検査装置メーカー9社Inspection Equipment
検査装置は、ウェハ製造プロセスの各工程で発生する欠陥を検出し、歩留まり向上と品質保証を実現する装置群です。パターン欠陥検査・マスク検査・ウェハ表面検査など、工程の種類に応じた専用装置が使用されます。微細化が進むほど検出すべき欠陥サイズも小さくなり、ナノメートルレベルの欠陥を高速かつ高精度に見つける技術が求められます。検査装置は「問題の早期発見」により製造コストを削減し、不良品の流出を防ぐ重要な役割を果たします。計測装置（Metrology）が「寸法・膜厚などの数値を測る」のに対し、検査装置は「欠陥の有無を判定する」ことに特化しています。両者は相補的な関係にあり、製造プロセスの品質管理に不可欠です。
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結晶欠陥検査装置は、シリコンやSiCの基板・エピ層に含まれるCOP・転位・積層欠陥・BPD（基底面転位）といった結晶起因の欠陥を検出する装置です。
メーカー 5 社欠陥検査装置欠陥検査装置（Defect Inspection）は、ウェハ表面や内部に存在するパターン欠陥・パーティクル・スクラッチなどを光学または電子線で自動検出するシステムです。
メーカー 3 社電子線（EB）検査装置電子線（EB）検査装置は、電子ビームを用いてウェーハ上のパターン欠陥・電気的欠陥を高分解能で検出する装置です。
メーカー 6 社マクロ検査装置マクロ検査装置は、ウェハ全面を低倍率で一括撮像し、レジストのコート不良・現像ムラ・スクラッチ・チッピング・ウェハエッジの異常など、比較的大きな外観不良を高速に検出する装置です。
メーカー 5 社マスク検査装置マスク検査装置（Mask Inspection）は、フォトリソグラフィで使用するフォトマスク・レチクルの欠陥・汚染を検出するシステムです。
メーカー 6 社光学式ウェーハ検査装置光学式ウェーハ検査装置は、レーザーや白色光を用いてウェーハ表面の異物・スクラッチ・結晶欠陥などを高速で検出する装置です。
メーカー 8 社異物・パーティクル検査装置異物・パーティクル検査装置は、ウェハ表面に付着した微粒子や傷をレーザー散乱光で検出し、サイズと座標をマップとして出力する装置です。
メーカー 4 社レビューSEMレビューSEMは、欠陥検査装置が出力した欠陥座標へ自動で移動し、個々の欠陥を高分解能のSEM像で分類する装置です。
メーカー 4 社膜厚計測装置膜厚計測装置（Thickness Metrology）は、ウェハ上に形成された薄膜の厚さや光学特性を非破壊で精密測定するシステムです。
メーカー 7 社ウェハ検査装置ウェハ検査装置（Wafer Inspection）は、ウェハ表面のパーティクル・欠陥・パターン異常を自動検出するシステムです。
メーカー 5 社重要ポイント
メーカー
9社の主要メーカー
半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。
- •検査・計測装置における世界的リーダー
- •AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。
- •光学ウェハ検査・膜厚計測で世界有数のポジション
- •先端パッケージング（FO-WLP・HBM）向け計測ソリューション
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
- •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
- •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
イスラエル拠点の光学検査装置（AOI）メーカー。先端パッケージング（HBM・FO-WLP）、バンプ検査、2.5D/3D 実装の品質管理で急成長。
- •先端パッケージング AOI で世界的なポジション
- •HBM・FO-WLP・チップレット向けバンプ検査に強み
EUVマスク欠陥検査装置で世界唯一のサプライヤー。半導体・FPD向け検査・計測装置の専業メーカーとして、マスク検査（MATRICS/MAGICS）・ウェーハ検査・膜厚計測装置を展開。
- •EUVマスク欠陥検査装置（MATRICS）で世界シェア100%の独占供給
- •ArF/EUV向けマスクブランクス検査（MAGICS）でも業界標準機を提供
ASMLのEUV光学系を独占供給するドイツの精密光学メーカー。EUVリソグラフィ用投影レンズ・照明光学系・ウェーハ検査用電子顕微鏡（ORION）も展開。
- •EUV露光装置用投影光学系をASMLに独占供給（戦略的不可欠パートナー）
- •半導体計測用FIB-SEMシステム（Crossbeam）で業界標準機
科学計測機器・半導体計測装置の世界的メーカー。AFM（原子間力顕微鏡）・X線計測・電子顕微鏡を半導体製造の計測・品質管理に提供。
- •半導体向けAFM（原子間力顕微鏡）で世界最大手。ナノスケール形状計測に必須
- •X線回折（XRD）・X線反射率（XRR）による非破壊膜厚・結晶品質計測
アルバックと米PHIの合弁による表面分析装置メーカー。XPS（ESCA）、TOF-SIMS、走査型オージェ電子分光装置などを供給し、汚染元素の同定や薄膜の深さ方向分析に使われる。
- •XPS・SIMS・オージェを揃えた表面分析ラインナップ
- •深さ方向の元素分布分析に対応
分光分析装置の国内メーカー。FTIR（赤外分光）、ラマン分光装置、紫外可視分光光度計などを供給し、薄膜の組成評価や有機汚染の同定といった分析用途に使われる。
- •FTIR・ラマンなど分光分析の総合ラインナップ
- •国内開発・製造による装置の作り込み