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半導体業界の職種一覧

半導体の仕事は、前工程・後工程・装置メーカー・ファブ運営で必要な知識がまったく違います。ここでは主要な11職種について、実際に担当する工程と装置、必要になる用語、主な就職先企業を、Semirai の技術ページに紐づけて整理しています。求人票の職種名だけでは分からない「何を相手にする仕事なのか」を確かめる入口として使ってください。

前工程(ウェハプロセス)

プロセスエンジニア(半導体前工程)

プロセスエンジニアは、露光・エッチング・成膜・洗浄・CMPといった前工程の各工程について、レシピ(装置の加工条件)を設計し、日々の出来ばえを管理する職種です。担当は工程単位で分かれるのが一般的で、「エッチング担当」「成膜

最終更新:2026-08-30

プロセスインテグレーションエンジニア

プロセスインテグレーションエンジニアは、個々の工程ではなく「工程の並び(フロー)全体」に責任を持つ職種です。数百工程からなるプロセスフローを設計し、ある工程の条件変更が最終的なデバイス特性にどう効くかを判断します。3nm

最終更新:2026-08-30

歩留まりエンジニア(YE)

歩留まりエンジニア(YE:Yield Engineer)は、ウェハ1枚から取れる良品チップの割合=歩留まりを上げることに専念する職種です。欠陥検査・電気特性測定・最終テストの結果を突き合わせ、どの工程のどの装置が歩留まり

最終更新:2026-08-30

検査・計測エンジニア(メトロロジー)

検査・計測エンジニアは、ウェハの寸法・膜厚・重ね合わせ精度・欠陥を「測る側」を担当する職種です。CD-SEMやオーバーレイ計測、光学式/電子ビーム式の欠陥検査装置を運用し、測定レシピの作り込みと測定値の信頼性確保に責任を

最終更新:2026-08-30

後工程(実装・テスト)

テストエンジニア(半導体後工程)

テストエンジニアは、完成したチップが仕様どおりに動くかを判定する職種です。ウェハ状態で測るウェハテスト(プローブ検査)とパッケージ後の最終テストがあり、テストプログラムの作成、プローブカードやテストハンドラの選定・立ち上

最終更新:2026-08-30

パッケージングエンジニア(実装技術)

パッケージングエンジニアは、ダイをパッケージに組み立てて外部と電気的に接続する後工程を設計・管理する職種です。ワイヤボンディングやフリップチップといった接続方式の選定から、HBM・チップレット・ハイブリッドボンディングな

最終更新:2026-08-30

装置・材料メーカー

装置エンジニア(半導体製造装置)

装置エンジニアは、半導体製造装置そのものが仕様どおりに動く状態を保つ職種です。真空系・ガス供給系・RF電源・搬送系といったサブシステムの挙動を理解し、据付と立ち上げ、定期メンテナンス、故障解析を担当します。プロセスエンジ

最終更新:2026-08-30

フィールドサービスエンジニア(FSE / CE)

フィールドサービスエンジニア(FSE、カスタマーエンジニアとも)は、装置メーカーに所属して顧客のファブに常駐・訪問し、自社装置の据付・保守・修理を担当する職種です。装置の中身をもっとも深く触る立場であり、同時に顧客のプロ

最終更新:2026-08-30

アプリケーションエンジニア(装置・材料メーカー)

アプリケーションエンジニア(AE)は、装置メーカーや材料メーカーに所属し、自社製品を顧客のプロセスで使いこなせる状態にする職種です。顧客のプロセス要求を聞き取り、装置条件や材料仕様を提案し、デモと評価を回して採用まで導き

最終更新:2026-08-30

ファブ運営・インフラ

設備保全・製造オペレーター

設備保全・製造オペレーターは、量産ファブのラインで装置を実際に動かし、ウェハを工程順に流し切る職種です。搬送システム(AMHS)やストッカーを含むライン全体の稼働を維持し、定期保全、消耗品交換、アラームの一次対応を担当し

最終更新:2026-08-30

ファシリティエンジニア(ファブインフラ)

ファシリティエンジニアは、ファブという建物そのものを動かす職種です。超純水(UPW)、特殊ガス、薬液供給、排ガス処理(除害)、クリーンルームの空調と清浄度、電力・冷却水といったユーティリティを24時間止めずに供給します。

最終更新:2026-08-30