欠陥検査（Defect Inspection）は、半導体製造の各工程において、ウェハ表面に発生したパーティクル（塵・異物）、パターンの異常、傷、結晶欠陥などを検出する工程です。ウェハ上に形成される回路が数ナノメートル単位であるため、わずかな塵も致命的な故障（ショートや断線）の原因となります。
検査は、光学的な手法で高速に探査する「明視野・暗視野検査」や、電子ビームを用いてより微細な欠陥を捉える「電子ビーム検査（E-beam Inspection）」が使い分けられます。検出された欠陥は、その後のレビュー工程で精査され、製造工程（装置や環境）へフィードバックされることで、歩留まり（最終的な製品の良品率）を維持・向上させるための要となります。