパシフィック（ダイボンダー・ワイヤーボンダー）、Besi（ダイボンダー）、東京エレクトロン（プローバ）などです。EV・AI・IoTの普及に伴い後工程装置市場は拡大基調が続いています。
