半導体材料は、半導体デバイスの製造に使用される様々な材料の総称です。基板材料であるシリコンウェハをはじめ、フォトレジスト、エッチングガス、成膜材料、CMP（化学機械研磨）スラリー、洗浄薬液など、多岐にわたる材料が半導体製造プロセスで使用されます。
フォトレジストは、露光工程で使用される感光性材料で、光（紫外線やEUV）に反応して化学変化を起こし、パターン形成を可能にします。先端プロセスでは、より高い解像度と感度を持つEUV用レジストの開発が進められています。CMPスラリーは、ウェハ表面を平坦化する研磨工程で使用される研磨剤入りの液体で、膜質や研磨速度、選択比などが厳密に制御されています。
これらの半導体材料は、デバイスの性能、歩留まり、製造コストに直接影響を与えるため、材料メーカーと半導体メーカーの密接な協力のもとで開発が進められています。特に先端プロセスでは、新材料の導入が技術革新の鍵となることが多く、材料技術の重要性は極めて高くなっています。