半導体製造装置（Semiconductor Equipment）
半導体製造装置（Semiconductor Equipment）とは、半導体チップを製造するためのウェハ加工・組み立て・検査に用いる装置の総称です。 製造プロセスは大きく「前工程（FEOL/BEOL）」と「後工程（パッケージング・テスト）」に分かれており、 前工程では露光・エッチング・成膜・CMP・洗浄・検査/計測装置が、後工程ではダイシング・ボンディング・封止・テスト装置が使用されます。 Semiraiでは各カテゴリと主要メーカー（ASML・TEL・AMAT・Lam Research・KLAなど）を体系的に整理し、装置選定・市場調査・技術学習を最短ルートで支援します。
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よくある質問（FAQ）
半導体製造装置は「前工程」と「後工程」で何が違いますか？
前工程はウェハ上に回路を形成する工程（成膜・露光・エッチング・洗浄・計測/検査など）で使用する装置群です。後工程は実装（ボンディング）・封止・検査など、チップを製品化する工程で使用する装置群です。
前工程・後工程の代表的な半導体製造装置を教えてください。
前工程の代表装置：露光装置（EUV/DUV）、エッチング装置（ドライ/ウェット）、CVD/ALD成膜装置、CMP装置、洗浄装置、CD-SEM計測装置など。後工程の代表装置：ダイシングソー、ワイヤボンダー、ダイボンダー、封止装置、ウェハプローバー、ファイナルテスト装置などです。
半導体製造装置の市場規模はどのくらいですか？
SEMI統計によると世界半導体製造装置市場は2023年に約1,000億ドル規模であり、AI・HPC・EV需要の拡大を背景にさらなる成長が見込まれています。主要装置メーカーにはApplied Materials・ASML・Lam Research・東京エレクトロン・KLAなどがあります。
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