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SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

オーバーレイ計測装置メーカー3社

オーバーレイ計測装置は、多層パターンの位置合わせ精度を測定する計測装置です。露光装置の精度管理に不可欠です。

メーカー 3 社関連カテゴリ 1 件

主要特徴

層間パターンの位置ずれ（オーバーレイ）を光学的に高速・高精度計測
計測結果をスキャナにフィードバックしてリアルタイム補正（APC）を実施
先端ロジック（2nm以下）では許容オーバーレイ誤差が1nm以下
DBO（Diffraction-Based Overlay）がIBO（Image-Based）に代わる主流技術
EUV多重パターニングでは計測ポイント数の増加とスループット両立が課題

よくある質問

DBOとIBOの違いは何ですか？▾
IBO（イメージベース）は光学顕微鏡でマーカーを直接撮像して位置ずれを測定します。DBO（回折ベース）は専用マーカーからの回折光強度差を利用し、より小さなマーカーで高精度計測が可能です。先端プロセスではDBOが主流になっています。
主要装置メーカーは？▾
KLA（米）がオーバーレイ計測装置で世界トップシェアを持ち、ASML（蘭）もアライナー統合型の計測ソリューションを提供します。Onto Innovation（米）も競合メーカーとして存在感があります。

メーカー

3社の主要メーカー

KLA米国

半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。

検査装置
ウェーハ検査システムマスク検査装置
計測装置
CD計測膜厚計測オーバーレイ計測
データ分析
aiSIGHTKlarity
  • •検査・計測装置における世界的リーダー
  • •AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
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Onto Innovation米国

Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。

ウェハ検査装置
Dragonfly G3
膜厚・オーバーレイ計測
Atlas VFirefly
  • •光学ウェハ検査・膜厚計測で世界有数のポジション
  • •先端パッケージング（FO-WLP・HBM）向け計測ソリューション
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ブルカー（Bruker）ドイツ

科学計測機器・半導体計測装置の世界的メーカー。AFM（原子間力顕微鏡）・X線計測・電子顕微鏡を半導体製造の計測・品質管理に提供。

AFM
Dimension Icon（最先端AFM）Innova（産業用AFM）
X線計測
D8 DISCOVER（XRD）JVX 7300（X線反射率）
  • •半導体向けAFM（原子間力顕微鏡）で世界最大手。ナノスケール形状計測に必須
  • •X線回折（XRD）・X線反射率（XRR）による非破壊膜厚・結晶品質計測
会社詳細をみる
公式サイトをみる

関連カテゴリ

CD-SEM→

関連用語

オーバーレイ計測とは →ウェハ検査とは →CD-SEM（臨界寸法計測）とは →膜厚計測とは →欠陥検査とは →マスク検査とは →計測（メトロロジー）とは →OCD（光学的臨界寸法計測）とは →歩留まり管理とは →バーチャルメトロロジーとは →

比較・違いを学ぶ

電子ビーム検査と光学検査の違い（欠陥検査方式の比較）
電子ビーム検査（E-beam Inspection）は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン…
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