洗浄装置（Cleaning Equipment）は、半導体ウェハ製造において、各プロセス工程間でウェハ表面のパーティクル・有機汚染・金属汚染・自然酸化膜などの汚染物質を除去するための装置の総称です。洗浄は半導体製造工程の中で最も頻度の高い工程の一つで、前工程（FEOL/BEOL）において露光前・エッチング後・CMP後など多くの箇所に挿入されます。
洗浄装置は主に枚葉式（Single Wafer）とバッチ式（Batch Type）に分類されます。枚葉式はウェハ1枚ずつをスピンチャック上で回転させながら薬液・超純水を噴射・供給する方式で、均一性が高く先端ロジック・メモリの主力です。バッチ式は複数枚（25〜50枚）を薬液槽に浸漬する方式で、コストが低くレガシーノードや特定工程で使われています。
代表的な洗浄薬液と目的：HF（フッ酸）による自然酸化膜除去（Pre-Gate Clean）、SC-1（NH₄OH/H₂O₂/H₂O）による有機物・パーティクル除去、SC-2（HCl/H₂O₂/H₂O）による金属汚染除去、オゾン水・希硫酸による有機物除去（SPM洗浄）などです。超音波（メガソニック：0.3〜3MHz）を組み合わせることでパーティクル除去効率が向上します。
先端ノード（3nm以下）では、パターンの微細化に伴い洗浄による「パターン倒れ（Pattern Collapse）」が問題になっています。表面張力による力がパターンを倒す現象で、IPA（イソプロパノール）蒸気乾燥・超臨界乾燥（SC-CO₂乾燥）・疎水化処理などの対策技術が採用されています。
洗浄装置の主要メーカーはSCREENホールディングス（SU-3200・SFG系：枚葉洗浄で世界トップシェア）、東京エレクトロン（TEL：CELLESTA系）、SEMES（韓国：Samsung Electronics子会社）が主要3社で、Lam Research（旧SEZの枚葉ウェット洗浄）なども供給しています。洗浄は歩留まり・プロセス品質に直結する重要工程として、装置の高性能化・自動化が続いています。
