ダイシング・研磨装置は、ウェハ上に形成された多数のチップを個片化し、適切な厚さに加工するための後工程装置です。ダイシングはウェハを個々のチップに切り分けるプロセスであり、研磨（バックグラインド）はウェハの裏面を削って薄化するプロセスです。
ダイシング装置には、ブレードダイシングソー、レーザーダイシング装置、プラズマダイシング装置などがあります。ブレードダイシングは、ダイヤモンドブレードを用いてウェハを物理的に切断する従来手法で、高い生産性とコスト効率を持ちます。一方、レーザーダイシングは、レーザー光でウェハを切断する方法で、薄いウェハや脆い材料に適しており、切断幅が狭いため材料の損失を減らせるメリットがあります。
バックグラインダーは、ウェハの裏面を研削砥石で削り、数百μmの厚さまで薄化します。近年のモバイルデバイスやウェアラブルデバイスでは、薄型パッケージが求められるため、ウェハの薄化技術の重要性が高まっています。DISCOが世界的な主要サプライヤーとして知られています。