ウェハプローバーは、ダイシング前のウェハ状態で、個々のチップの電気的特性を検査するための装置です。プローブカードと呼ばれる微細な針（プローブ針）をウェハ上の各チップの電極パッドに接触させ、自動試験装置（ATE）と連携して電気的テストを行います。この工程はウェハプロービングまたはウェハテストと呼ばれます。
ウェハプロービングの主な目的は、不良チップを早期に発見し、後工程でのコストを削減することです。パッケージング後の最終テストと比較して、ウェハ状態でのテストははるかに低コストであり、不良チップをパッケージングする無駄を防ぐことができます。また、製造プロセスの歩留まり管理や、不良原因の分析にも重要なデータを提供します。
先端半導体デバイスでは、微細化に伴いボンディングパッドのピッチが狭くなり、プローブ針の精度と信頼性が重要な技術課題となっています。また、高速デバイスや高周波デバイスのテストでは、プローブカードの電気特性（インピーダンス整合など）も重要です。Tokyo Electron、Tokyo Seimitsuなどが主要なサプライヤーとして知られています。