洗浄装置は、半導体製造プロセスにおいて、ウェハ表面のパーティクル、有機物、金属汚染、自然酸化膜などを除去するための装置です。半導体デバイスの微細化が進むにつれ、ナノメートルサイズの微小な汚染物質でも歩留まりやデバイス性能に深刻な影響を与えるため、洗浄工程の重要性は極めて高くなっています。
洗浄装置は、ウェットプロセスとドライプロセスに分類されます。ウェット洗浄は、薬液を使用してウェハを洗浄する方法で、バッチ式とシングルウェハ式があります。代表的な洗浄方法として、RCA洗浄、SPM洗浄、DHF洗浄などがあります。一方、ドライ洗浄は、プラズマやガスを用いた洗浄方法で、薬液の使用量削減や環境負荷低減のメリットがあります。
最先端のプロセスでは、極めて高い清浄度が求められるため、洗浄技術も進化を続けています。特に、先端ロジックやメモリデバイスにおいては、洗浄不良がパターン崩壊やデバイス特性劣化の原因となるため、SCREENホールディングスやTokyo Electronなどが提供する高度な洗浄装置が不可欠です。