Diagrams
半導体の図解集|断面図・構造図でプロセスと実装を理解する
前工程の断面がどう変化してMOSFETができあがるのか、パッケージ構造は世代ごとに何が違うのか。文章だけでは掴みにくい立体構造を、断面図で並べて解説する図解ページをまとめています。
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半導体前工程の断面図解(MOSFETができるまで)
シリコンウェハの上にMOSFETと配線がどう積み上がっていくのかを、工程順の断面図で図解。
パッケージ構造の断面比較図(ワイヤボンド〜3D積層)
ワイヤボンド・フリップチップ・ファンアウトWLP・2.5Dインターポーザ・3D積層という5つのパッケージ構造を、同じ縮尺の断面図で並べて比較。