Kul icke & Soffa
半導体パッケージング装置の世界的リーダー。ワイヤーボンディング、ダイボンディング、先端パッケージング装置で圧倒的なシェアを持つ。
企業の強み
- ✓ワイヤーボンディング装置における世界トップシェア
- ✓フリップチップ、ハイブリッドボンディングなど先端実装技術
- ✓70年以上の歴史を持つ業界パイオニア
主要製品
ワイヤーボンディング装置
- ボールボンダー
- ウェッジボンダー
ダイボンディング装置
- フリップチップボンダー
- ハイブリッドボンディングシステム
半導体パッケージング装置の世界的リーダー。ワイヤーボンディング、ダイボンディング、先端パッケージング装置で圧倒的なシェアを持つ。