当サイトでの位置づけ
先端パッケージング・ダイアタッチの文脈では、チップレットや HBM 向けの高精度実装を支える装置として、ハイブリッドボンディング関連用語とリンクしやすいです。
企業の強み
ダイアタッチ装置で世界シェア42%のトップポジション
ハイブリッドボンディング装置における技術的優位性
AI・HBM向け先端パッケージングソリューション
主要製品・ソリューション
ダイボンディング装置
- •シングルチップ・マルチチップボンダー
- •ハイブリッドボンディングシステム
- •FOWLP装置
パッケージング装置
- •モールディングシステム
- •トリム&フォーム装置
Besiの製品
9800 TC next（HBM（高帯域幅メモリ））Esec 2100 hS iXplus（ダイボンダー）（ダイボンダー）Datacon 8800 FC QUANTUM advanced（フリップチップボンダー）Fico Molding Line（FML）（封止装置（モールディング））Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC（チップレット実装装置）Datacon 2200 evo（ダイボンダー）Datacon 2200 evo plus（ダイボンダー）Datacon 2200 evo hF（ダイボンダー）Datacon 2200 evo advanced（ダイボンダー）Esec 2100 sD advanced i（ダイボンダー）Esec 2100 hSi（ダイボンダー）Esec 2100 SC（ダイボンダー）Esec 2100 SSI（パワー半導体）Esec 2009 SSIE（パワー半導体）Esec 2009 fSE（パワー半導体）Datacon 8800 FC QUANTUM advX（フリップチップボンダー）Datacon 8800 CHAMEO advanced（ウェハレベルパッケージング）Esec 2100 FC hS（フリップチップボンダー）AMS-X（封止装置（モールディング））MMS-X（封止装置（モールディング））Fico AMS-LM（封止装置（モールディング））Fico MMS-LM（封止装置（モールディング））Fico AMS-i（封止装置（モールディング））Fico Compact Line - X（トリム＆フォーム）（封止装置（モールディング））Fico Sawing Line（ダイシングソー）
関連装置カテゴリ
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Besiを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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同じトピックの用語
先端パッケージング・パッケージング・先端半導体材料（前駆体・マスク・ボンディング） のトピックで関連する用語です。
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