ロジックプロセスは、CPU、GPU、SoCなどの論理演算を行う半導体デバイスを製造するための製造プロセス技術です。メモリプロセスとは異なり、多種多様なトランジスタサイズ、複雑な多層配線構造、アナログ回路とデジタル回路の混在など、高度な設計自由度が求められます。
ロジックプロセスの技術ノードは、主に最小ゲート長で定義され、7nm、5nm、3nmといった微細化が進んでいます。微細化により、チップ面積あたりのトランジスタ数が増加し、高性能・低消費電力化が実現されます。ロジックプロセスでは、FinFET、GAA（Gate-All-Around）などの先端トランジスタ構造や、EUV露光技術、多層配線技術などが採用されています。
ロジックプロセスの開発と製造には、最先端の装置技術と高度なプロセスノウハウが必要です。TSMCやSamsung、Intelなどの先端ファウンドリが技術開発をリードしており、各世代の微細化には数年の開発期間と膨大な投資が必要とされます。特に5nm以下の先端ノードでは、EUV露光装置やALD装置などの高価な装置が不可欠となっています。