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半導体業界の職種一覧

設計から前工程・後工程・装置メーカー・ファブ運営・事業部門まで、主要87職種の仕事内容を、担当する工程・装置と必要な用語に紐づけて整理しています。働く工程で分けた「領域」と、仕事の中身で分けた「職能」の2通りで探せます。

職種87
領域6
職能11

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分類設計・デバイス開発・前工程（ウェハプロセス）・後工程（実装・テスト）・装置・材料メーカー・ファブ運営・インフラ・事業・サプライチェーン

設計・デバイス開発

17件

デジタル回路設計エンジニア→アナログ回路設計エンジニア→レイアウト設計（マスク設計）エンジニア→検証エンジニア（論理検証）→DFTエンジニア（テスト容易化設計）→デバイスエンジニア（トランジスタ開発）→パワーデバイス開発エンジニア→SoCアーキテクト→RF回路設計エンジニア→メモリ設計エンジニア→TCADエンジニア（プロセス・デバイスシミュレーション）→PDKエンジニア（プロセス設計キット開発）→

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イメージセンサー開発エンジニア→光半導体・シリコンフォトニクスエンジニア→化合物半導体エンジニア→MEMSエンジニア→SI/PIエンジニア（シグナル・パワーインテグリティ）→

前工程（ウェハプロセス）

15件

プロセスエンジニア（半導体前工程）→プロセスインテグレーションエンジニア→歩留まりエンジニア（YE）→検査・計測エンジニア（メトロロジー）→フォトマスクエンジニア→リソグラフィエンジニア（露光工程）→エッチングエンジニア（ドライエッチング工程）→成膜エンジニア（CVD・ALD工程）→配線工程（メタライゼーション）エンジニア→CMPエンジニア（化学機械研磨工程）→洗浄工程エンジニア（ウェット洗浄）→イオン注入・熱処理エンジニア→エピタキシャル成長エンジニア→OPCエンジニア（計算リソグラフィ）→コンタミネーション管理エンジニア→

後工程（実装・テスト）

13件

テストエンジニア（半導体後工程）→パッケージングエンジニア（実装技術）→信頼性エンジニア→故障解析（FA）エンジニア→プロダクトエンジニア（製品技術）→品質保証（QA・QC）エンジニア→組立工程エンジニア（アセンブリ）→ダイシング・薄化エンジニア→プローブカードエンジニア→パッケージ基板エンジニア→顧客品質エンジニア（CQE）→テストハードウェアエンジニア（ロードボード・ソケット）→半導体の熱設計エンジニア→

装置・材料メーカー

18件

装置エンジニア（半導体製造装置）→フィールドサービスエンジニア（FSE / CE）→アプリケーションエンジニア（装置・材料メーカー）→機械設計エンジニア（半導体製造装置）→装置制御ソフトウェアエンジニア→材料開発エンジニア（半導体材料）→技術営業（セールスエンジニア）→装置の電気・制御設計エンジニア→真空技術エンジニア→プラズマ技術エンジニア→光学設計エンジニア（露光・検査装置）→ウェハ搬送ロボットエンジニア→

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検査装置の画像処理・アルゴリズムエンジニア→装置部品・消耗品エンジニア→単結晶成長エンジニア（シリコン・SiC）→フォトレジスト開発エンジニア→特殊ガス・高純度薬液エンジニア→装置のテクニカルサポートエンジニア→

ファブ運営・インフラ

11件

設備保全・製造オペレーター→ファシリティエンジニア（ファブインフラ）→生産技術エンジニア（半導体）→CIMエンジニア（スマートファブ）→生産管理（半導体工場）→環境安全（EHS）エンジニア→超純水エンジニア→クリーンルーム設計・施工エンジニア→AMHS（自動搬送システム）エンジニア→ファブのデータサイエンティスト→設備投資・キャパシティ計画→

事業・サプライチェーン

13件

半導体の購買・調達→半導体の需給計画（SCM）→半導体の輸出管理→半導体の知財（特許）エンジニア→半導体の製品企画・マーケティング→半導体の市場アナリスト→ファウンドリの顧客窓口（プログラムマネージャー）→半導体の標準化（SEMI・JEDEC）担当→FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）→サプライヤー品質エンジニア（SQE）→半導体装置の物流・移設スペシャリスト→中古半導体装置の営業→半導体デバイスの営業→