SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
半導体材料メーカー10社
半導体材料は、ウェハ・フォトレジスト・特殊ガス・CMPスラリー・封止樹脂・リードフレーム・ボンディングワイヤなど、半導体製造の各工程で使用される多様な材料群の総称です。前工程ではシリコンウェハ、フォトマスク、レジスト、成膜ガス、エッチングガス、CMPスラリーなどが、後工程では封止材、ダイボンドフィルム、ボンディング材などが使用されます。材料の純度・組成・サプライチェーンが製造歩留まりと製品性能を決定するため、装置と並ぶ半導体産業の基盤となる重要分野です。
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主要特徴
前工程(ウェハ・レジスト・ガス・スラリー)と後工程(封止材・ワイヤ)の全材料を含む総称
純度・組成・安定供給が歩留まりと製品性能を直接左右
高純度ガス(NF3・WF6)やEUVレジストなど先端材料は日本メーカーが強み
ウェハ(SUMCO・信越)・レジスト(JSR・TOK)・ガス(大陽日酸・昭和電工)で日本勢が世界シェア首位級
装置と材料の組み合わせ最適化が先端プロセスの技術競争力を決定
よくある質問
メーカー
10社の主要メーカー