スパッタリングとは

スパッタリング（Sputtering）は、物理気相成長（PVD）の一種で、真空中でアルゴンなどのイオンをターゲット材料に衝突させ、弾き飛ばされた材料分子をウェハ表面に付着させて薄膜を形成する手法です。

CVD（化学気相成長）に比べて低温で成膜でき、付着力が強く、金属配線やバリア層の形成に適しています。ターゲットとなる材料（アルミニウム、銅、チタンなど）を物理的に叩き出すシンプルな原理のため、多様な材料の薄膜形成に対応可能です。装置としてはPVD装置やスパッタ装置と呼ばれます。