Besi
オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。
企業の強み
- ✓ダイアタッチ装置で世界シェア42%のトップポジション
- ✓ハイブリッドボンディング装置における技術的優位性
- ✓AI・HBM向け先端パッケージングソリューション
主要製品
ダイボンディング装置
- シングルチップ・マルチチップボンダー
- ハイブリッドボンディングシステム
- FOWLP装置
パッケージング装置
- モールディングシステム
- トリム&フォーム装置