GLOSSARY

i線ステッパーとは

i-line Stepper
最終更新:2026-01-29露光装置i線ステッパー

定義・解説

i線ステッパー(i-line Stepper)は、水銀ランプの輝線スペクトルのうちi線(波長365nm)を光源として使用する縮小投影露光装置です。1980年代から普及し、微細加工の点では現代のArFi・EUV露光装置に譲りますが、装置コストが低く信頼性が高いため、現在でもMEMS・パワー半導体・アナログIC・センサー・ディスプレイドライバICなどのレガシーノード(0.35μm〜数μm)の製造ラインで広く使われています。

i線の波長365nmは、KrF(248nm)・ArF(193nm)・EUV(13.5nm)に比べて長く、解像度は約0.35〜0.5μm程度が実用的な下限です。この解像度では最先端のロジックチップやDRAMには対応できませんが、回路の線幅が1μm前後のパワーMOSFET・IGBT・アナログIC・車載向けセンサーでは、i線ステッパーで十分な精度が確保できます。

「ステッパー」という名称は、ウェハステージをステップ移動させながらウェハ各部を1ショットずつ露光する方式(Step and Repeat)に由来します。現代の最先端装置は「スキャナー」方式(Step and Scan:レチクルとウェハを同期スキャン)が主流ですが、i線装置では古いステッパー方式も現役で稼働しています。

i線ステッパーが活躍する主な分野:MEMS(加速度センサー・圧力センサー・マイクロミラー)、SiCパワーデバイス、化合物半導体(GaAs・GaN)、アナログ/混合信号IC、ファウンドリの200mm(8インチ)ラインなどです。特に自動車・産業用電子機器の急成長に伴い、200mmラインの設備需要が再び増加しています。

主要メーカーはNikon(NSR-i14G等)とCanon(FPA-3030EX6等)が長年i線ステッパー市場をリードしており、ASMLも一部ラインナップを持ちます。装置の耐用年数が長く(15〜25年以上)、中古市場も活発です。

設備の製造メーカー

ニコン(Nikon)日本

DUVスキャナーおよびi線ステッパーの主要メーカー。高解像度光学技術とウェーハステージ技術に強みを持ち、成熟プ…

企業詳細を見る →
キヤノン(Canon)日本

i線・KrFステッパーを長年供給する露光装置メーカー。近年はナノインプリント・リソグラフィ(NIL)を量産化し…

企業詳細を見る →

関連カテゴリ

露光装置
i線ステッパー

関連用語

露光(リソグラフィ)とは →EUV露光とは →DUV露光とは →スキャナー(露光)とは →液浸露光(ArF液浸リソグラフィ)とは →

同じトピックの用語

EUV露光・リソグラフィ のトピックで関連する用語です。

フォトマスクとは →フォトレジストとは →コーター/デベロッパとは →High-NA EUV露光とは →レチクル(フォトマスク)とは →EUV光源とは →ナノインプリントリソグラフィ(NIL)とは →

同じトピックの企業

ASMLオランダカール・ツァイスSMT(Carl Zeiss SMT)ドイツコーニング・トロペル(Corning Tropel)米国

比較・違いを学ぶ

EUV露光装置とDUV露光装置の違い
いずれもフォトレジスト上に回路パターンを転写する露光装置ですが、光源の波長と装置構成が根本的に異なります。EUVは13.5nmの極紫外線で単一露光による微細化が
High-NA EUVと従来EUVの違い(NA=0.55 vs NA=0.33)
EUV露光装置は現在、「従来EUV(NA=0.33、ASMLのNXEシリーズ)」と「High-NA EUV(NA=0.55、ASMLのEXEシリーズ)」の2世代
ArF露光とKrF露光の違い(DUV露光装置比較)
ArFとKrFはどちらもDUV(深紫外線)エキシマレーザーを光源とするフォトリソグラフィ装置ですが、光源波長が根本的に異なります。ArF(フッ化アルゴン)は19
シングルパターニングとマルチパターニングの違い
露光装置の解像度には物理的な限界(回折限界)があり、1回の露光ではそのままでは形成できない微細パターンを実現するために開発されたのがマルチパターニング技術です。
ナノインプリントとEUVの違い(次世代リソグラフィ比較)
ナノインプリントリソグラフィ(NIL)とEUV露光はいずれも半導体製造における微細化を実現するリソグラフィ技術ですが、パターン転写の原理が根本的に異なります。E
ポジ型レジストとネガ型レジストの違い(フォトレジストの比較)
フォトレジストは露光で溶解特性が変化する感光性材料で、ポジ型は露光部が現像液に溶け(マスクの透過部がパターンとして残る逆)、ネガ型は露光部が硬化して残り未露光部
← 用語集に戻る