テストは製造コストと品質保証の分水嶺であり、ウェハ段階で不良を弾くほど後工程の損失を抑えられます。製品（ロジック・メモリ等）ごとに最適なATE体系が異なります。
半導体テスト装置（Test Equipment）は、半導体チップの電気的特性・動作を自動的に検査し、良品と不良品を選別するための装置の総称です。ウェハ状態での検査（ウェハプローブテスト）とパッケージ後の最終テストに大別され、製造工程全体を通じた品質保証と歩留まり向上に不可欠な役割を担います。
主要なテスト装置カテゴリとして、（1）ATE（Automated Test Equipment：自動テスト装置）：パッケージ後のチップに対して高速・大量の電気テストを行う装置で、ロジック・メモリ・SoC・アナログICなど用途別に専用機が存在します。（2）ウェハプローバー：ウェハ状態のダイにプローブカードを接触させてATEと連携し電気テストを行う装置。（3）バーンイン装置：高温・高電圧ストレスをかけて初期不良を加速的に顕在化させる信頼性試験装置です。
ATE市場はアドバンテスト（世界シェア約50〜55%：SoC・メモリ・フラッシュ向けV93000・T2000シリーズ）とTeradyne（同約35〜40%：UltraFlex・ETS-800シリーズ）の2社が世界市場の90%以上を占める超寡占市場です。特にHBM（High Bandwidth Memory）・AIアクセラレータチップのテスト需要増大が、アドバンテストの高成長を牽引しています。
先端半導体テストの主要技術課題は、（1）テスト時間の短縮（テストコスト削減）、（2）多端子・高速インターフェース（HBM・PCIe 5.0/6.0・USBなど）への対応、（3）高温・低温での特性評価（チャービン試験）、（4）AI/MLを活用したADC（自動欠陥分類）・適応テスト（Adaptive Testing）の実装などです。
チップレット・先進パッケージングの普及により、複数ダイを統合したパッケージのテスト（System-in-Package Test）が新たな技術課題となっています。既知良品ダイ（KGD：Known Good Die）の選別精度や、積層後のインターコネクトテスト（DFT：Design for Testability）設計の重要性が増しており、テスト装置メーカーとの協調設計（Co-design）が不可欠になっています。