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最終テスト装置メーカー5

最終テスト(Final Test)は、パッケージング完了後の半導体製品に対し、ATE(自動検査装置)を用いて電気特性・機能・信頼性を総合的に検査する工程です。動作速度、消費電力、温度特性などの最終仕様確認を行い、良品・不良品の選別を実施します。出荷品質の保証と顧客要求仕様への適合を確認する、後工程における最重要な品質管理工程です。

メーカー 5関連カテゴリ 1

主要特徴

ATE(自動テスト装置)でパッケージ後の全仕様項目を検証
動作速度・消費電力・機能・絶縁耐力など網羅的な検査
高温・低温環境下でのバーンイン・温度特性評価
不良品の市場流出防止のための最終品質ゲート
テスト結果データが工程改善・歩留まり管理に直結

代表製品・スペック

製品写真
アドバンテスト
T2000(SoC/メモリテスター)

Advantestの主力半導体テスター。SoC・メモリ・ロジックデバイスの最終テストに対応する高並列テストシステム。

対応デバイスSoC・DRAM・NAND・ロジック
最大テスト速度3.2 Gbps
同時測定数最大 512 デバイス
温度範囲-55 °C ~ +155 °C
主要用途量産ラインのファイナルテスト
製品写真
Teradyne(テラダイン)
UltraFLEX(SoCテスター)

TeradyneのフラッグシップSoCテスター。RF・アナログ・デジタル混載デバイスの高精度テストに対応。

対応デバイスSoC・RF・アナログ・電源IC
最大テスト速度800 MHz(デジタル)
接続ピン数最大 3,072 ピン
温度範囲-40 °C ~ +125 °C
主要用途モバイル・自動車・AI チップのテスト

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

メーカー

5社の主要メーカー

アドバンテスト日本

半導体テスト装置(ATE)市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。

SoCテストシステム
V93000T2000
メモリテストシステム
T5800T5500
パワーテストシステム
MTe
  • ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
  • SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
Teradyne(テラダイン)米国

ATE(自動テスト装置)の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。

SoCテストシステム
UltraFLEXplusETS-800
メモリテストシステム
Magnum
  • ATE市場でアドバンテストと並ぶ世界2強の一角
  • SoC・メモリ・車載向けの包括的テストラインナップ
テセック日本

ディスクリート半導体・パワーデバイス向けのテスタとテストハンドラを手掛けるメーカー。測定器とハンドラを組み合わせたテストシステムとして供給する。

テストシステム
ディスクリート用テスタパワーデバイス用テスタ
ハンドラ
テストハンドラ
  • ディスクリート・パワーデバイスのテストに特化
  • テスタとハンドラを自社で組み合わせて提供
シバソク日本

映像・音響測定器を源流とする計測機器メーカー。半導体分野ではアナログ・ミックスドシグナル向けのテストシステムやテスト用計測モジュールを供給する。

半導体テスト
アナログ・ミックスドシグナルテストシステム
計測器
映像・音響測定器
  • アナログ計測で培った高精度測定技術
  • 映像・音響からの技術展開
ウインテスト日本

半導体テストシステムのメーカー。ディスプレイドライバICやイメージセンサ、タッチコントローラなど特定用途デバイス向けのテスタを開発・供給する。

テストシステム
ディスプレイドライバIC用テスタイメージセンサ用テスタ
  • ディスプレイドライバ・イメージセンサ向けに特化
  • デバイスごとに最適化したテスト構成

関連カテゴリ

ウェハプローバー

関連用語

最終テストとは →半導体テストとは →ATE(自動テスト装置)とは →ウェハプローバーとは →テストハンドラーとは →KGD(良品ダイ)とは →バーンインとは →システムレベルテスト(SLT)とは →プローブカードとは →ウェハテストとは →マルチサイト測定とは →DUTボード(ロードボード)とは →

比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
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