ウェハプローバー（Wafer Prober）は、半導体ウェハ上に形成されたダイ（チップ）を切り出す前の「ウェハ状態」で電気特性を検査するための装置です。プローブカード（多数の金属プローブピンが配列された基板）をウェハ上のパッドに接触させ、ATE（自動テスト装置）からのテスト信号を送受信することで、各ダイの電気的な良否（良品/不良品）を判定します。
ウェハプローバーは、製造プロセス終了後のウェハを1ダイずつ（またはマルチサイト並列で）ステージ移動させながらプローブカードを当て、電圧・電流・周波数特性などを測定します。この工程はウェハ受け入れ検査（EWS：Electrical Wafer Sort）または「プローブテスト」と呼ばれ、後工程（ダイシング・パッケージング）に進む前に不良ダイを特定します。不良ダイにはインクまたはソフトウェアマップで印を付け（インキング）、組立工程でスキップされます。
プローブカードは、ウェハ上のパッドサイズ（50μm以下）・ピッチ（<100μm）に対応した高密度なプローブピンを持ちます。カンチレバー型、垂直型、MEMS（微細加工）型などの種類があり、先端デバイス（SoC・HBM・3D IC）の多端子化・ファインピッチ化に合わせた高密度プローブカードの需要が高まっています。
近年は、ウェハレベルパッケージング（WLP）の普及により、ダイシング前のウェハ状態でのパッケージテストや、高温・低温での特性評価（多温度テスト）が増加しています。また、HBMの3D積層ダイのKGD（Known Good Die）選別には、極めて高い精度のウェハテストが要求されます。
ウェハプローバーの主要メーカーは東京エレクトロン（TEL）と東京精密（ACCRETECH）の2社が世界シェアの大部分を占め、テスター（ATE）メーカーのアドバンテスト・Teradyne、プローブカードメーカーのFormFactor・MJC・日本電子材料などが関連製品を供給しています。
