材料メーカー12社Materials
半導体材料は、製造プロセスの各工程で使用される化学物質・消耗材料の総称です。フォトレジスト（露光工程）、CMPスラリー（平坦化工程）、各種ガス（エッチング・成膜工程）など、装置とともに製造品質を決定する重要な要素です。材料の純度・特性が製品の歩留まりと性能に直結するため、プロセス技術の進化に合わせて材料技術も高度化が求められます。特に先端プロセス（3nm以下）では、EUV用レジストや原子層堆積（ALD）用前駆体など、従来にない特性を持つ材料の開発が必須となっています。材料・装置・プロセスの三者が密接に連携し、最適な組み合わせを見つけることが製造技術革新の鍵となります。
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ALD/CVD前駆体材料（プリカーサー）は、原子層堆積（ALD）および化学気相成長（CVD）プロセスにおいて薄膜を形成するための出発原料です。
メーカー 3 社アセンブリ用材料アセンブリ用材料は、後工程の組立で使うダイアタッチ材・はんだ・フラックス・アンダーフィル材・リードフレーム材といった材料群の総称です。
メーカー 4 社ボンディング材料ボンディング材料は、後工程の組立工程においてチップ（ダイ）と基板・リードフレーム、またはチップ間の接合に使用される材料群の総称です。
メーカー 6 社ボンディングワイヤボンディングワイヤは、チップのパッドとリードフレーム・基板の端子を電気的に接続する極細の金属線です。
メーカー 3 社バルクガス（N2/O2/Ar）バルクガスは、窒素・酸素・アルゴン・水素・ヘリウムといった、ファブが大量に消費する汎用ガスの総称です。
メーカー 5 社CMPスラリーCMPスラリーは、化学機械研磨（CMP）工程で使用される研磨砥粒と化学反応剤を含むコロイド状の研磨液です。
メーカー 5 社ダイシングテープ・BGテープダイシングテープ・BGテープは、ウェハを保持するための粘着テープです。
メーカー 3 社EUVレジストEUVレジストは、波長13.5nmの極端紫外線（EUV）を用いた露光工程専用の感光性材料です。
メーカー 5 社High-k絶縁膜High-k絶縁膜（高誘電率絶縁膜）は、従来のSiO₂に代わるMOSFETゲート絶縁膜材料です。
メーカー 4 社リードフレームリードフレームは、チップを載せるダイパッドと外部端子となるリードを一体に形成した金属の枠で、QFP・SOP・QFNなどのパッケージの骨格になります。
メーカー 3 社Low-k絶縁膜Low-k絶縁膜（低誘電率絶縁膜）は、配線層間の信号伝播遅延と消費電力を削減するために使用される配線間絶縁材料です。
メーカー 4 社フォトマスクブランクスフォトマスクブランクスは、フォトマスク（レチクル）製造の基材となる精密ガラス基板です。
メーカー 2 社封止材・コーティング材封止材・コーティング材は、チップとワイヤを樹脂で覆い、機械的衝撃・水分・イオン性汚染から保護する材料です。
メーカー 4 社パッケージ基板（FC-BGA・ABF基板）パッケージ基板は、半導体チップとプリント基板の間に入り、チップの微細な端子ピッチをマザーボード側の粗いピッチへ広げる中継配線板です。
メーカー 6 社ペリクルペリクルは、フォトマスクのパターン面から数mm浮かせて張る薄い透明膜で、異物がパターン面へ直接付着するのを防ぐ防塵カバーです。
メーカー 4 社フォトマスクフォトマスクは、回路パターンを描いた露光用の原版で、露光装置はこのパターンを縮小してウェハ上のレジストに転写します。
メーカー 6 社フォトレジストフォトレジストは、露光工程でマスクの回路パターンをウェハ上に転写するために使用される感光性高分子材料です。
メーカー 6 社プロセス薬液プロセス薬液は、レジストの現像、不要膜の剥離、表面の洗浄といった湿式工程で使われる液体材料のカテゴリです。
メーカー 8 社半導体材料半導体材料は、ウェハ・フォトレジスト・特殊ガス・CMPスラリー・封止樹脂・リードフレーム・ボンディングワイヤなど、半導体製造の各工程で使用される多様な材料群の総称です。
メーカー 10 社はんだ材料（はんだボール・ペースト）はんだ材料は、チップ・パッケージ・基板を電気的かつ機械的に接合するための低融点合金で、半導体ではBGA用のはんだボール、フリップチップ用のマイクロバンプ、実装用のはんだペーストとして使われます。
