ASMPT
SMT（表面実装技術）と半導体パッケージング装置の世界的メーカー。先端パッケージングからSMT製造まで包括的なソリューションを提供。
企業の強み
- ✓SMTおよび半導体パッケージング装置における総合力
- ✓先端パッケージング技術（チップレット、ウェーハレベルパッケージング）
- ✓グローバルサービスネットワークと技術サポート
主要製品
ダイボンディング装置
- NUCLEUS系列
- AMICRA系列
ワイヤーボンディング装置
- 自動ワイヤーボンダー
レーザー加工装置
- レーザーダイシング装置
SMT（表面実装技術）と半導体パッケージング装置の世界的メーカー。先端パッケージングからSMT製造まで包括的なソリューションを提供。