後工程装置メーカー8社Back-end Equipment

「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。

• •ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
• •超薄ウェーハ加工の完全ソリューション

半導体テスト装置（ATE）市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。

• •ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
• •SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション

ATE（自動テスト装置）の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。

• •ATE市場でアドバンテストと並ぶ世界2強の一角
• •SoC・メモリ・車載向けの包括的テストラインナップ

半導体パッケージング装置の世界的リーダー。ワイヤーボンディング、ダイボンディング、先端パッケージング装置で圧倒的なシェアを持つ。

• •ワイヤーボンディング装置における世界トップシェア
• •フリップチップ、ハイブリッドボンディングなど先端実装技術

SMT（表面実装技術）と半導体パッケージング装置の世界的メーカー。先端パッケージングからSMT製造まで包括的なソリューションを提供。

• •SMTおよび半導体パッケージング装置における総合力
• •先端パッケージング技術（チップレット、ウェーハレベルパッケージング）

オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。

• •ダイアタッチ装置で世界シェア42%のトップポジション
• •ハイブリッドボンディング装置における技術的優位性

半導体ファブ向けAMHS（OHT・ストッカー）と後工程実装周辺装置を手掛ける総合メーカー。Daifukuと並ぶクリーンルーム搬送の主要プレーヤー。

• •OHT（天井搬送システム）で世界トップクラスのシェア
• •ストッカー・自動倉庫との統合ソリューション

精密ディスペンシング・封止・接合・検査装置の総合メーカー。半導体後工程のフラックス塗布、ポッティング、AOI検査システムを展開。

• •半導体封止・接着剤ディスペンシング装置のグローバルリーダー
• •ASYMTEK部門によるフラックスジェット・アンダーフィル技術