ウェハプローバーメーカー9社
ウェハプローバー（Wafer Prober）は、ダイシング前のウェハ状態で各チップの電気特性を測定・検査するCP（Chip Probing）テスト装置です。高精度プローブカードを用いてチップ上のパッドに接触し、ATEと連携して機能・電気特性を評価します。不良チップを事前に識別することで、パッケージング工程への無駄な投入を防ぎ、製造コスト削減とトレーサビリティ確保に貢献します。歩留まり向上と工程改善のための重要なデータ収集も行います。
主要特徴
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 東京エレクトロン（TEL）Precio™ XL（ウェーハプローバ） | 東京エレクトロン（TEL）Prexa™ | 東京エレクトロン（TEL）Prexa™ MS | 東京エレクトロン（TEL）Cellcia™ | 東京エレクトロン（TEL）WDF™ 12DP+ | 東京エレクトロン（TEL）Precio octo™ | 東京精密（Accretech）UF3000EX-e（ウェーハプローバ） | アドバンテストHA1200（ダイレベルプローバ） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 200／300 mm | 300 mm（200 mm はオプション） | 300 mm（200 mm はオプション） | 300 mm | — | 150／200 mm | 200 ～ 300 mm（特殊ウェーハ含む） | — |
| XY 精度 | — | ±1.8µm（200mm オプション時 ±1.5µm） | ±0.8µm | — | ±1.8µm | ±2.0µm | — | — |
| 方式 | 全自動ウェーハプローバ（リニアモーター） | — | — | — | — | — | 全自動ウェーハプローバ | 個片ダイへの高精度自動プロービング |
| 主な機能 | TELPADS-I（高速針痕検査）・Auto Leveling・CoSMOz | — | — | — | — | — | OTS（光学式ターゲットスコープ）・15 インチタッチパネル | — |
| プロービング荷重 | — | 300 kg（オプション 450 kg） | 600 kg（オプション 1,000 kg） | — | — | — | — | — |
| 主要用途 | — | — | — | メモリ・ウェーハレベルバーンイン | — | — | ウェーハテスト（プローブテスト） | — |
| 対象 | — | — | — | — | 200／300mm ウェーハ・300mm ダイシングフレーム | — | — | チップレットを使うハイエンド SoC |
1機種だけが掲載している項目（5件）
| 精度 | XY ±1.8 µm・Z ±5.0 µm | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| セル数 | — | — | — | 12 または 25 | — | — | — | — |
| 機能 | — | — | — | — | N-Shot アライメント（ダイシング前後） | — | — | — |
| オプション | — | — | — | — | — | 超高速針痕自動検査 TELPADS-I | — | — |
| 温度制御 | — | — | — | — | — | — | — | テスタ連動の ATC（Active Thermal Control） |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
Precio™ XL（ウェーハプローバ）
リニアモーターを採用した東京エレクトロンの 200／300mm 全自動ウェーハプローバ。高速針痕検査やプローブカード平行度の自動調整を備える。
| 対応ウェハ径 | 200／300 mm |
| 方式 | 全自動ウェーハプローバ（リニアモーター） |
| 精度 | XY ±1.8 µm・Z ±5.0 µm |
| 主な機能 | TELPADS-I（高速針痕検査）・Auto Leveling・CoSMOz |
| 対応ウェハ径 | 300 mm（200 mm はオプション） |
| XY 精度 | ±1.8µm（200mm オプション時 ±1.5µm） |
| プロービング荷重 | 300 kg（オプション 450 kg） |
| 対応ウェハ径 | 300 mm（200 mm はオプション） |
| XY 精度 | ±0.8µm |
| プロービング荷重 | 600 kg（オプション 1,000 kg） |
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| セル数 | 12 または 25 |
| 主要用途 | メモリ・ウェーハレベルバーンイン |
| 対象 | 200／300mm ウェーハ・300mm ダイシングフレーム |
| XY 精度 | ±1.8µm |
| 機能 | N-Shot アライメント（ダイシング前後） |
| 対応ウェハ径 | 150／200 mm |
