SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

ダイシング・研削メーカー3社Dicing & Grinding

ダイシング・研削は、前工程で加工されたウェハを個片チップへ分割し、厚みや外観品質を整える後工程の入口に位置します。目的は、チップ寸法精度と端面品質（欠け・クラック・チッピング）の管理、ならびに後段の実装/封止工程に耐える機械的強度の確保です。材料（ウェハ材質、ダイボンド材、保護フィルム）や加工条件が欠陥発生に直結するため、検査装置での欠陥検出・解析、計測装置での寸法/形状管理とセットで最適化します。

メーカー 3 社サブカテゴリ 4 件

重要ポイント

後工程の入口：ウェハをチップに分割し品質を整える

欠け/クラック等の機械欠陥を抑え、歩留まりを守る

加工条件×材料で結果が大きく変わる（最適化必須）

検査・計測と組み合わせて欠陥管理/条件管理を行う

ダイシング・研削をカテゴリ別に探す

バックグラインダー›

ダイシングソー›

レーザーダイシング装置›

研磨装置（ポリッシャー）›

メーカー

3社の主要メーカー

DISCO日本

「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。

•ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
•超薄ウェーハ加工の完全ソリューション
•高精度な「切る・削る・磨く」技術

会社詳細をみる

公式サイトをみる

岡本工作機械製作所日本

精密研削・研磨装置の老舗メーカー。半導体向けバックグラインダー・ポリッシャー・CMPなど、ウェハ薄化と平坦化工程に強み。

•ウェハバックグラインダーで国内主要メーカー
•精密研削・研磨技術における長年の実績
•パワー半導体・MEMS向け薄化プロセスで存在感

会社詳細をみる

公式サイトをみる

タカトリ日本

奈良に本社を置く精密機械メーカー。シリコンやSiCのインゴットを切断するワイヤソーに加え、半導体・電子部品向けのダイシング関連装置や貼合・剥離装置を手掛ける。

•ワイヤソーとダイシング装置の両方を保有
•SiCなど硬脆材料の切断・加工技術
•貼合・剥離など周辺プロセス装置も供給

会社詳細をみる

公式サイトをみる

関連カテゴリ

関連用語

ダイボンダーとは →ワイヤボンダーとは →ウェハプローバーとは →

📊 メーカーランキングを見る

主要メーカーのシェア・特徴を比較