CMPスラリーメーカー5社
CMPスラリーは、化学機械研磨（CMP）工程で使用される研磨砥粒と化学反応剤を含むコロイド状の研磨液です。シリカ・セリア・アルミナなどの砥粒による機械研磨作用と、酸化剤・錯化剤による化学溶解作用を組み合わせ、ウェハ表面を原子レベルで平坦化します。層間絶縁膜用、銅配線用、タングステン用、STI用など、研磨対象ごとに専用組成が設計されます。多層配線・先端ロジックの平坦性を支える重要消耗材で、CMP装置と一体で歩留まりを決定します。
主要特徴
よくある質問
CMPスラリーとは何ですか？▾
スラリーは用途別にどう分かれますか？▾
CMPスラリーの主要メーカーはどこですか？▾
スペック比較
複数の製品が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Entegris酸化膜用 CMP スラリー | JSRメタル用 CMP スラリー | レゾナック（旧昭和電工）CMP スラリー（酸化膜・メタル用） |
|---|---|---|---|
| 研磨対象 | SiO₂（層間絶縁膜・STI） | Cu・W・バリアメタル（Ta／TiN） | SiO₂・SiN・メタル |
| 砥粒 | コロイダルシリカ | シリカ／アルミナ系 | セリア（CeO₂）／シリカ |
| 主要用途 | 層間絶縁膜・STI の平坦化 | Cu ダマシン配線・W コンタクトの研磨 | STI・3D NAND の平坦化 |
| 供給形態 | 濃縮液（ユースポイントで希釈） | — | 濃縮液・希釈済み液 |
1製品だけが掲載している項目（4件）
| pH 領域 | アルカリ性（グレードによる） | — | — |
|---|---|---|---|
| 添加剤 | — | 酸化剤・防食剤・錯化剤 | — |
| 管理指標 | — | ディッシング／エロージョン量 | — |
| 特徴 | — | — | SiO₂／SiN の高選択比研磨 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
酸化膜用 CMP スラリー
旧 CMC Materials（Cabot Microelectronics）から続くブランド。シリカ砥粒を使った酸化膜研磨用スラリーで、STI・層間絶縁膜の平坦化に使われる。
| 研磨対象 | SiO₂（層間絶縁膜・STI） |
| 砥粒 | コロイダルシリカ |
| pH 領域 | アルカリ性（グレードによる） |
| 主要用途 | 層間絶縁膜・STI の平坦化 |
| 供給形態 | 濃縮液（ユースポイントで希釈） |
メタル用 CMP スラリー
銅・タングステン配線の研磨に使うメタル用スラリー。酸化剤と防食剤の配合でディッシング・エロージョンを抑える設計が肝になる。
| 研磨対象 | Cu・W・バリアメタル（Ta／TiN） |
| 砥粒 | シリカ／アルミナ系 |
| 添加剤 | 酸化剤・防食剤・錯化剤 |
| 管理指標 | ディッシング／エロージョン量 |
| 主要用途 | Cu ダマシン配線・W コンタクトの研磨 |
CMP スラリー（酸化膜・メタル用）
レゾナックの CMP スラリー。セリア系砥粒による高選択比の酸化膜スラリーを持ち、3D NAND の多層積層プロセスでも使われる。
| 研磨対象 | SiO₂・SiN・メタル |
| 砥粒 | セリア（CeO₂）／シリカ |
| 特徴 | SiO₂／SiN の高選択比研磨 |
| 主要用途 | STI・3D NAND の平坦化 |
| 供給形態 | 濃縮液・希釈済み液 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
5社の主要メーカー
半導体材料インテグリティ管理の専業企業。ウェハキャリア（FOUP）・CMPスラリー・超純水フィルタ・ガス精製器など汚染制御製品でNo.1クラスのシェア。
- •半導体用CMPスラリー・研磨材料のグローバルトップ（CMC Materials統合後）
- •超純水・薬液フィルタで世界最高水準の汚染管理
フォトレジスト・半導体材料の世界的大手。ArFi/EUVレジストのほか、CMPスラリー・洗浄液も展開。2023年に産業革新投資機構（JIC）が株式取得。
- •ArF液浸・EUVフォトレジストで世界首位級のシェア
- •CMPスラリー・研磨材料の総合半導体材料メーカー
化学大手DuPontの電子材料部門。Low-k絶縁材・銅配線CMP材料・ArFフォトレジスト・半導体実装向け接着剤など先端材料を幅広く展開。
- •Low-k誘電体（Black Diamond）でインターコネクト材料のパイオニア
- •銅CMPスラリー・パッドの主要サプライヤー
ドイツの特殊化学・製薬大手Merck KGaAの半導体材料部門。ALD前駆体・高誘電材料・フォトマスクブランクス・液晶など先端材料を供給。
- •ALD/CVD前駆体（High-k・メタルゲート材料）のグローバルリーダー
- •フォトマスクブランクスの主要サプライヤー
2023年に昭和電工と日立化成が統合して発足した半導体材料の総合メーカー。CMPスラリー・半導体封止材・エピタキシャルウェーハ・SiCエピウェーハを主力とする。
- •CMPスラリー（High-Purity Colloidal Silica）で世界上位シェア
- •SiCエピタキシャルウェーハで国内最大手。パワー半導体市場の拡大を追い風に
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