TSMC（台湾積体電路製造）
世界最大の半導体ファウンドリ。3nm、5nm、7nmなど最先端プロセスノードで業界をリード。Apple、NVIDIA、AMDなど主要ファブレス企業の製造パートナー。
台湾・ファウンドリ・公式サイト ↗
当サイトでの位置づけ
Semirai では装置メーカーではなく、最先端プロセスの需要側・量産の中心として「プロセスノード」用語や露光関連の文脈で参照されることが多いです。
企業の強み
主要製品・ソリューション
先端ロジックチップ製造
- •3nmプロセス
- •5nmプロセス
- •7nmプロセス
主要顧客チップ
- •Apple Aシリーズ
- •Apple Mシリーズ
- •NVIDIA GPU
- •AMD Ryzen
製品分野・業態
関連装置カテゴリ
EUV露光装置（Extreme Ultraviolet Lithography）は、波長13.5nmの極端紫外線を使用してウェハ上に超微細回路パターンを転写する露光装置です。
メーカー 2 社DUV露光装置DUV露光装置（Deep Ultraviolet Lithography）は、ArFエキシマレーザー（193nm）またはKrFエキシマレーザー（248nm）を光源とした露光装置です。
メーカー 5 社成膜装置（CVD/ALD/PVD）成膜装置は、ウェハ表面に絶縁膜、導電膜、半導体膜などの薄膜を数百ナノメートルから原子レベルの厚さで形成する前工程の重要装置です。
メーカー 9 社エッチング装置エッチング装置は、ウェハ上の薄膜から不要な部分を除去し、微細な回路パターンを形成する前工程の中核装置です。
メーカー 7 社CMP装置CMP（Chemical Mechanical Planarization：化学機械研磨）装置は、化学的作用と機械的研磨を組み合わせてウェハ表面の凹凸をナノメートル単位まで平坦化する前工程の中核装置です。
メーカー 6 社先端パッケージング装置先端パッケージング装置は、複数のチップ（ダイ）を3次元的に積層・統合し、従来のワイヤボンドやフリップチップを超える高密度・高帯域幅接続を実現する後工程装置群です。
メーカー 6 社関連用語
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