パッケージング装置は、ダイシング工程で個片化された半導体チップを、外部環境から保護し、電気的接続を確立するためのパッケージに組み込むための装置群です。この工程は、チップの信頼性、放熱性能、電気特性、製造コストに直接影響を与える重要なプロセスです。
主な装置として、ダイボンダー、ワイヤボンダー、フリップチップボンダー、モールディング装置などがあります。従来の2Dパッケージングでは、チップを基板に接着し、金線で電気接続を行うワイヤボンディングが主流でしたが、近年では高性能・小型化のニーズから、フリップチップ技術や3Dパッケージング技術が急速に普及しています。
特に、高性能コンピューティングやAI向けチップでは、複数のチップを垂直に積層する3D積層技術や、異なる機能のチップを統合するチップレット技術が注目されています。これらの先端パッケージング技術を実現するための装置開発が活発に進められており、パッケージング工程の重要性はますます高まっています。