計測装置メーカー8社Metrology Equipment

半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。

• •検査・計測装置における世界的リーダー
• •AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール

世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。

• •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
• •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供

Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。

• •光学ウェハ検査・膜厚計測で世界有数のポジション
• •先端パッケージング（FO-WLP・HBM）向け計測ソリューション

抵抗率・シート抵抗測定装置の専業メーカー。四探針法と渦電流を用いた非接触方式の両方を持ち、シリコンウェハやエピウェハ、金属薄膜の抵抗評価に使われる。

• •四探針法と非接触渦電流方式の両方に対応
• •抵抗率・シート抵抗測定に特化した専業性

瞬時マルチ測光システムを核とする分光計測メーカー。分光方式の膜厚測定装置や光学特性評価装置を供給し、レジスト膜や薄膜の厚み・屈折率の測定に用いられる。

• •瞬時マルチ測光による高速分光測定
• •膜厚と光学定数を同時に評価

アルバックと米PHIの合弁による表面分析装置メーカー。XPS（ESCA）、TOF-SIMS、走査型オージェ電子分光装置などを供給し、汚染元素の同定や薄膜の深さ方向分析に使われる。

• •XPS・SIMS・オージェを揃えた表面分析ラインナップ
• •深さ方向の元素分布分析に対応

神戸製鋼グループの分析・評価受託会社。半導体材料や薄膜の材料分析、故障解析、シミュレーション受託を行うほか、スパッタリングターゲット材の開発・供給も手掛ける。

• •材料分析と故障解析の受託体制
• •スパッタリングターゲット材の供給

分光分析装置の国内メーカー。FTIR（赤外分光）、ラマン分光装置、紫外可視分光光度計などを供給し、薄膜の組成評価や有機汚染の同定といった分析用途に使われる。

• •FTIR・ラマンなど分光分析の総合ラインナップ
• •国内開発・製造による装置の作り込み