ダイボンダーは、ダイシング工程で個片化された半導体チップ（ダイ）を、基板やリードフレームに精密に接着・実装するための装置です。後工程におけるパッケージング工程の最初のステップであり、チップを物理的に固定するとともに、熱伝導経路を確立する重要な役割を果たします。
ダイボンダーには、エポキシ樹脂を用いる接着剤ダイボンディングと、金属接合を用いる共晶ダイボンディングの2つの主要な方式があります。接着剤方式は汎用性が高く、多くのパッケージタイプに対応できます。共晶方式は、金とシリコンなどの金属間化合物を利用した接合で、優れた熱伝導性と電気的特性を提供します。
近年の高性能チップでは、発熱量が増大しているため、高い熱伝導性を持つダイボンディング材料と精密な実装技術が求められています。また、3Dパッケージングやチップレット技術では、複数のチップを高精度に積層・配置する必要があり、ダイボンダーの位置精度と実装速度の向上が重要な技術課題となっています。