当サイトでの位置づけ
Semirai では後工程の実装・パッケージングに跨る装置メーカーとして、ダイボンド・レーザダイシング等の用語と関連カテゴリから参照されることが多いです。
企業の強み
SMTおよび半導体パッケージング装置における総合力
先端パッケージング技術（チップレット、ウェーハレベルパッケージング）
グローバルサービスネットワークと技術サポート
主要製品・ソリューション
ダイボンディング装置
- •NUCLEUS系列
- •AMICRA系列
ワイヤーボンディング装置
- •自動ワイヤーボンダー
レーザー加工装置
- •レーザーダイシング装置
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、ASMPTを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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先端パッケージング・パッケージング・先端半導体材料（前駆体・マスク・ボンディング）・サプライチェーン・業界構造 のトピックで関連する用語です。
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