最終テスト装置メーカー8社
最終テスト（Final Test）は、パッケージング完了後の半導体製品に対し、ATE（自動検査装置）を用いて電気特性・機能・信頼性を総合的に検査する工程です。動作速度、消費電力、温度特性などの最終仕様確認を行い、良品・不良品の選別を実施します。出荷品質の保証と顧客要求仕様への適合を確認する、後工程における最重要な品質管理工程です。
主要特徴
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | アドバンテストT2000 | アドバンテスト7038（システムレベルテスト） | Teradyne（テラダイン）UltraFLEX | Teradyne（テラダイン）Titan（システムレベルテスト） | Teradyne（テラダイン）Titan HP（システムレベルテスト） | 東京エレクトロン（TEL）Prexa™ SDP | KLAICOS™ F260 | KLAICOS™ T3／T7 | DISCODIS100（インスペクションシステム） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | — | — | — | 非同期スロットのシステムレベルテスト | システムレベルテスト（ミッションモード試験） | — | ダイ選別＋全自動検査 | 全自動光学検査＋3D 計測 | — |
| 対象 | — | — | — | モバイル向けアプリケーションプロセッサ | AI・クラウドインフラ向けデバイス | 個片化デバイス（2 × 2〜100 × 100 mm） | — | TQFP・QFP・BGA・CSP・WLP など | — |
| 対応デバイス | SoC（デジタル・アナログ・パワー混載・イメージ） | — | SoC・高性能プロセッサ・アナログ主体品 | — | — | — | — | — | — |
| 主要用途 | 民生向け SoC の量産テスト | — | モバイル・ネットワーク・ストレージ・プロセッサの量産テスト | — | — | — | — | — | — |
1機種だけが掲載している項目（17件）
| 構成 | 空冷 9 スロット ～ 液冷 52 スロット、最大 8,192 ch | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 主なモジュール | 1.6GDM・8GDM（デジタル）・DSP192A（電源）・GPWGD（アナログ） | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 同時測定 | — | 最大 720 個 | — | — | — | — | — | — | — |
| スループット | — | 5,000 UPH | — | — | — | — | — | — | — |
| 機能 | — | PoP 両面コンタクト・温度試験・SCAN／LBIST／MBIST | — | — | — | — | — | — | — |
| ソフトウェア | — | — | IG-XL | — | — | — | — | — | — |
| 関連機種 | — | — | UltraFLEXplus（後継） | — | — | — | — | — | — |
| 効果 | — | — | — | バッチ方式比 30% のスループット向上 | — | — | — | — | — |
| 温度制御 | — | — | — | — | アクティブサーマルコントロール（ATC） | — | — | — | — |
| XY 精度 | — | — | — | — | — | ±1.5µm | — | — | — |
| プロービング荷重 | — | — | — | — | — | 500 kg | — | — | — |
| 検査モジュール | — | — | — | — | — | — | 短波長赤外（SWIR）・レーザー溝検査 | — | — |
| ワークフロー | — | — | — | — | — | — | ウェーハ→テープ・テープ→テープ | — | — |
| 出力 | — | — | — | — | — | — | — | トレイ（T3）・テープ（T7） | — |
| 対応ウェハ径 | — | — | — | — | — | — | — | — | Φ200／300 mm |
| 対応チップ | — | — | — | — | — | — | — | — | 2 mm 角以上 |
| 測定 | — | — | — | — | — | — | — | — | 厚さ・チッピング・裏面粗さ・3 点曲げ抗折強度 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 対応デバイス | SoC（デジタル・アナログ・パワー混載・イメージ） |
| 構成 | 空冷 9 スロット ～ 液冷 52 スロット、最大 8,192 ch |
| 主なモジュール | 1.6GDM・8GDM（デジタル）・DSP192A（電源）・GPWGD（アナログ） |
| 主要用途 | 民生向け SoC の量産テスト |
| 同時測定 | 最大 720 個 |
| スループット | 5,000 UPH |
| 機能 | PoP 両面コンタクト・温度試験・SCAN／LBIST／MBIST |
UltraFLEX
高性能デジタル・SoC デバイス向けに最適化したテラダインのテストシステム。低ピン数のアナログ主体品から高性能プロセッサの大規模並列テストまで拡張できる。
| 対応デバイス | SoC・高性能プロセッサ・アナログ主体品 |
| ソフトウェア | IG-XL |
| 関連機種 | UltraFLEXplus（後継） |
