SEMICONDUCTOR BASICS — 比較記事

EUV露光装置とDUV露光装置の違い

いずれもフォトレジスト上に回路パターンを転写する露光装置ですが、光源の波長と装置構成が根本的に異なります。EUVは13.5nmの極紫外線で単一露光による微細化が可能ですが真空・反射光学が必須です。DUVは193nm(ArF)や248nm(KrF)などで成熟度とコストバランスに優れ、液浸露光やマルチパターニングと組み合わせて広いノード帯をカバーします。

最終更新: 2026-08-02

結論:EUV露光DUV露光の違いは?

EUV露光とDUV露光の最大の違いは「光源の波長」です。EUVは13.5nmの極紫外線を使い、単一露光で微細パターンを形成できますが、真空環境と反射型光学系が必須で装置は1台200億円超と高価です。DUVは193nm(ArF)・248nm(KrF)で、液浸露光やマルチパターニングと組み合わせて広いノード帯をカバーし、コストとスループットで優位に立ちます。7nm以下の最先端ロジックではEUVが中核です。

比較表

EUV露光DUV露光
EUV露光DUV露光観点別比較
観点EUV露光DUV露光
代表波長13.5nm(極紫外)193nm(ArF)/248nm(KrF)/365nm(i線)など
光学系真空環境・反射型光学(レンズ不可)屈折レンズ中心、液浸露光(ArF)で解像度向上可
微細化の考え方単一露光で微細パターン形成しやすい多重露光・マルチパターニングと組み合わせて対応する場合が多い
装置・運用コスト極めて高価、メンテナンスも高度EUVより相対的に導入しやすい帯が広い
主な適用イメージ7nm以下〜最先端ノードの中核成熟〜中先端ノード、またはEUV補完・一部層

まとめ(どちらを選ぶか)

最先端ロジックの微細化ではEUVが前提となる領域が広がっています。一方で、DUVは多様なノードで依然として大量に使われ、コストとスループットのバランスが重要な場面で選ばれます。自社のプロセスノードと露光回数・オーバーレイ要求を踏まえ、装置投資と工程設計を一体で検討することが重要です。

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よくある質問

DUVだけで最先端は製造できますか?
液浸・マルチパターニング等で一定まで対応した事例はありますが、現在の最先端ロジックではEUVが主役となるケースが一般的です。ノードとチップ設計によります。
Semiraiではどこから詳しく見られますか?
各用語ページと装置カテゴリから、関連工程・企業情報へ辿れます。

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