前工程装置は、半導体製造プロセスの前半部分、すなわちウェハ上に回路パターンを形成する工程で使用される装置の総称です。この工程は、ウェハの表面処理から始まり、薄膜形成、パターニング、エッチング、洗浄などの複雑なプロセスを経て、最終的にウェハ上に電子回路を作り上げます。
主な装置には、露光装置（リソグラフィ装置）、成膜装置（CVD、PVD、ALD）、エッチング装置、洗浄装置、検査・計測装置などが含まれます。これらの装置は、ナノメートルレベルの精密な加工を可能にし、現代の先端半導体デバイスの製造には不可欠です。特に、5nm、3nmといった微細化が進む先端プロセスでは、極紫外線（EUV）露光装置や原子層堆積（ALD）装置などの高度な技術が求められています。
前工程装置の性能と精度は、半導体チップの性能、歩留まり、製造コストに直接影響を与えるため、半導体製造装置市場の中でも特に技術革新が活発な分野となっています。