デバイス別半導体製造とは、用途や特性に応じて最適化された半導体デバイスの製造技術を指します。半導体デバイスには、ロジック半導体、メモリ半導体、パワー半導体、化合物半導体、MEMS（微小電気機械システム）など、様々な種類があり、それぞれに特有の製造プロセスと装置が必要とされます。
パワー半導体は、電力変換や電力制御に使用されるデバイスで、高耐圧・大電流特性が要求されます。シリコンカーバイド（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などの化合物半導体材料を用いることで、従来のシリコンパワー半導体よりも高効率・高温動作が可能になります。化合物半導体は、LEDやレーザーダイオード、高周波デバイスにも使用され、それぞれに特化した製造プロセスが開発されています。
MEMS技術は、センサーやアクチュエータなどの微小機械構造を半導体プロセスで作製する技術で、自動車、スマートフォン、医療機器など幅広い分野で使用されています。これらのデバイス別製造技術は、特定の市場ニーズに対応するため、独自の装置と プロセスノウハウが蓄積されています。