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TSMC（台湾積体電路製造）
世界最大の半導体ファウンドリ。3nm、5nm、7nmなど最先端プロセスノードで業界をリード。Apple、NVIDIA、AMDなど主要ファブレス企業の製造パートナー。
当サイトでの位置づけ
Semirai では装置メーカーではなく、最先端プロセスの需要側・量産の中心として「プロセスノード」用語や露光関連の文脈で参照されることが多いです。
企業の強み
ファウンドリ市場シェア約60%の圧倒的トップポジション
3nm/5nm最先端プロセスの量産化リーダー
EUV技術の最大ユーザー、ASML最大顧客
主要製品・ソリューション
先端ロジックチップ製造
- •3nmプロセス
- •5nmプロセス
- •7nmプロセス
主要顧客チップ
- •Apple Aシリーズ
- •Apple Mシリーズ
- •NVIDIA GPU
- •AMD Ryzen
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、TSMC（台湾積体電路製造）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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