計測装置メーカー8社Metrology Equipment
計測装置は、ウェハ製造プロセスにおけるパターン寸法・膜厚・オーバレイ（位置ずれ）などの数値を精密に測定する装置群です。CD-SEM（Critical Dimension SEM）やオーバレイ計測装置など、測定対象に応じた専用装置が使用されます。微細化が進むほど許容誤差は厳しくなり、ナノメートル以下の精度で測定・管理することが求められます。計測装置は「プロセスが設計通りに実行されているか」を数値で確認し、装置の調整やプロセス最適化のための重要なフィードバックを提供します。検査装置（Inspection）が「欠陥の有無を判定」するのに対し、計測装置は「寸法・位置などの数値を測定」することに特化しています。両者は製造プロセスの品質管理において車の両輪として機能します。
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CD-SEM（Critical Dimension Scanning Electron Microscope）は、ナノメートル精度でリソグラフィ・エッチング後のパターン線幅（CD）を非破壊計測する装置です。
メーカー 4 社異物・汚染分析装置異物・汚染分析装置は、検査装置が見つけた異物やウェハ表面の汚染について、元素組成と由来を特定する装置群です。
メーカー 6 社イオン注入量測定装置イオン注入量測定装置は、イオン注入工程で基板へ打ち込まれたドーパント量（ドーズ量）と面内均一性を検証する計測装置です。
メーカー 2 社エリプソメータエリプソメータは、試料表面で反射した光の偏光状態の変化（振幅比Ψと位相差Δ）を測定し、薄膜の膜厚と光学定数（屈折率n・消衰係数k）を非接触で求める計測装置です。
メーカー 4 社膜組成分析装置（XRF/FTIR）膜組成分析装置は、成膜した薄膜の組成比・膜厚・不純物濃度を非破壊で評価する装置群です。
メーカー 6 社平坦度・ウェハ厚測定装置平坦度・ウェハ厚測定装置は、ウェハの厚さ・TTV（厚さばらつき）・反り（Warp／Bow）・ナノトポグラフィといった形状パラメータを測定する装置です。
メーカー 4 社ライフタイム測定装置ライフタイム測定装置は、シリコン基板中で生成された少数キャリアが再結合して消滅するまでの平均時間（キャリアライフタイム）を測定する装置です。
メーカー 2 社光学式寸法測定装置（OCD）光学式寸法測定装置（OCD／スキャトロメトリ）は、周期パターンに光を照射して得られる反射スペクトルを、光学モデルによる理論スペクトルと照合し、線幅・高さ・側壁角などの断面形状を非破壊で求める計測装置です。
メーカー 3 社オーバーレイ計測装置オーバーレイ計測装置は、多層リソグラフィ工程において前のパターン層と現在の露光層の位置ずれ（オーバーレイ誤差）を光学的に高速・精密計測する装置です。
メーカー 5 社シート抵抗測定装置シート抵抗測定装置は、拡散層や金属薄膜の単位面積あたりの抵抗（Ω/sq）を測定し、ドーピング濃度や膜厚の面内均一性を評価する装置です。
メーカー 3 社段差・表面粗さ測定装置段差・表面粗さ測定装置は、薄膜の段差量や表面のミクロな凹凸を測定する装置です。
メーカー 4 社重要ポイント
メーカー
8社の主要メーカー
半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。
- •検査・計測装置における世界的リーダー
- •AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
- •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
- •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。
- •光学ウェハ検査・膜厚計測で世界有数のポジション
- •先端パッケージング（FO-WLP・HBM）向け計測ソリューション
抵抗率・シート抵抗測定装置の専業メーカー。四探針法と渦電流を用いた非接触方式の両方を持ち、シリコンウェハやエピウェハ、金属薄膜の抵抗評価に使われる。
- •四探針法と非接触渦電流方式の両方に対応
- •抵抗率・シート抵抗測定に特化した専業性
瞬時マルチ測光システムを核とする分光計測メーカー。分光方式の膜厚測定装置や光学特性評価装置を供給し、レジスト膜や薄膜の厚み・屈折率の測定に用いられる。
- •瞬時マルチ測光による高速分光測定
- •膜厚と光学定数を同時に評価
アルバックと米PHIの合弁による表面分析装置メーカー。XPS（ESCA）、TOF-SIMS、走査型オージェ電子分光装置などを供給し、汚染元素の同定や薄膜の深さ方向分析に使われる。
- •XPS・SIMS・オージェを揃えた表面分析ラインナップ
- •深さ方向の元素分布分析に対応
神戸製鋼グループの分析・評価受託会社。半導体材料や薄膜の材料分析、故障解析、シミュレーション受託を行うほか、スパッタリングターゲット材の開発・供給も手掛ける。
- •材料分析と故障解析の受託体制
- •スパッタリングターゲット材の供給
分光分析装置の国内メーカー。FTIR（赤外分光）、ラマン分光装置、紫外可視分光光度計などを供給し、薄膜の組成評価や有機汚染の同定といった分析用途に使われる。
- •FTIR・ラマンなど分光分析の総合ラインナップ
- •国内開発・製造による装置の作り込み