最終テスト装置
最終テスト（Final Test）は、パッケージング完了後の半導体製品に対し、ATE（自動検査装置）を用いて電気特性・機能・信頼性を総合的に検査する工程です。動作速度、消費電力、温度特性などの最終仕様確認を行い、良品・不良品の選別を実施します。出荷品質の保証と顧客要求仕様への適合を確認する、後工程における最重要な品質管理工程です。
主要特徴
- •ATE（自動テスト装置）でパッケージ後の全仕様項目を検証
- •動作速度・消費電力・機能・絶縁耐力など網羅的な検査
- •高温・低温環境下でのバーンイン・温度特性評価
- •不良品の市場流出防止のための最終品質ゲート
- •テスト結果データが工程改善・歩留まり管理に直結
関連用語（用語集）
定義・用語の概要は用語集で解説しています。