半導体材料は、半導体デバイスの製造に使用される様々な材料の総称です。基板材料であるシリコンウェハをはじめ、薄膜形成用の成膜材料、パターニング用のフォトレジスト、エッチング用のガス、研磨用のCMPスラリー、洗浄用の薬液など、製造プロセスの各工程で多様な材料が使用されます。
主要な半導体材料カテゴリとして、以下があります。①基板材料：シリコンウェハ、化合物半導体基板（GaAs、SiCなど）、②成膜材料：各種ガス（シラン、アンモニア、タングステンヘキサフルオリドなど）、ターゲット材料（スパッタリング用金属）、ALD前駆体、③フォトレジストおよび関連薬品、④エッチングガス（フッ素系、塩素系など）、⑤CMPスラリーおよび研磨パッド、⑥洗浄薬液（硫酸、過酸化水素、フッ酸など）。
半導体材料の品質は、デバイスの性能、歩留まり、信頼性に直接影響を与えるため、極めて高い純度と安定性が要求されます。特に先端プロセスでは、ppb（10億分の1）レベルの不純物管理が必要とされることもあります。また、プロセスの微細化に伴い、新材料の開発も進んでおり、EUV用レジスト、High-k絶縁膜材料、低抵抗配線材料など、次世代デバイスに対応した材料技術の革新が続いています。