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Besi
オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。
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当サイトでの位置づけ
先端パッケージング・ダイアタッチの文脈では、チップレットや HBM 向けの高精度実装を支える装置として、ハイブリッドボンディング関連用語とリンクしやすいです。
企業の強み
ダイアタッチ装置で世界シェア42%のトップポジション
ハイブリッドボンディング装置における技術的優位性
AI・HBM向け先端パッケージングソリューション
主要製品・ソリューション
ダイボンディング装置
- •シングルチップ・マルチチップボンダー
- •ハイブリッドボンディングシステム
- •FOWLP装置
パッケージング装置
- •モールディングシステム
- •トリム&フォーム装置
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Besiを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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