デバイス別製造メーカー6社Device-Specific Equipment

世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。

• •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
• •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
• •先端プロセスに対応する幅広い技術ポートフォリオ

世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。

• •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
• •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
• •先端ノード向けの革新的技術開発

エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。

• •エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
• •原子層エッチング（ALE）技術における技術リーダーシップ
• •GAA、3D NAND、DRAMなど先端3Dアーキテクチャのサポート

MOCVD・MBE・ALDなど薄膜エピタキシャル成長装置の専業メーカー。LED、化合物半導体、先端ロジック向けの精密成膜技術を提供。

• •MOCVD装置でグローバルトップシェア
• •MBE・ALDを含む多様な薄膜成長技術ポートフォリオ
• •化合物半導体・LEDプロセスへの深い専門性

ドイツを拠点とする半導体製造装置メーカー。ウェーハレベルパッケージングおよび先端リソグラフィ技術のスペシャリスト。

• •ウェーハレベルパッケージング装置における専門性
• •マスクアライナーおよび基板ボンディング技術
• •MEMS・先端パッケージング向けソリューション

オーストリアを拠点とするウェーハボンディングおよびリソグラフィ装置の世界的リーダー。先端パッケージングおよびMEMS製造に強み。

• •ウェーハボンディング技術における世界トップシェア
• •2.5D/3Dパッケージング向けソリューション
• •MEMS・パワーデバイス向け専用装置