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材料メーカー12Materials

半導体材料は、製造プロセスの各工程で使用される化学物質・消耗材料の総称です。フォトレジスト(露光工程)、CMPスラリー(平坦化工程)、各種ガス(エッチング・成膜工程)など、装置とともに製造品質を決定する重要な要素です。材料の純度・特性が製品の歩留まりと性能に直結するため、プロセス技術の進化に合わせて材料技術も高度化が求められます。特に先端プロセス(3nm以下)では、EUV用レジストや原子層堆積(ALD)用前駆体など、従来にない特性を持つ材料の開発が必須となっています。材料・装置・プロセスの三者が密接に連携し、最適な組み合わせを見つけることが製造技術革新の鍵となります。

メーカー 12サブカテゴリ 10

重要ポイント

製造プロセスの各工程で使用される化学物質・消耗材料
装置とともに製造品質を決定する重要な要素(純度・特性が歩留まりに直結)
先端プロセスでは新特性材料の開発が必須(EUV用レジスト・ALD前駆体など)
材料・装置・プロセスの三者連携が製造技術革新の鍵

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ALD/CVD前駆体材料
ボンディング材料
CMPスラリー
EUVレジスト
High-k絶縁膜
Low-k絶縁膜
フォトマスクブランクス
フォトレジスト
半導体材料
特殊ガス・プロセスガス

メーカー

12社の主要メーカー

信越化学工業日本

シリコンウェハ・フォトレジスト材料・塩化ビニルの世界的大手。半導体向けには300mmウェハとEUVレジスト材料でトップシェア。

シリコンウェハ
300mmポリッシュドウェハエピタキシャルウェハ
フォトレジスト材料
ArF用PHS樹脂EUV用材料
封止材
半導体エポキシ封止材
  • シリコンウェハ(300mm)で世界シェア約30%
  • ArF/EUV向けフォトレジスト材料で業界首位級
SUMCO日本

シリコンウェハ専業の世界第2位メーカー。三菱マテリアル・住友金属鉱山のウェハ事業を統合し、300mmウェハを中心に世界の主要Fabに供給。

シリコンウェハ
300mmポリッシュドウェハエピタキシャルウェハSOIウェハ
  • シリコンウェハ世界シェア約25%(第2位)
  • 300mmエピウェハ・SOIウェハの先端品対応
JSR日本

フォトレジスト・半導体材料の世界的大手。ArFi/EUVレジストのほか、CMPスラリー・洗浄液も展開。2023年に産業革新投資機構(JIC)が株式取得。

フォトレジスト
ArFiレジストEUVレジストi線レジスト
CMPスラリー
酸化膜用スラリーメタル用スラリー
  • ArF液浸・EUVフォトレジストで世界首位級のシェア
  • CMPスラリー・研磨材料の総合半導体材料メーカー
東京応化工業(TOK)日本

フォトレジスト専業の老舗メーカー。KrF〜ArF〜EUVと各世代のレジスト開発を継続し、現像液・洗浄剤などのプロセス薬品も手がける。

フォトレジスト
EUVレジストArFiレジストKrFレジスト
プロセス薬品
TMAH現像液剥離液
  • フォトレジスト専業メーカーとして70年超の実績
  • KrF〜EUV全世代対応のレジスト開発力
Merck KGaA(半導体材料)ドイツ

ドイツの特殊化学・製薬大手Merck KGaAの半導体材料部門。ALD前駆体・高誘電材料・フォトマスクブランクス・液晶など先端材料を供給。

ALD前駆体
High-k誘電体材料メタルゲート前駆体
フォトマスク材料
マスクブランクス
特殊ガス
プロセスガスエッチングガス
  • ALD/CVD前駆体(High-k・メタルゲート材料)のグローバルリーダー
  • フォトマスクブランクスの主要サプライヤー
Entegris米国

半導体材料インテグリティ管理の専業企業。ウェハキャリア(FOUP)・CMPスラリー・超純水フィルタ・ガス精製器など汚染制御製品でNo.1クラスのシェア。

CMPスラリー・パッド
Optima CMPスラリー研磨パッド
フィルタ・精製装置
超純水フィルタガス精製器
ウェハ搬送材料
FOUPウェハシッパー
  • 半導体用CMPスラリー・研磨材料のグローバルトップ(CMC Materials統合後)
  • 超純水・薬液フィルタで世界最高水準の汚染管理
Air Products米国

産業ガス・特殊ガスの世界大手。半導体向けにはWF₆・NF₃・GeH₄・特殊エッチングガスなど、成膜・エッチング・クリーニングの全工程を支える。

エッチングガス
NF₃F₂HF
成膜ガス
WF₆GeH₄NH₃
クリーニングガス
C₂F₆CF₄
  • 半導体向け特殊ガスのグローバルトップサプライヤー
  • Fabオンサイト供給システムによる安定ガス供給
DuPont(半導体材料)米国

化学大手DuPontの電子材料部門。Low-k絶縁材・銅配線CMP材料・ArFフォトレジスト・半導体実装向け接着剤など先端材料を幅広く展開。

絶縁材料
Low-k誘電体フィルムポリイミド
フォトレジスト
ArFレジスト
実装材料
ダイアタッチフィルム封止材
  • Low-k誘電体(Black Diamond)でインターコネクト材料のパイオニア
  • 銅CMPスラリー・パッドの主要サプライヤー
富士フイルム(半導体材料)日本

写真・医療映像の技術基盤を半導体材料に展開。EUVフォトレジスト・先進パッケージ向け感光性材料・プロセス薬液を手がける。

フォトレジスト
EUVレジスト感光性フィルム
プロセス薬品
現像液洗浄液
  • 写真フィルム由来の感光材料技術をEUVレジストに応用
  • 先進パッケージング向けフォトレジストフィルム
住友電気工業(SiC・化合物半導体)日本

電線・光ファイバを主事業に持つ住友電工の化合物半導体部門。SiCウェハ・GaAs・InP基板などパワーデバイス・光通信向けウェハを供給。

SiCウェハ
SiCエピウェハSiCバルクウェハ
化合物半導体基板
GaAs基板InP基板
  • SiCウェハで国内有数のサプライヤー
  • GaAs・InP化合物半導体基板の長年の製造実績
レゾナック(旧昭和電工)日本

2023年に昭和電工と日立化成が統合して発足した半導体材料の総合メーカー。CMPスラリー・半導体封止材・エピタキシャルウェーハ・SiCエピウェーハを主力とする。

研磨材料
CMPスラリー(酸化膜・メタル)CMP研磨パッド
半導体基板
SiCエピウェーハSiエピウェーハ
封止材
半導体封止コンパウンド(EMC)
  • CMPスラリー(High-Purity Colloidal Silica)で世界上位シェア
  • SiCエピタキシャルウェーハで国内最大手。パワー半導体市場の拡大を追い風に
エア・リキード(半導体)FR

フランスの産業ガス世界大手。半導体製造に使われる超高純度特殊ガス(フッ素・NF3・N2O・H2など)を供給。Lindeと並ぶ二大電子材料ガスメーカーの一角。

特殊ガス
NF3(チャンバークリーニング)超高純度F2N2OWF6
  • 超高純度NF3(クリーニングガス)・フッ素・希少ガス供給で世界トップ
  • Air Products・Lindeと並ぶ産業ガス三強の一角

関連カテゴリ

前工程装置
製造プロセス

関連用語

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