ダイシング・研削（Dicing & Grinding）

ダイシング・研削は、前工程で加工されたウェハを個片チップへ分割し、厚みや外観品質を整える後工程の入口に位置します。目的は、チップ寸法精度と端面品質（欠け・クラック・チッピング）の管理、ならびに後段の実装/封止工程に耐える機械的強度の確保です。材料（ウェハ材質、ダイボンド材、保護フィルム）や加工条件が欠陥発生に直結するため、検査装置での欠陥検出・解析、計測装置での寸法/形状管理とセットで最適化します。