メーカー 5 社特殊ガス・プロセスガス特殊ガスは、半導体製造の成膜・エッチング・洗浄・ドーピングなどの各工程で使用される高純度ガスの総称です。
メーカー 6 社スパッタリングターゲットスパッタリングターゲットは、スパッタ成膜でイオン衝撃を受けて原子を放出する材料側の板材です。
メーカー 6 社ウェハ基板材料ウェハ基板材料は、デバイスが作り込まれる土台そのもののカテゴリです。
メーカー 8 社重要ポイント
メーカー
12社の主要メーカー
シリコンウェハ・フォトレジスト材料・塩化ビニルの世界的大手。半導体向けには300mmウェハとEUVレジスト材料でトップシェア。
- •シリコンウェハ（300mm）で世界シェア約30%
- •ArF/EUV向けフォトレジスト材料で業界首位級
シリコンウェハ専業の世界第2位メーカー。三菱マテリアル・住友金属鉱山のウェハ事業を統合し、300mmウェハを中心に世界の主要Fabに供給。
- •シリコンウェハ世界シェア約25%（第2位）
- •300mmエピウェハ・SOIウェハの先端品対応
フォトレジスト・半導体材料の世界的大手。ArFi/EUVレジストのほか、CMPスラリー・洗浄液も展開。2023年に産業革新投資機構（JIC）が株式取得。
- •ArF液浸・EUVフォトレジストで世界首位級のシェア
- •CMPスラリー・研磨材料の総合半導体材料メーカー
フォトレジスト専業の老舗メーカー。KrF〜ArF〜EUVと各世代のレジスト開発を継続し、現像液・洗浄剤などのプロセス薬品も手がける。
- •フォトレジスト専業メーカーとして70年超の実績
- •KrF〜EUV全世代対応のレジスト開発力
ドイツの特殊化学・製薬大手Merck KGaAの半導体材料部門。ALD前駆体・高誘電材料・フォトマスクブランクス・液晶など先端材料を供給。
- •ALD/CVD前駆体（High-k・メタルゲート材料）のグローバルリーダー
- •フォトマスクブランクスの主要サプライヤー
半導体材料インテグリティ管理の専業企業。ウェハキャリア（FOUP）・CMPスラリー・超純水フィルタ・ガス精製器など汚染制御製品でNo.1クラスのシェア。
- •半導体用CMPスラリー・研磨材料のグローバルトップ（CMC Materials統合後）
- •超純水・薬液フィルタで世界最高水準の汚染管理
産業ガス・特殊ガスの世界大手。半導体向けにはWF₆・NF₃・GeH₄・特殊エッチングガスなど、成膜・エッチング・クリーニングの全工程を支える。
- •半導体向け特殊ガスのグローバルトップサプライヤー
- •Fabオンサイト供給システムによる安定ガス供給
化学大手DuPontの電子材料部門。Low-k絶縁材・銅配線CMP材料・ArFフォトレジスト・半導体実装向け接着剤など先端材料を幅広く展開。
- •Low-k誘電体（Black Diamond）でインターコネクト材料のパイオニア
- •銅CMPスラリー・パッドの主要サプライヤー
写真・医療映像の技術基盤を半導体材料に展開。EUVフォトレジスト・先進パッケージ向け感光性材料・プロセス薬液を手がける。
- •写真フィルム由来の感光材料技術をEUVレジストに応用
- •先進パッケージング向けフォトレジストフィルム
電線・光ファイバを主事業に持つ住友電工の化合物半導体部門。SiCウェハ・GaAs・InP基板などパワーデバイス・光通信向けウェハを供給。
- •SiCウェハで国内有数のサプライヤー
- •GaAs・InP化合物半導体基板の長年の製造実績
2023年に昭和電工と日立化成が統合して発足した半導体材料の総合メーカー。CMPスラリー・半導体封止材・エピタキシャルウェーハ・SiCエピウェーハを主力とする。
- •CMPスラリー（High-Purity Colloidal Silica）で世界上位シェア
- •SiCエピタキシャルウェーハで国内最大手。パワー半導体市場の拡大を追い風に
フランスの産業ガス世界大手。半導体製造に使われる超高純度特殊ガス（フッ素・NF3・N2O・H2など）を供給。Lindeと並ぶ二大電子材料ガスメーカーの一角。
- •超高純度NF3（クリーニングガス）・フッ素・希少ガス供給で世界トップ
- •Air Products・Lindeと並ぶ産業ガス三強の一角