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ウェハプローバーメーカー6

ウェハプローバー(Wafer Prober)は、ダイシング前のウェハ状態で各チップの電気特性を測定・検査するCP(Chip Probing)テスト装置です。高精度プローブカードを用いてチップ上のパッドに接触し、ATEと連携して機能・電気特性を評価します。不良チップを事前に識別することで、パッケージング工程への無駄な投入を防ぎ、製造コスト削減とトレーサビリティ確保に貢献します。歩留まり向上と工程改善のための重要なデータ収集も行います。

メーカー 6関連カテゴリ 1

主要特徴

ダイシング前の全チップ電気特性を一括検査
プローブカードで精密接触しDC/AC特性・機能動作を測定
不良チップの早期検出でインク打ち・後工程コスト削減
歩留まり管理・プロセスモニタリングデータを収集
高温・低温環境下テストによる信頼性評価にも対応

代表製品・スペック

製品写真
アドバンテスト
EVA300(ウェハプローバ)

Advantestのウェハレベルプローバ。ウェハ状態での電気特性測定に使用し、チップ選別(ダイソート)を支援。

対応ウェハ径300 mm
プローブ精度±1 μm 以内
温度制御-60 °C ~ +200 °C
スループット最大 80 WPH(ダイサイズによる)
主要用途ウェハプローブテスト・EWS
製品写真
Teradyne(テラダイン)
Catalyst(プローバ統合システム)

Teradyneのプローバ・テスター統合ソリューション。高速テストとプロービングを一体化し生産性を向上。

対応ウェハ径300 mm
プローブ精度±2 μm 以内
温度範囲-40 °C ~ +125 °C
主要用途ウェハレベル電気特性検査・選別
テスター統合UltraFLEX との直結対応

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

メーカー

6社の主要メーカー

アドバンテスト日本

半導体テスト装置(ATE)市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。

SoCテストシステム
V93000T2000
メモリテストシステム
T5800T5500
パワーテストシステム
MTe
  • ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
  • SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
Teradyne(テラダイン)米国

ATE(自動テスト装置)の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。

SoCテストシステム
UltraFLEXplusETS-800
メモリテストシステム
Magnum
  • ATE市場でアドバンテストと並ぶ世界2強の一角
  • SoC・メモリ・車載向けの包括的テストラインナップ
FormFactor米国

プローブカード・ウェハプローバの世界的リーダー。先端ロジック・DRAM・3D-IC向け超高精度電気テストインターフェースを提供。

プローブカード
MEMSプローブカードカンチレバープローブ
ウェハプローバ
プローバシステム
  • プローブカードでグローバルトップシェア
  • 先端ノード(2nm以下)対応の超精密プロービング
東京精密(Accretech)日本

日本の精密計測・半導体製造装置メーカー。ウェーハプロービングシステムおよびダイシング装置で高い技術力を誇る。

プロービングシステム
ウェーハプローバー自動プローブステーション
ダイシング・研削装置
ダイシングソーウェーハ研削装置
  • ウェーハプローバーにおける高精度計測技術
  • ダイシングソーおよび研削装置の製造実績
日本電子材料(JEM)日本

プローブカードの専業メーカー。カンチレバー型から垂直型、MEMS型まで各種プローブカードを供給し、ロジック・メモリ・パワーデバイスのウェハテストに用いられる。

プローブカード
垂直型プローブカードカンチレバー型プローブカードMEMSプローブカード
  • カンチレバー型からMEMS型まで幅広いプローブカード
  • 多ピン・狭ピッチ化への対応
ウインテスト日本

半導体テストシステムのメーカー。ディスプレイドライバICやイメージセンサ、タッチコントローラなど特定用途デバイス向けのテスタを開発・供給する。

テストシステム
ディスプレイドライバIC用テスタイメージセンサ用テスタ
  • ディスプレイドライバ・イメージセンサ向けに特化
  • デバイスごとに最適化したテスト構成

関連カテゴリ

最終テスト装置

関連用語

ウェハプローバーとは →半導体テストとは →ATE(自動テスト装置)とは →テストハンドラーとは →KGD(良品ダイ)とは →バーンインとは →システムレベルテスト(SLT)とは →プローブカードとは →ウェハテストとは →最終テストとは →マルチサイト測定とは →DUTボード(ロードボード)とは →

比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
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