| XY 精度 | ±2.0µm |
| オプション | 超高速針痕自動検査 TELPADS-I |
| 対応ウェハ径 | 200 ～ 300 mm（特殊ウェーハ含む） |
| 方式 | 全自動ウェーハプローバ |
| 主な機能 | OTS（光学式ターゲットスコープ）・15 インチタッチパネル |
| 主要用途 | ウェーハテスト（プローブテスト） |
| 方式 | 個片ダイへの高精度自動プロービング |
| 温度制御 | テスタ連動の ATC（Active Thermal Control） |
| 対象 | チップレットを使うハイエンド SoC |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
9社の主要メーカー
半導体テスト装置（ATE）市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。
- •ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
- •SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
ATE（自動テスト装置）の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。
- •ATE市場でアドバンテストと並ぶ世界2強の一角
- •SoC・メモリ・車載向けの包括的テストラインナップ
プローブカード・ウェハプローバの世界的リーダー。先端ロジック・DRAM・3D-IC向け超高精度電気テストインターフェースを提供。
- •プローブカードでグローバルトップシェア
- •先端ノード（2nm以下）対応の超精密プロービング
日本の精密計測・半導体製造装置メーカー。ウェーハプロービングシステムおよびダイシング装置で高い技術力を誇る。
- •ウェーハプローバーにおける高精度計測技術
- •ダイシングソーおよび研削装置の製造実績
プローブカードの専業メーカー。カンチレバー型から垂直型、MEMS型まで各種プローブカードを供給し、ロジック・メモリ・パワーデバイスのウェハテストに用いられる。
- •カンチレバー型からMEMS型まで幅広いプローブカード
- •多ピン・狭ピッチ化への対応
半導体テストシステムのメーカー。ディスプレイドライバICやイメージセンサ、タッチコントローラなど特定用途デバイス向けのテスタを開発・供給する。
- •ディスプレイドライバ・イメージセンサ向けに特化
- •デバイスごとに最適化したテスト構成
半導体テスト用プローブカードの国内大手メーカー。ウェハ検査用プローブカード・LCD/FPD検査装置を中心に、電気的接続・検査技術を幅広く展開する。
- •プローブカードで国内トップクラスのシェア
- •半導体・FPD両分野の検査技術に強み
イタリア発のプローブカード専業メーカー。MEMS技術による微細ピッチ対応プローブカードを主力とし、先端ロジック・HBMのウェハテスト向けに世界上位のシェアを持つ。
- •MEMSプローブカードで世界上位シェア
- •微細ピッチ・多ピン化への対応力
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
同じ分野の装置カテゴリ
アナログ・リニアテストシステムは、オペアンプ・電源IC・ドライバICなどリニア回路を主体とするデバイスの電気的特性を測定する自動試験装置です。
メーカー 6 社最終テスト装置ファイナルテスト（Final Test）は、パッケージング完了後の半導体デバイスに対して出荷前の最終電気特性検査を行うプロセスです。
メーカー 8 社イメージセンサテストシステムイメージセンサテストシステムは、CMOSイメージセンサやディスプレイドライバなど、光や表示に関わるデバイスの特性を測定する自動試験装置です。
メーカー 3 社ロジックテストシステムロジックテストシステムは、SoC・マイコン・FPGAなどデジタル論理回路を主体とするデバイスに対し、大量のテストパターンを高速に印加して期待値と比較する自動試験装置（ATE）です。
メーカー 4 社メモリテストシステムメモリテストシステムは、DRAM・NANDフラッシュなどのメモリデバイスに対し、全アドレスへの書き込みと読み出しを繰り返してビット単位の不良を検出する自動試験装置です。
メーカー 2 社混在型テストシステム混在型テストシステムは、デジタル回路とアナログ／RF回路が同一チップに搭載されたミックスドシグナルデバイスを、1台で一括測定する自動試験装置です。
メーカー 5 社パッケージ外観・バンプ検査装置パッケージ外観・バンプ検査装置は、後工程で作ったバンプ・再配線・パッケージの外観を光学的に検査・計測する装置です。
メーカー 3 社パワーデバイステスターパワーデバイステスターは、MOSFET・IGBT・ダイオードなどのパワーデバイスの電気特性を測る装置です。
メーカー 3 社システムレベルテスト（SLT）装置システムレベルテスト（SLT）装置は、最終テストを終えたプロセッサなどのデバイスを、実際の製品に近いボードに載せてOSやアプリケーションを動かし、正しく動作するかを確かめる装置です。
メーカー 2 社