半導体製造装置（Semiconductor Equipment）
Semiraiでは、半導体製造装置を「前工程」「後工程」を中心に、材料・工場インフラまで含めて体系的に整理します。 カテゴリ階層に加え、主要メーカーと用語解説（ナレッジ）を相互リンクし、調査と理解を最短距離で進められる構成を目指します。
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よくある質問（FAQ）
半導体製造装置は「前工程」と「後工程」で何が違いますか？
前工程はウェハ上に回路を形成する工程（成膜・露光・エッチング・洗浄・計測/検査など）で使用する装置群です。後工程は実装（ボンディング）・封止・検査など、チップを製品化する工程で使用する装置群です。
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