パッケージング装置メーカー10社Packaging Equipment

世界最大のOSAT（後工程受託製造）企業。パッケージング・テスト・モジュール実装を一貫提供。SiP（System-in-Package）・先端パッケージング（2.5D/3D IC）でも業界をリード。

• •OSAT市場シェア世界第1位（約30%）
• •SiPおよび先端パッケージング（Fan-Out・2.5D）技術
• •グローバル製造拠点（台湾・中国・マレーシア・米国）

世界第2位のOSAT企業。先進パッケージング（Fan-Out・3D IC・SiP）と半導体テストサービスを提供。韓国・ポルトガルなどグローバルに展開し、Apple・Qualcomm等の大手に供給。

• •OSAT市場シェア世界第2位
• •SWIFT（先端Fan-Out技術）などの独自パッケージング
• •Appleサプライチェーンへの参加（A/Mチップ後工程）

中国最大・世界第3位のOSAT企業（江蘇長電科技）。高密度パッケージング・先端ウェーハレベルパッケージングを強みに、グローバルに半導体後工程を受託。

• •中国国内OSAT最大手、世界第3位のシェア
• •Chiplet・先端パッケージング（2.5D/3D）への対応強化
• •コスト競争力の高い量産体制

半導体パッケージング装置の世界的リーダー。ワイヤーボンディング、ダイボンディング、先端パッケージング装置で圧倒的なシェアを持つ。

• •ワイヤーボンディング装置における世界トップシェア
• •フリップチップ、ハイブリッドボンディングなど先端実装技術
• •70年以上の歴史を持つ業界パイオニア

SMT（表面実装技術）と半導体パッケージング装置の世界的メーカー。先端パッケージングからSMT製造まで包括的なソリューションを提供。

• •SMTおよび半導体パッケージング装置における総合力
• •先端パッケージング技術（チップレット、ウェーハレベルパッケージング）
• •グローバルサービスネットワークと技術サポート

オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。

• •ダイアタッチ装置で世界シェア42%のトップポジション
• •ハイブリッドボンディング装置における技術的優位性
• •AI・HBM向け先端パッケージングソリューション

日本を代表するワイヤーボンディング装置メーカー。高精度・高速ボンディング技術で、パワー半導体やLEDパッケージングに強み。

• •高精度ワイヤーボンディング技術
• •パワー半導体向け専用装置の開発力
• •日本国内での強固な顧客基盤

ドイツを拠点とする半導体製造装置メーカー。ウェーハレベルパッケージングおよび先端リソグラフィ技術のスペシャリスト。

• •ウェーハレベルパッケージング装置における専門性
• •マスクアライナーおよび基板ボンディング技術
• •MEMS・先端パッケージング向けソリューション

オーストリアを拠点とするウェーハボンディングおよびリソグラフィ装置の世界的リーダー。先端パッケージングおよびMEMS製造に強み。

• •ウェーハボンディング技術における世界トップシェア
• •2.5D/3Dパッケージング向けソリューション
• •MEMS・パワーデバイス向け専用装置

パッケージ基板とリードフレームを主力とする半導体パッケージメーカー。フリップチップ用のFC-BGA基板や各種インターポーザを供給し、組立・検査の受託も手掛ける。

• •FC-BGAパッケージ基板で世界有数のシェア
• •リードフレームから有機基板まで幅広い品揃え
• •基板供給と組立受託の両輪