前工程装置（Front-end Equipment）

前工程装置は、半導体製造プロセスにおいてウェハ上に回路パターンを形成する工程で使用される装置群です。シリコンウェハから完成したチップまでの製造工程の前半部分を担当し、露光・エッチング・成膜・洗浄・検査/計測などの各工程で精密な処理を行います。微細化技術（3nm以下のプロセスノード）の進展により、装置の精度要求は指数関数的に上昇しており、原子レベルでの制御が求められています。前工程の品質が最終製品の性能と歩留まりを決定するため、製造装置の技術革新が半導体産業全体の競争力を左右します。