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半導体製造装置

前工程から後工程まで、露光・エッチング・成膜・CMP・洗浄・検査など
半導体製造に使用される全装置カテゴリを体系的に整理。

9
大カテゴリ
127+
装置カテゴリ
149+
掲載メーカー

全カテゴリ一覧

9 カテゴリ

装置・プロセス・材料・設備など全分類を確認できます。

後工程装置

ダイシング・ボンディング・封止・テストなど、チップを製品化する装置群

メーカー 8
デバイス別

パワー半導体・MEMS・化合物半導体など用途特化の装置カテゴリ

メーカー 6
装置部品・サブシステム

真空ポンプ・RF電源・ガス供給・石英部品など、装置を構成するサブシステム・部品

メーカー 15
工場インフラ

クリーンルーム設備・超純水・排気など工場インフラ装置

メーカー 10
工場内搬送・自動化

AMHS・ストッカー・ウェハ搬送など工場自動化システム

メーカー 3
前工程装置

露光・エッチング・成膜・洗浄・計測など、ウェハ上に回路を形成する装置群

メーカー 9
製造プロセス

3nm・5nmなどプロセスノードと製造工程の技術体系

メーカー 12
材料

フォトレジスト・CMPスラリー・特殊ガスなど製造工程で使用される材料

メーカー 12
ウエハ製造装置

単結晶引上げ・スライシング・研磨・化合物基板など、ウェハを製造する上流装置群

メーカー 9

半導体製造の工程フロー

前工程→後工程の主要ステップと対応装置カテゴリ

1
ウェハ投入
2
成膜
3
露光
4
エッチング
5
洗浄
6
CMP
7
検査・計測
8
ダイシング
9
パッケージ
10
テスト
前工程:ステップ1〜7(ウェハ上への回路形成)後工程:ステップ8〜10(ダイシング・パッケージング・テスト)

主要メーカー

装置分野を代表するグローバルメーカー

企業一覧を見る →
東京エレクトロン(TEL)日本

世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。

ASMLオランダ

EUV露光装置の唯一のグローバルサプライヤー。極紫外光リソグラフィ技術でムーアの法則を延命させ、5nm以下の先端プロセスに不可欠。

Applied Materials米国

世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。

Lam Research米国

エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング(ALE)技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。

KLA米国

半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。

日立ハイテク日本

世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。

SCREENホールディングス日本

半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。

Kokusai Electric(国際電気)日本

バッチ式縦型CVD・熱処理装置の世界的リーダー。酸化・窒化・ALD成膜を高スループットで実現し、DRAM・NANDのゲート絶縁膜形成に不可欠。

用語解説

「〜とは」「原理」「違い」などの解説

用語集トップへ →
露光EUV露光装置とは
成膜ALD装置とは
計測CD-SEMとは
エッチングエッチング装置とは
材料CMPスラリーとは
後工程先端パッケージングとは
プロセスGAA(Gate-All-Around)とは
プロセス2nmプロセスとは

よくある質問

前工程と後工程の違いは?
前工程はウェハ上に回路を形成する工程(成膜・露光・エッチング・洗浄・計測/検査など)で使用する装置群です。後工程は実装・封止・検査など、チップを製品化する工程で使用する装置群です。
代表的な半導体製造装置を教えてください。
前工程:露光装置(EUV/DUV)・エッチング装置・CVD/ALD成膜装置・CMP装置・洗浄装置・CD-SEM計測装置。後工程:ダイシングソー・ワイヤボンダー・ダイボンダー・ウェハプローバー・ファイナルテスト装置など。
半導体製造装置の市場規模は?
SEMI統計によると世界市場は2023年に約1,000億ドル規模。AI・HPC・EV需要の拡大を背景にさらなる成長が見込まれています。
日本の半導体製造装置メーカーの強みは何ですか?
東京エレクトロン(TEL)・日立ハイテク・SCREEN・ULVAC・国際電気など、洗浄・成膜・計測・熱処理装置で世界トップクラスのシェアを持ちます。特に洗浄装置はSCREEN・TELが世界市場をリードしています。
EUV装置はなぜ重要ですか?
EUV(極端紫外線)露光装置は波長13.5nmの光を使用し、7nm以下の先端半導体プロセスに不可欠です。現在ASMLだけが量産できる技術で、1台あたり約200〜400億円。TSMCやSamsungの最先端ファブに導入されています。
半導体製造装置のサプライチェーンはどうなっていますか?
装置メーカー(ASML・AMAT・LAM・TEL・KLAなど)が製造→ファウンドリ/IDM(TSMC・Samsung・Intel)に納入→半導体チップを生産→電子機器メーカーに供給、という流れです。装置部品・材料サプライヤーも含め、数千社規模のエコシステムが形成されています。
装置市場で注目される技術トレンドは何ですか?
①EUV・High-NA EUVによる超微細パターニング、②GAA(Gate-All-Around)トランジスタ対応プロセス、③3D NAND・HBMの積層化対応、④先端パッケージング(ハイブリッドボンディング・TSV)、⑤AIを活用したプロセス最適化・歩留まり改善、が主要トレンドです。