パッケージング装置（Packaging Equipment）

パッケージング装置は、前工程で形成されたチップを「製品」として成立させるために、実装・接合・封止・外観/寸法管理などを行う後工程の中核カテゴリです。電気的な接続信頼性、熱/応力対策、量産再現性を両立させることが目的で、材料（封止樹脂、基板、接合材）と装置条件が密接に結びつきます。製造プロセス（組立フロー）と検査/計測のフィードバックにより不良解析・条件最適化が進み、最終歩留まりと信頼性を左右します。