半導体テスト装置は、製造された半導体デバイスの電気的特性や機能を検証し、不良品を選別するための装置です。テスト工程は、ウェハプロービング（ウェハ状態でのテスト）と最終テスト（パッケージング後のテスト）の2段階で行われ、製品の品質保証と歩留まり向上に不可欠な役割を果たします。
主な装置として、ウェハプローバー、テストハンドラ、自動試験装置（ATE）などがあります。ウェハプローバーは、ウェハ上の各チップに微細なプローブ針を接触させて電気的テストを行います。ATEは、デバイスに各種の電気信号を印加し、出力信号を測定・評価することで、動作速度、消費電力、機能の正常性などを検証します。
近年の高性能チップでは、数十億個のトランジスタを含む複雑な回路のテストが必要であり、テスト時間の短縮とテストカバレッジの向上が課題となっています。また、AIチップやメモリデバイスなど用途別に最適化されたテスト技術が求められており、アドバンテストやテラダインなどが主要なサプライヤーです。