前工程装置メーカー9社Front-end Equipment

世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。

• •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
• •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ

世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。

• •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
• •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ

エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。

• •エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
• •原子層エッチング（ALE）技術における技術リーダーシップ

EUV露光装置の唯一のグローバルサプライヤー。極紫外光リソグラフィ技術でムーアの法則を延命させ、5nm以下の先端プロセスに不可欠。

• •EUV露光装置の唯一のグローバルサプライヤー
• •High-NA EUVで8nmの解像度を実現

半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。

• •検査・計測装置における世界的リーダー
• •AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール

世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。

• •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
• •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供

半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。

• •洗浄装置で世界トップシェア
• •表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術

バッチ式縦型CVD・熱処理装置の世界的リーダー。酸化・窒化・ALD成膜を高スループットで実現し、DRAM・NANDのゲート絶縁膜形成に不可欠。

• •バッチ式縦型CVDで世界最高水準のスループット
• •バッチALD装置による高アスペクト比への均一成膜

真空技術を核に、スパッタ・CVD・蒸着・エッチング・測定装置を手がける日本の総合真空機器メーカー。半導体に加えFPD・太陽電池にも展開。

• •真空ポンプからプロセス装置まで一貫した垂直統合
• •スパッタリング装置で国内トップクラス