テスト装置メーカー6社Test Equipment
テスト装置は、後工程で組立・実装されたデバイスが仕様どおりに動作するかを電気的に検証し、出荷品質を担保するためのカテゴリです。目的は、不良の選別（スクリーニング）と特性評価、ならびに信頼性を左右する弱点の早期検出です。製造プロセスの条件変動や材料由来の不具合が最終特性に現れるため、計測結果を工程へフィードバックして歩留まり改善につなげます。検査・計測との役割分担を明確にしつつ、最終品質の指標として重要な位置づけになります。
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アナログ・リニアテストシステムは、オペアンプ・電源IC・ドライバICなどリニア回路を主体とするデバイスの電気的特性を測定する自動試験装置です。
メーカー 6 社最終テスト装置ファイナルテスト（Final Test）は、パッケージング完了後の半導体デバイスに対して出荷前の最終電気特性検査を行うプロセスです。
メーカー 8 社イメージセンサテストシステムイメージセンサテストシステムは、CMOSイメージセンサやディスプレイドライバなど、光や表示に関わるデバイスの特性を測定する自動試験装置です。
メーカー 3 社ロジックテストシステムロジックテストシステムは、SoC・マイコン・FPGAなどデジタル論理回路を主体とするデバイスに対し、大量のテストパターンを高速に印加して期待値と比較する自動試験装置（ATE）です。
メーカー 4 社メモリテストシステムメモリテストシステムは、DRAM・NANDフラッシュなどのメモリデバイスに対し、全アドレスへの書き込みと読み出しを繰り返してビット単位の不良を検出する自動試験装置です。
メーカー 2 社混在型テストシステム混在型テストシステムは、デジタル回路とアナログ／RF回路が同一チップに搭載されたミックスドシグナルデバイスを、1台で一括測定する自動試験装置です。
メーカー 5 社パッケージ外観・バンプ検査装置パッケージ外観・バンプ検査装置は、後工程で作ったバンプ・再配線・パッケージの外観を光学的に検査・計測する装置です。
メーカー 3 社パワーデバイステスターパワーデバイステスターは、MOSFET・IGBT・ダイオードなどのパワーデバイスの電気特性を測る装置です。
メーカー 3 社システムレベルテスト（SLT）装置システムレベルテスト（SLT）装置は、最終テストを終えたプロセッサなどのデバイスを、実際の製品に近いボードに載せてOSやアプリケーションを動かし、正しく動作するかを確かめる装置です。
メーカー 2 社ウェハプローバーウェハプローバー（Wafer Prober）は、ダイシング前のウェハ状態で全チップの電気特性を検査する装置です。
メーカー 9 社重要ポイント
メーカー
6社の主要メーカー
半導体テスト装置（ATE）市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。
- •ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
- •SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
- •AI技術を統合した適応型テストシステム
ATE（自動テスト装置）の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。
- •ATE市場でアドバンテストと並ぶ世界2強の一角
- •SoC・メモリ・車載向けの包括的テストラインナップ
- •UltraFLEX・J750など実績豊富なテストプラットフォーム
プローブカード・ウェハプローバの世界的リーダー。先端ロジック・DRAM・3D-IC向け超高精度電気テストインターフェースを提供。
- •プローブカードでグローバルトップシェア
- •先端ノード（2nm以下）対応の超精密プロービング
- •DRAM・HBM・3D-IC向け特化製品ラインナップ
半導体テストハンドラ・テストソケット・テスト用サーマルシステムの主要メーカー。Xcerra買収後にテストエコシステムをワンストップ提供。
- •ICテストハンドラのグローバル主要サプライヤー
- •テストソケット・コンタクタの広範なポートフォリオ
- •サーマル制御システムによる高精度テスト環境の実現
プローブカードの専業メーカー。カンチレバー型から垂直型、MEMS型まで各種プローブカードを供給し、ロジック・メモリ・パワーデバイスのウェハテストに用いられる。
- •カンチレバー型からMEMS型まで幅広いプローブカード
- •多ピン・狭ピッチ化への対応
- •デバイス別にカスタム設計する体制
映像・音響測定器を源流とする計測機器メーカー。半導体分野ではアナログ・ミックスドシグナル向けのテストシステムやテスト用計測モジュールを供給する。
- •アナログ計測で培った高精度測定技術
- •映像・音響からの技術展開
- •用途に合わせたテストシステムの構成力
関連する装置カテゴリ
後工程装置は、前工程で完成したウェハ上のチップを製品として完成させる工程で使用される装置群です。
メーカー 8 社パッケージング装置パッケージング装置は、前工程で形成されたチップを「製品」として成立させるために、実装・接合・封止・外観/寸法管理などを行う後工程の中核カテゴリです。
メーカー 10 社ダイシング・研磨装置ダイシング・研削は、前工程で加工されたウェハを個片チップへ分割し、厚みや外観品質を整える後工程の入口に位置します。
メーカー 4 社材料半導体材料は、製造プロセスの各工程で使用される化学物質・消耗材料の総称です。
メーカー 12 社製造プロセス半導体製造プロセスは、シリコンウェハ上に微細な回路を形成する一連の工程と、その技術ノード（2nm・3nm・5nmなど）の組み合わせを指します。
メーカー 12 社計測装置計測装置は、ウェハ製造プロセスにおけるパターン寸法・膜厚・オーバレイ（位置ずれ）などの数値を精密に測定する装置群です。
メーカー 8 社