半導体用語集

現在521件の専門用語を収録しています。露光（EUV/DUV/ArFi）・エッチング・成膜（CVD/ALD/MOCVD）・CMP・洗浄・検査・計測・先進パッケージング（TSV/HBM/チップレット）・SiC/GaNなど、前工程から後工程まで主要カテゴリを網羅しています。

EUVは波長13.5nmの極端紫外線を使用し、7nm以下の最先端プロセスに使われます。DUVはArF液浸（193nm）などを用い、より広いノード範囲で使われます。EUV露光装置はASMLのみが量産しており、1台200億円超です。

CVD（化学気相成長）は連続的に原料ガスを供給して薄膜を堆積します。ALD（原子層堆積）は原料を1種類ずつ交互に供給し、1原子層単位で成膜します。ALDはFinFETやHigh-kゲート絶縁膜など、極薄・均一な膜が求められる用途で主流です。

CD-SEM（Critical Dimension Scanning Electron Microscope）は、回路パターンの線幅（CD）をナノメートル単位で計測する装置です。露光・エッチング後の寸法管理に不可欠で、日立ハイテクが世界シェア約80%を持ちます。

前工程はシリコンウェハ上にトランジスタと配線を形成する工程（露光・エッチング・成膜・CMP・洗浄・検査等）です。後工程はウェハをチップに切り出し（ダイシング）、パッケージに実装・封止・テストする工程です。

シリコンウェハを出発点に、①成膜（CVD/PVD/ALD）②フォトレジスト塗布③露光（EUV/DUV）④現像⑤エッチング⑥洗浄のサイクルを数十〜百回以上繰り返して回路を形成します。その後ダイシング・パッケージング・テストを経て完成品になります。

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