PVD（物理気相成長）は、物質の蒸発やスパッタリングといった物理的なプロセスを用いてウェハ表面に薄膜を形成する技術です。Physical Vapor Depositionの略称です。
主な手法には、金属ターゲットにアルゴンイオンを衝突させて材料を叩き出す「スパッタリング」や、材料を加熱して蒸発させる「真空蒸着」があります。PVDは膜の純度が高く、金属配線（アルミニウム、銅）、バリアメタル（チタン、タンタル）、さらにはハードマスクの形成に広く利用されています。
CVD（化学気相成長）と比較して、より低い温度（室温〜数百℃程度）で成膜が可能であるという特徴がありますが、複雑な立体構造（深い穴や溝）の内側まで均一に膜を付ける能力（ステップカバレッジ）は、CVDやALDに譲る場合があります。