後工程装置メーカー8社Back-end Equipment
後工程装置は、前工程で完成したウェハ上のチップを製品として完成させる工程で使用される装置群です。主にダイシング（チップ分離）、ボンディング（実装）、封止、テストの各工程を担当します。前工程で形成された回路を物理的・電気的に保護し、外部との接続を確立することで、実際に使用可能なデバイスへと仕上げます。近年、先端パッケージング技術（3D積層、チップレット統合など）の重要性が高まっており、後工程装置の役割は単なる「組み立て」から「性能向上の鍵」へと変化しています。システムレベルでの性能最適化において、後工程技術が前工程と同等以上の価値を持つケースも増えています。
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先端パッケージング装置は、複数のチップ（ダイ）を3次元的に積層・統合し、従来のワイヤボンドやフリップチップを超える高密度・高帯域幅接続を実現する後工程装置群です。
メーカー 6 社ダイシング・研磨装置ダイシング・研削は、前工程で加工されたウェハを個片チップへ分割し、厚みや外観品質を整える後工程の入口に位置します。
メーカー 4 社ハンドラ・マウンタハンドラ・マウンタは、後工程においてダイシング後の個片チップやパッケージ済みデバイスを掴み、位置決めし、次の工程へ受け渡す機構を担う装置群です。
メーカー 5 社パッケージング装置パッケージング装置は、前工程で形成されたチップを「製品」として成立させるために、実装・接合・封止・外観/寸法管理などを行う後工程の中核カテゴリです。
メーカー 10 社信頼性試験装置信頼性試験装置は、電気的な良品判定を通過したデバイスが、実使用環境で想定年数にわたり動作し続けるかを検証するカテゴリです。
メーカー 5 社半導体テスト装置テスト装置は、後工程で組立・実装されたデバイスが仕様どおりに動作するかを電気的に検証し、出荷品質を担保するためのカテゴリです。
メーカー 6 社重要ポイント
メーカー
8社の主要メーカー
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。
- •ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
- •超薄ウェーハ加工の完全ソリューション
半導体テスト装置（ATE）市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。
- •ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
- •SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
ATE（自動テスト装置）の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。
- •ATE市場でアドバンテストと並ぶ世界2強の一角
- •SoC・メモリ・車載向けの包括的テストラインナップ
半導体パッケージング装置の世界的リーダー。ワイヤーボンディング、ダイボンディング、先端パッケージング装置で圧倒的なシェアを持つ。
- •ワイヤーボンディング装置における世界トップシェア
- •フリップチップ、ハイブリッドボンディングなど先端実装技術
SMT（表面実装技術）と半導体パッケージング装置の世界的メーカー。先端パッケージングからSMT製造まで包括的なソリューションを提供。
- •SMTおよび半導体パッケージング装置における総合力
- •先端パッケージング技術（チップレット、ウェーハレベルパッケージング）
オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。
- •ダイアタッチ装置で世界シェア42%のトップポジション
- •ハイブリッドボンディング装置における技術的優位性
半導体ファブ向けAMHS（OHT・ストッカー）と後工程実装周辺装置を手掛ける総合メーカー。Daifukuと並ぶクリーンルーム搬送の主要プレーヤー。
- •OHT（天井搬送システム）で世界トップクラスのシェア
- •ストッカー・自動倉庫との統合ソリューション
精密ディスペンシング・封止・接合・検査装置の総合メーカー。半導体後工程のフラックス塗布、ポッティング、AOI検査システムを展開。
- •半導体封止・接着剤ディスペンシング装置のグローバルリーダー
- •ASYMTEK部門によるフラックスジェット・アンダーフィル技術