シリコンウェハは、半導体デバイスを製造するための基板となる円盤状の薄い板です。高純度（イレブンナイン：99.999999999%以上）の単結晶シリコンを引き上げたインゴットを、薄くスライスし、鏡面研磨して作られます。
サイズは直径によって数種類あり、現在の先端品では300mm（12インチ）が主流です。1枚のウェハから数百から数千個のチップが同時に作られるため、ウェハの直径が大きいほど、また表面の清浄度や平坦度が高いほど、製造効率と歩留まりが向上します。信越化学工業やSUMCOなどの日本企業が世界的に高いシェアを持っており、半導体製造になくてはならない最重要材料です。