後工程装置は、前工程で回路パターンが形成されたウェハを、実際に使用できる半導体チップに加工するための装置群を指します。この工程には、ダイシング（ウェハの切断）、研削（ウェハの薄化）、パッケージング（チップの保護と外部接続）、テストなどが含まれます。
主な装置として、ダイシングソー、バックグラインダー、ワイヤボンダー、ダイボンダー、フリップチップボンダー、半導体テスト装置などがあります。近年では、3Dパッケージング技術やウェハレベルパッケージング（WLP）など、先端パッケージング技術の発展に伴い、後工程装置の重要性が高まっています。
後工程は製品の信頼性や性能に大きく影響し、特に高性能コンピューティングやAI向けチップでは、チップレット技術や異種チップ統合などの先進的なパッケージング手法が採用されており、これらを実現するための装置技術の進化が続いています。