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半導体材料メーカー10

半導体材料は、ウェハ・フォトレジスト・特殊ガス・CMPスラリー・封止樹脂・リードフレーム・ボンディングワイヤなど、半導体製造の各工程で使用される多様な材料群の総称です。前工程ではシリコンウェハ、フォトマスク、レジスト、成膜ガス、エッチングガス、CMPスラリーなどが、後工程では封止材、ダイボンドフィルム、ボンディング材などが使用されます。材料の純度・組成・サプライチェーンが製造歩留まりと製品性能を決定するため、装置と並ぶ半導体産業の基盤となる重要分野です。

メーカー 10関連カテゴリ 9

主要特徴

前工程(ウェハ・レジスト・ガス・スラリー)と後工程(封止材・ワイヤ)の全材料を含む総称
純度・組成・安定供給が歩留まりと製品性能を直接左右
高純度ガス(NF3・WF6)やEUVレジストなど先端材料は日本メーカーが強み
ウェハ(SUMCO・信越)・レジスト(JSR・TOK)・ガス(大陽日酸・昭和電工)で日本勢が世界シェア首位級
装置と材料の組み合わせ最適化が先端プロセスの技術競争力を決定

よくある質問

半導体材料にはどんな種類がありますか?
大別して前工程材料(シリコンウェハ、フォトマスク、フォトレジスト、成膜/エッチングガス、CMPスラリー、洗浄薬液など)と後工程材料(封止樹脂、リードフレーム、ボンディングワイヤ、ダイボンドフィルムなど)に分かれます。
なぜ日本の半導体材料メーカーが世界的に強いのですか?
シリコンウェハ(SUMCO・信越化学)、フォトレジスト(JSR・TOK・富士フイルム)、高純度ガス、特殊薬液など、先端材料で日本メーカーが高い世界シェアを持ちます。高純度・高品質を要求される材料分野で長年蓄積した技術力が競争優位の源泉です。
半導体材料市場の規模はどの程度ですか?
SEMI統計によると世界市場は年間約700億ドル規模で、装置市場(約1,000億ドル)と合わせて半導体産業の基盤を構成します。先端プロセスの進化に伴い、材料の高付加価値化が進んでいます。

メーカー

10社の主要メーカー

信越化学工業日本

シリコンウェハ・フォトレジスト材料・塩化ビニルの世界的大手。半導体向けには300mmウェハとEUVレジスト材料でトップシェア。

シリコンウェハ
300mmポリッシュドウェハエピタキシャルウェハ
フォトレジスト材料
ArF用PHS樹脂EUV用材料
封止材
半導体エポキシ封止材
  • シリコンウェハ(300mm)で世界シェア約30%
  • ArF/EUV向けフォトレジスト材料で業界首位級
SUMCO日本

シリコンウェハ専業の世界第2位メーカー。三菱マテリアル・住友金属鉱山のウェハ事業を統合し、300mmウェハを中心に世界の主要Fabに供給。

シリコンウェハ
300mmポリッシュドウェハエピタキシャルウェハSOIウェハ
  • シリコンウェハ世界シェア約25%(第2位)
  • 300mmエピウェハ・SOIウェハの先端品対応
住友電気工業(SiC・化合物半導体)日本

電線・光ファイバを主事業に持つ住友電工の化合物半導体部門。SiCウェハ・GaAs・InP基板などパワーデバイス・光通信向けウェハを供給。

SiCウェハ
SiCエピウェハSiCバルクウェハ
化合物半導体基板
GaAs基板InP基板
  • SiCウェハで国内有数のサプライヤー
  • GaAs・InP化合物半導体基板の長年の製造実績
Air Products米国

産業ガス・特殊ガスの世界大手。半導体向けにはWF₆・NF₃・GeH₄・特殊エッチングガスなど、成膜・エッチング・クリーニングの全工程を支える。

エッチングガス
NF₃F₂HF
成膜ガス
WF₆GeH₄NH₃
クリーニングガス
C₂F₆CF₄
  • 半導体向け特殊ガスのグローバルトップサプライヤー
  • Fabオンサイト供給システムによる安定ガス供給
Entegris米国

