WLCSP와 FOWLP의 차이
웨이퍼 레벨 패키지는 칩을 하나씩 자른 뒤 포장하는 대신, 웨이퍼 상태에서 배선과 단자를 한꺼번에 만드는 기술입니다. 칩 크기와 필요한 단자 수에 따라 팬인과 팬아웃을 골라 씁니다.
결론
WLCSP와 FOWLP의 가장 큰 차이는 재배선을 칩 안쪽에 두느냐 바깥으로 넓히느냐입니다. WLCSP는 단자를 칩 면적 안에 모으는 팬인(fan-in) 방식이라 패키지가 칩과 거의 같은 크기로 가장 작고 얇지만, 단자 수가 칩 크기에 묶입니다. FOWLP는 칩 바깥까지 재배선층(RDL)을 넓히는 팬아웃(fan-out) 방식이라 패키지는 커지지만 단자 수를 늘릴 수 있습니다. 두 방식 모두 패키지 기판을 쓰지 않습니다.
비교표
| 항목 | WLCSP(팬인) | FOWLP(팬아웃) |
|---|---|---|
| 재배선 방향 | 칩 면적 안에 단자를 모음 | 칩 바깥까지 재배선을 넓힘 |
| I/O 수 | 칩 면적에 제약되어 적은 편 | 바깥으로 넓혀 많이 확보 가능 |
| 패키지 크기 | 칩과 거의 같은 크기(가장 작고 얇음) | 칩보다 크지만 기판이 없어 얇음 |
| 기판 | 없음(RDL＋솔더볼) | 없음(재구성 웨이퍼＋RDL) |
| 공정 출발점 | 실제 소자 웨이퍼 위에서 일괄 처리 | 잘라 낸 칩을 다시 배열한 재구성 웨이퍼·패널 |
| 대표 용도 | 전원 IC, 센서, RF 등 작은 칩 | 스마트폰 AP(TSMC InFO 등), I/O가 많은 칩 |
WLCSP(팬인)의 특징
WLCSP는 소자가 만들어진 웨이퍼 위에 바로 RDL과 솔더볼을 만들고, 마지막에 다이싱해 완성합니다. 패키지가 칩과 거의 같은 크기여서 가장 작고 얇게 만들 수 있지만, 단자를 칩 면적 안에 넣어야 하므로 단자 수를 늘리는 데 한계가 있습니다. 전원 관리 IC나 센서처럼 작고 단자가 적은 칩에 잘 맞습니다.
FOWLP(팬아웃)의 특징과 FOPLP
FOWLP는 잘라 낸 칩을 일정 간격으로 다시 늘어놓고 몰드로 굳힌 '재구성 웨이퍼'를 만든 뒤, 그 위에 RDL을 형성해 단자를 칩 바깥까지 넓힙니다. 칩 면적에 묶이지 않고 많은 단자를 확보할 수 있어 TSMC의 InFO가 스마트폰 AP에 쓰입니다. 원형 웨이퍼 대신 큰 사각형 패널에서 처리해 생산성을 높이는 FOPLP(패널 레벨)로도 발전하고 있으며, 삼성전자도 패널 레벨 패키징을 개발해 왔습니다.
자주 묻는 질문
어느 쪽이 더 작나요?
WLCSP가 더 작습니다. 패키지 외형이 칩과 거의 같습니다. FOWLP는 칩보다 커지지만 패키지 기판이 없어 얇게 만들 수 있습니다.
InFO는 FOWLP인가요?
그렇습니다. InFO(Integrated Fan-Out)는 TSMC의 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 기술로, 스마트폰 AP 등에 쓰입니다.
두 기술은 서로 경쟁하는 관계인가요?
경쟁이라기보다 이어지는 관계입니다. 단자 수가 늘어 팬인으로 부족해지면 팬아웃으로, 더 큰 패키지와 생산성이 필요하면 패널 레벨로 옮겨 가는 식으로 선택지가 넓어집니다.
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출처
- 半導体用語集：WLCSP（東京エレクトロン nanotec museum）
- What is Advanced Semiconductor Packaging?（Synopsys）
최종 업데이트: 2026년 10월 27일