後工程装置（Back-end Equipment）

後工程装置は、前工程で完成したウェハ上のチップを製品として完成させる工程で使用される装置群です。主にダイシング（チップ分離）、ボンディング（実装）、封止、テストの各工程を担当します。前工程で形成された回路を物理的・電気的に保護し、外部との接続を確立することで、実際に使用可能なデバイスへと仕上げます。近年、先端パッケージング技術（3D積層、チップレット統合など）の重要性が高まっており、後工程装置の役割は単なる「組み立て」から「性能向上の鍵」へと変化しています。システムレベルでの性能最適化において、後工程技術が前工程と同等以上の価値を持つケースも増えています。