半導体材料インテグリティ管理の専業企業。ウェハキャリア(FOUP)・CMPスラリー・超純水フィルタ・ガス精製器など汚染制御製品でNo.1クラスのシェア。

CMPスラリー・パッド
Optima CMPスラリー研磨パッド
フィルタ・精製装置
超純水フィルタガス精製器
ウェハ搬送材料
FOUPウェハシッパー
  • 半導体用CMPスラリー・研磨材料のグローバルトップ(CMC Materials統合後)
  • 超純水・薬液フィルタで世界最高水準の汚染管理
フェローテックホールディングス日本

熱電モジュール・シリコン部品・石英ガラス部品など半導体製造装置向けコンポーネントの日本大手。中国での半導体部材生産にも積極投資。

熱電モジュール
ペルチェモジュールTEC
シリコン部品
シリコンリングシリコンフォーカスリング
真空シール
磁性流体シール
  • サーモエレクトリックモジュールで世界シェア首位級
  • 石英・セラミック・シリコン部品の一貫製造
Merck KGaA(半導体材料)ドイツ

ドイツの特殊化学・製薬大手Merck KGaAの半導体材料部門。ALD前駆体・高誘電材料・フォトマスクブランクス・液晶など先端材料を供給。

ALD前駆体
High-k誘電体材料メタルゲート前駆体
フォトマスク材料
マスクブランクス
特殊ガス
プロセスガスエッチングガス
  • ALD/CVD前駆体(High-k・メタルゲート材料)のグローバルリーダー
  • フォトマスクブランクスの主要サプライヤー
DuPont(半導体材料)米国

化学大手DuPontの電子材料部門。Low-k絶縁材・銅配線CMP材料・ArFフォトレジスト・半導体実装向け接着剤など先端材料を幅広く展開。

絶縁材料
Low-k誘電体フィルムポリイミド
フォトレジスト
ArFレジスト
実装材料
ダイアタッチフィルム封止材
  • Low-k誘電体(Black Diamond)でインターコネクト材料のパイオニア
  • 銅CMPスラリー・パッドの主要サプライヤー
レゾナック(旧昭和電工)日本

2023年に昭和電工と日立化成が統合して発足した半導体材料の総合メーカー。CMPスラリー・半導体封止材・エピタキシャルウェーハ・SiCエピウェーハを主力とする。

研磨材料
CMPスラリー(酸化膜・メタル)CMP研磨パッド
半導体基板
SiCエピウェーハSiエピウェーハ
封止材
半導体封止コンパウンド(EMC)
  • CMPスラリー(High-Purity Colloidal Silica)で世界上位シェア
  • SiCエピタキシャルウェーハで国内最大手。パワー半導体市場の拡大を追い風に
コベルコ科研日本

神戸製鋼グループの分析・評価受託会社。半導体材料や薄膜の材料分析、故障解析、シミュレーション受託を行うほか、スパッタリングターゲット材の開発・供給も手掛ける。

分析・評価受託
材料分析故障解析シミュレーション受託
材料
スパッタリングターゲット
  • 材料分析と故障解析の受託体制
  • スパッタリングターゲット材の供給

関連カテゴリ

ALD/CVD前駆体材料
ボンディング材料
CMPスラリー
EUVレジスト
High-k絶縁膜
Low-k絶縁膜
フォトマスクブランクス
フォトレジスト
特殊ガス・プロセスガス

関連用語

半導体材料とは →フォトマスクとは →ALD装置とは →CVD(化学気相成長)とは →フォトレジストとは →EUVレジストとは →ダイボンダーとは →

比較・違いを学ぶ

ALDとCVDの違い(原子層成膜 vs 化学気相成膜)
CVD(Chemical Vapor Deposition)は反応ガスを同時供給して連続的に成膜するのに対し、ALD(Atomic Layer Depositi
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