| 主要用途 | モバイル・ネットワーク・ストレージ・プロセッサの量産テスト |
Titan（システムレベルテスト）
モバイル向けアプリケーションプロセッサのシステムレベルテスト（SLT）プラットフォーム。非同期スロット構成で従来のバッチ方式より 30% 高い処理量。
| 方式 | 非同期スロットのシステムレベルテスト |
| 効果 | バッチ方式比 30% のスループット向上 |
| 対象 | モバイル向けアプリケーションプロセッサ |
Titan HP（システムレベルテスト）
AI・クラウド向けデバイスのシステムレベルテスト（SLT）プラットフォーム。アクティブサーマルコントロールで大電力デバイスに対応する。
| 方式 | システムレベルテスト（ミッションモード試験） |
| 温度制御 | アクティブサーマルコントロール（ATC） |
| 対象 | AI・クラウドインフラ向けデバイス |
| 対象 | 個片化デバイス（2 × 2〜100 × 100 mm） |
| XY 精度 | ±1.5µm |
| プロービング荷重 | 500 kg |
| 方式 | ダイ選別＋全自動検査 |
| 検査モジュール | 短波長赤外（SWIR）・レーザー溝検査 |
| ワークフロー | ウェーハ→テープ・テープ→テープ |
| 方式 | 全自動光学検査＋3D 計測 |
| 出力 | トレイ（T3）・テープ（T7） |
| 対象 | TQFP・QFP・BGA・CSP・WLP など |
| 対応ウェハ径 | Φ200／300 mm |
| 対応チップ | 2 mm 角以上 |
| 測定 | 厚さ・チッピング・裏面粗さ・3 点曲げ抗折強度 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
8社の主要メーカー
半導体テスト装置（ATE）市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。
- •ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
- •SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
ATE（自動テスト装置）の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。
- •ATE市場でアドバンテストと並ぶ世界2強の一角
- •SoC・メモリ・車載向けの包括的テストラインナップ
ディスクリート半導体・パワーデバイス向けのテスタとテストハンドラを手掛けるメーカー。測定器とハンドラを組み合わせたテストシステムとして供給する。
- •ディスクリート・パワーデバイスのテストに特化
- •テスタとハンドラを自社で組み合わせて提供
映像・音響測定器を源流とする計測機器メーカー。半導体分野ではアナログ・ミックスドシグナル向けのテストシステムやテスト用計測モジュールを供給する。
- •アナログ計測で培った高精度測定技術
- •映像・音響からの技術展開
半導体テストシステムのメーカー。ディスプレイドライバICやイメージセンサ、タッチコントローラなど特定用途デバイス向けのテスタを開発・供給する。
- •ディスプレイドライバ・イメージセンサ向けに特化
- •デバイスごとに最適化したテスト構成
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。
- •検査・計測装置における世界的リーダー
- •AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。
- •ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
- •超薄ウェーハ加工の完全ソリューション
同じ分野の装置カテゴリ
アナログ・リニアテストシステムは、オペアンプ・電源IC・ドライバICなどリニア回路を主体とするデバイスの電気的特性を測定する自動試験装置です。
メーカー 6 社イメージセンサテストシステムイメージセンサテストシステムは、CMOSイメージセンサやディスプレイドライバなど、光や表示に関わるデバイスの特性を測定する自動試験装置です。
メーカー 3 社ロジックテストシステムロジックテストシステムは、SoC・マイコン・FPGAなどデジタル論理回路を主体とするデバイスに対し、大量のテストパターンを高速に印加して期待値と比較する自動試験装置（ATE）です。
メーカー 4 社メモリテストシステムメモリテストシステムは、DRAM・NANDフラッシュなどのメモリデバイスに対し、全アドレスへの書き込みと読み出しを繰り返してビット単位の不良を検出する自動試験装置です。
メーカー 2 社混在型テストシステム混在型テストシステムは、デジタル回路とアナログ／RF回路が同一チップに搭載されたミックスドシグナルデバイスを、1台で一括測定する自動試験装置です。
メーカー 5 社パッケージ外観・バンプ検査装置パッケージ外観・バンプ検査装置は、後工程で作ったバンプ・再配線・パッケージの外観を光学的に検査・計測する装置です。
メーカー 3 社パワーデバイステスターパワーデバイステスターは、MOSFET・IGBT・ダイオードなどのパワーデバイスの電気特性を測る装置です。
メーカー 3 社システムレベルテスト（SLT）装置システムレベルテスト（SLT）装置は、最終テストを終えたプロセッサなどのデバイスを、実際の製品に近いボードに載せてOSやアプリケーションを動かし、正しく動作するかを確かめる装置です。
メーカー 2 社ウェハプローバーウェハプローバー（Wafer Prober）は、ダイシング前のウェハ状態で全チップの電気特性を検査する装置です。
メーカー 9 社