ワイヤボンダーは、半導体チップの電極パッド（ボンディングパッド）と、基板やリードフレームの端子を、細い金属ワイヤ（主に金線またはアルミ線）で電気的に接続する装置です。ワイヤボンディングは、半導体パッケージングにおいて最も広く使用されている電気接続技術の一つです。
ワイヤボンダーには、ボールボンディングとウェッジボンディングの2つの主要な方式があります。ボールボンディングは金線を使用し、熱・圧力・超音波を組み合わせてボンディングを行います。接続の信頼性が高く、高速実装が可能なため、最も一般的な方式です。ウェッジボンディングはアルミ線を使用し、主にパワー半導体や高周波デバイスで使用されます。
近年では、細線化（20μm以下の極細線）や高速ボンディング技術の進化により、生産性と信頼性が向上しています。しかし、先端パッケージングでは、フリップチップ技術やTSV（Through-Silicon Via）などの代替接続技術も台頭しており、用途に応じた最適な接続技術の選択が重要になっています。