ダイシング・研削メーカー4社Dicing & Grinding
ダイシング・研削は、前工程で加工されたウェハを個片チップへ分割し、厚みや外観品質を整える後工程の入口に位置します。目的は、チップ寸法精度と端面品質（欠け・クラック・チッピング）の管理、ならびに後段の実装/封止工程に耐える機械的強度の確保です。材料（ウェハ材質、ダイボンド材、保護フィルム）や加工条件が欠陥発生に直結するため、検査装置での欠陥検出・解析、計測装置での寸法/形状管理とセットで最適化します。
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バックグラインダー（Backgrinder）は、ウェハ裏面を研削して所定の厚さまで薄化（減薄）する装置です。
メーカー 4 社ダイシングソーダイシングソー（Dicing Saw）は、高速回転するダイヤモンド砥石ブレードを用いて、ウェハを個々のチップに精密切断・分離する装置です。
メーカー 5 社レーザーダイシング装置レーザーダイシング（Laser Dicing）は、高出力レーザー光を照射してウェハを切断・分離する非接触加工技術です。
メーカー 3 社研磨装置（ポリッシャー）ポリッシャー（Polisher）は、研磨パッドと研磨スラリーを用いてウェハ裏面を精密研磨し、表面粗さの低減と平坦性向上を実現する装置です。
メーカー 2 社重要ポイント
メーカー
4社の主要メーカー
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。
- •ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
- •超薄ウェーハ加工の完全ソリューション
- •高精度な「切る・削る・磨く」技術
精密研削・研磨装置の老舗メーカー。半導体向けバックグラインダー・ポリッシャー・CMPなど、ウェハ薄化と平坦化工程に強み。
- •ウェハバックグラインダーで国内主要メーカー
- •精密研削・研磨技術における長年の実績
- •パワー半導体・MEMS向け薄化プロセスで存在感
奈良に本社を置く精密機械メーカー。シリコンやSiCのインゴットを切断するワイヤソーに加え、半導体・電子部品向けのダイシング関連装置や貼合・剥離装置を手掛ける。
- •ワイヤソーとダイシング装置の両方を保有
- •SiCなど硬脆材料の切断・加工技術
- •貼合・剥離など周辺プロセス装置も供給
1935年にガラス切りの工具メーカーとして創業した大阪の切断装置メーカー。刃先（スクライビングホイール）と装置の両方を手がけ、液晶パネルの切断装置で実績を持つ。半導体分野ではSiCウェハなどを高速に切断するスクライブ＆ブレイク技術を展開している。
- •スクライブ＆ブレイク方式によるSiCなど硬脆材料の高速切断
- •スクライビングホイール（刃先）の自社開発
- •液晶パネル切断装置の豊富な実績
関連する装置カテゴリ
後工程装置は、前工程で完成したウェハ上のチップを製品として完成させる工程で使用される装置群です。
メーカー 8 社パッケージング装置パッケージング装置は、前工程で形成されたチップを「製品」として成立させるために、実装・接合・封止・外観/寸法管理などを行う後工程の中核カテゴリです。
メーカー 10 社半導体テスト装置テスト装置は、後工程で組立・実装されたデバイスが仕様どおりに動作するかを電気的に検証し、出荷品質を担保するためのカテゴリです。
メーカー 6 社材料半導体材料は、製造プロセスの各工程で使用される化学物質・消耗材料の総称です。
メーカー 12 社製造プロセス半導体製造プロセスは、シリコンウェハ上に微細な回路を形成する一連の工程と、その技術ノード（2nm・3nm・5nmなど）の組み合わせを指します。
メーカー 12 社検査装置検査装置は、ウェハ製造プロセスの各工程で発生する欠陥を検出し、歩留まり向上と品質保証を実現する装置群です。
メーカー 9 社計測装置計測装置は、ウェハ製造プロセスにおけるパターン寸法・膜厚・オーバレイ（位置ずれ）などの数値を精密に測定する装置群です。
メーカー 8 社