デバイス別
デバイス別半導体製造装置は、特定の半導体デバイスタイプ(化合物半導体、MEMS、パワー半導体など)の製造に特化した装置群です。これらのデバイスは、シリコンロジック・メモリとは異なる材料特性や構造を持ち、それぞれ専用のプロセス技術と製造装置が必要とされます。5G通信、電気自動車、IoTセンサーなど、先端アプリケーションに不可欠な技術分野です。
重要ポイント
- 化合物半導体(GaN、SiC)は高周波・高耐圧特性に優れ、5G通信やEV向けパワーデバイスに不可欠
- MEMS技術は半導体プロセスで機械構造を形成し、スマートフォンや自動車のセンサーに広く応用
- パワー半導体は電力変換効率の向上により、省エネルギー社会の実現に貢献
- 各デバイスタイプは専用のエピタキシャル成長、エッチング、ボンディング技術を必要とする