RCA洗浄は、1960年代にRCA社で開発された、半導体ウェハの標準的な湿式洗浄プロセスです。現在でも半導体業界の基礎的な洗浄手法として広く採用されています。
主に2つのステップで構成されます。SC-1（Standard Clean 1）はアンモニアと過酸化水素の混合液を使用し、有機汚染やパーティクル（微細なゴミ）を除去します。SC-2（Standard Clean 2）は塩酸と過酸化水素の混合液を使用し、金属汚染を溶かして除去します。先端ファブでも、このRCA洗浄をベースに各社が独自に最適化した洗浄プロセスを運用しています。