TSMC（台湾積体電路製造）
世界最大の半導体ファウンドリ。3nm、5nm、7nmなど最先端プロセスノードで業界をリード。Apple、NVIDIA、AMDなど主要ファブレス企業の製造パートナー。
企業の強み
- ✓ファウンドリ市場シェア約60%の圧倒的トップポジション
- ✓3nm/5nm最先端プロセスの量産化リーダー
- ✓EUV技術の最大ユーザー、ASML最大顧客
主要製品
先端ロジックチップ製造
- 3nmプロセス
- 5nmプロセス
- 7nmプロセス
主要顧客チップ
- Apple Aシリーズ
- Apple Mシリーズ
- NVIDIA GPU
- AMD Ryzen