洗浄装置（Cleaning Equipment）

洗浄装置は、半導体製造プロセスにおいてウェハ表面のパーティクル（微粒子）、金属不純物、有機物、自然酸化膜などの汚染物質を除去する最も頻繁に使用される重要な前工程装置です。薬液や超純水を用いるウェット洗浄（バッチ式・枚葉式）と、ガスやプラズマを用いるドライ洗浄に大別されます。成膜や露光、エッチングなど各工程の前後で繰り返し行われ、全体の工程数の約3割を占めるとも言われています。微細化（3nm/2nm世代）や3D構造化が進むにつれ、微細パターンの倒壊を防ぐ超低ダメージ洗浄や、高アスペクト比の深穴底部の精密洗浄が求められており、歩留まり向上に直結する中核技術となっています。