半導体製造装置
前工程から後工程まで、露光・エッチング・成膜・CMP・洗浄・検査など、半導体製造に使う装置カテゴリを体系的に整理しています。
- 大カテゴリ10
- 装置カテゴリ293+
- 掲載メーカー405+
01全カテゴリ一覧10 カテゴリ
装置・プロセス・材料・設備など全分類を確認できます。
ダイシング・ボンディング・封止・テストなど、チップを製品化する装置群
メーカー 8 社デバイス別パワー半導体・MEMS・化合物半導体など用途特化の装置カテゴリ
メーカー 6 社装置部品・サブシステム真空ポンプ・RF電源・ガス供給・石英部品など、装置を構成するサブシステム・部品
メーカー 15 社工場インフラクリーンルーム設備・超純水・排気など工場インフラ装置
メーカー 10 社工場内搬送・自動化AMHS・ストッカー・ウェハ搬送など工場自動化システム
メーカー 3 社前工程装置露光・エッチング・成膜・洗浄・計測など、ウェハ上に回路を形成する装置群
メーカー 9 社製造プロセス3nm・5nmなどプロセスノードと製造工程の技術体系
メーカー 12 社材料フォトレジスト・CMPスラリー・特殊ガスなど製造工程で使用される材料
メーカー 12 社中古装置中古装置の販売・買取、メーカー認定中古、レガシー装置の再生、リース・移設
企業 52 社ウエハ製造装置単結晶引上げ・スライシング・研磨・化合物基板など、ウェハを製造する上流装置群
メーカー 9 社前工程
05よくある質問
前工程と後工程の違いは？
前工程はウェハ上に回路を形成する工程（成膜・露光・エッチング・洗浄・計測/検査など）で使用する装置群です。後工程は実装・封止・検査など、チップを製品化する工程で使用する装置群です。
代表的な半導体製造装置を教えてください。
前工程：露光装置（EUV/DUV）・エッチング装置・CVD/ALD成膜装置・CMP装置・洗浄装置・CD-SEM計測装置。後工程：ダイシングソー・ワイヤボンダー・ダイボンダー・ウェハプローバー・ファイナルテスト装置など。
半導体製造装置の市場規模は？
SEMI統計によると世界市場は2023年に約1,000億ドル規模。AI・HPC・EV需要の拡大を背景にさらなる成長が見込まれています。
日本の半導体製造装置メーカーの強みは何ですか？
東京エレクトロン（TEL）・日立ハイテク・SCREEN・ULVAC・国際電気など、洗浄・成膜・計測・熱処理装置で世界トップクラスのシェアを持ちます。特に洗浄装置はSCREEN・TELが世界市場をリードしています。
EUV装置はなぜ重要ですか？
EUV（極端紫外線）露光装置は波長13.5nmの光を使用し、7nm以下の先端半導体プロセスに不可欠です。現在ASMLだけが量産できる技術で、1台あたり約200〜400億円。TSMCやSamsungの最先端ファブに導入されています。
半導体製造装置のサプライチェーンはどうなっていますか？
装置メーカー（ASML・AMAT・LAM・TEL・KLAなど）が製造→ファウンドリ/IDM（TSMC・Samsung・Intel）に納入→半導体チップを生産→電子機器メーカーに供給、という流れです。装置部品・材料サプライヤーも含め、数千社規模のエコシステムが形成されています。
装置市場で注目される技術トレンドは何ですか？
①EUV・High-NA EUVによる超微細パターニング、②GAA（Gate-All-Around）トランジスタ対応プロセス、③3D NAND・HBMの積層化対応、④先端パッケージング（ハイブリッドボンディング・TSV）、⑤AIを活用したプロセス最適化・歩留まり改善、が主要トレンドです。