半導体材料メーカー10社
半導体材料は、ウェハ・フォトレジスト・特殊ガス・CMPスラリー・封止樹脂・リードフレーム・ボンディングワイヤなど、半導体製造の各工程で使用される多様な材料群の総称です。前工程ではシリコンウェハ、フォトマスク、レジスト、成膜ガス、エッチングガス、CMPスラリーなどが、後工程では封止材、ダイボンドフィルム、ボンディング材などが使用されます。材料の純度・組成・サプライチェーンが製造歩留まりと製品性能を決定するため、装置と並ぶ半導体産業の基盤となる重要分野です。
主要特徴
よくある質問
半導体材料にはどんな種類がありますか？▾
なぜ日本の半導体材料メーカーが世界的に強いのですか？▾
半導体材料市場の規模はどの程度ですか？▾
スペック比較
このページの製品は種類が異なります。まず種類で絞り込み、同じ種類の製品どうしを比較してください。
| 種類 | メーカー | 製品 | 主要用途 |
|---|---|---|---|
| シリコンウェハ | 信越化学工業 | 300mm シリコンウェハ | 先端ロジック・DRAM・NAND |
| SUMCO | 300mm 研磨・エピタキシャルウェハ | ロジック・DRAM・NAND・パワー | |
| 化合物基板 | 住友電気工業（SiC・化合物半導体） | GaN／GaAs・InP 化合物基板 | パワー GaN・RF デバイス・光通信 InP |
シリコンウェハ：2製品の比較
| 項目 | 信越化学工業300mm シリコンウェハ | SUMCO300mm 研磨・エピタキシャルウェハ |
|---|---|---|
| 口径 | 300 mm（200／150 mm も供給） | 300 mm／200 mm／150 mm |
| 結晶育成 | CZ 法（磁場印加 MCZ を含む） | CZ 法 |
| 主な仕様 | 研磨ウェハ・アニールウェハ・エピタキシャルウェハ | 研磨ウェハ・エピタキシャルウェハ・アニールウェハ |
| 管理指標 | 平坦度（SFQR）・COP 密度・金属不純物 | 平坦度・抵抗率均一性・パーティクル |
| 主要用途 | 先端ロジック・DRAM・NAND | ロジック・DRAM・NAND・パワー |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
300mm シリコンウェハ
シリコンウェハ世界首位の主力製品。CZ 引き上げから研磨・洗浄・検査までを自社で通し、先端ロジック・メモリ向けの品質を出す。
| 口径 | 300 mm（200／150 mm も供給） |
| 結晶育成 | CZ 法（磁場印加 MCZ を含む） |
| 主な仕様 | 研磨ウェハ・アニールウェハ・エピタキシャルウェハ |
| 管理指標 | 平坦度（SFQR）・COP 密度・金属不純物 |
| 主要用途 | 先端ロジック・DRAM・NAND |
300mm 研磨・エピタキシャルウェハ
シリコンウェハ世界 2 位。先端ロジック向けのエピタキシャルウェハと、メモリ向けの研磨ウェハを両輪で供給する。
| 口径 | 300 mm／200 mm／150 mm |
| 主な仕様 | 研磨ウェハ・エピタキシャルウェハ・アニールウェハ |
| 結晶育成 | CZ 法 |
| 管理指標 | 平坦度・抵抗率均一性・パーティクル |
| 主要用途 | ロジック・DRAM・NAND・パワー |
GaN／GaAs・InP 化合物基板
化合物半導体基板の主力メーカー。GaN 基板はパワー・RF、InP は光通信用デバイスの土台になる。
| 材料 | GaN・GaAs・InP |
| 口径 | 2 ～ 6 インチ（材料による） |
| 結晶育成 | HVPE・VGF／LEC 法など |
| 管理指標 | 転位密度・抵抗率・オフ角精度 |
| 主要用途 | パワー GaN・RF デバイス・光通信 InP |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
10社の主要メーカー
シリコンウェハ・フォトレジスト材料・塩化ビニルの世界的大手。半導体向けには300mmウェハとEUVレジスト材料でトップシェア。
- •シリコンウェハ（300mm）で世界シェア約30%
- •ArF/EUV向けフォトレジスト材料で業界首位級
シリコンウェハ専業の世界第2位メーカー。三菱マテリアル・住友金属鉱山のウェハ事業を統合し、300mmウェハを中心に世界の主要Fabに供給。
- •シリコンウェハ世界シェア約25%（第2位）
- •300mmエピウェハ・SOIウェハの先端品対応
電線・光ファイバを主事業に持つ住友電工の化合物半導体部門。SiCウェハ・GaAs・InP基板などパワーデバイス・光通信向けウェハを供給。
- •SiCウェハで国内有数のサプライヤー
- •GaAs・InP化合物半導体基板の長年の製造実績
産業ガス・特殊ガスの世界大手。半導体向けにはWF₆・NF₃・GeH₄・特殊エッチングガスなど、成膜・エッチング・クリーニングの全工程を支える。
- •半導体向け特殊ガスのグローバルトップサプライヤー
- •Fabオンサイト供給システムによる安定ガス供給
半導体材料インテグリティ管理の専業企業。ウェハキャリア（FOUP）・CMPスラリー・超純水フィルタ・ガス精製器など汚染制御製品でNo.1クラスのシェア。
- •半導体用CMPスラリー・研磨材料のグローバルトップ（CMC Materials統合後）
- •超純水・薬液フィルタで世界最高水準の汚染管理
熱電モジュール・シリコン部品・石英ガラス部品など半導体製造装置向けコンポーネントの日本大手。中国での半導体部材生産にも積極投資。
- •サーモエレクトリックモジュールで世界シェア首位級
- •石英・セラミック・シリコン部品の一貫製造
ドイツの特殊化学・製薬大手Merck KGaAの半導体材料部門。ALD前駆体・高誘電材料・フォトマスクブランクス・液晶など先端材料を供給。
- •ALD/CVD前駆体（High-k・メタルゲート材料）のグローバルリーダー
- •フォトマスクブランクスの主要サプライヤー
化学大手DuPontの電子材料部門。Low-k絶縁材・銅配線CMP材料・ArFフォトレジスト・半導体実装向け接着剤など先端材料を幅広く展開。
- •Low-k誘電体（Black Diamond）でインターコネクト材料のパイオニア
- •銅CMPスラリー・パッドの主要サプライヤー
2023年に昭和電工と日立化成が統合して発足した半導体材料の総合メーカー。CMPスラリー・半導体封止材・エピタキシャルウェーハ・SiCエピウェーハを主力とする。
- •CMPスラリー（High-Purity Colloidal Silica）で世界上位シェア
- •SiCエピタキシャルウェーハで国内最大手。パワー半導体市場の拡大を追い風に
神戸製鋼グループの分析・評価受託会社。半導体材料や薄膜の材料分析、故障解析、シミュレーション受託を行うほか、スパッタリングターゲット材の開発・供給も手掛ける。
- •材料分析と故障解析の受託体制
- •スパッタリングターゲット材の供給
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メーカー 4 社フォトマスクフォトマスクは、回路パターンを描いた露光用の原版で、露光装置はこのパターンを縮小してウェハ上のレジストに転写します。
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メーカー 6 社スパッタリングターゲットスパッタリングターゲットは、スパッタ成膜でイオン衝撃を受けて原子を放出する材料側の板材です。
メーカー 6 社ウェハ基板材料ウェハ基板材料は、デバイスが作り込まれる土台そのもののカテゴリです。
メーカー 8 社