SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
研磨装置(ポリッシャー)メーカー1社
ポリッシャー(Polisher)は、研磨パッドと研磨スラリーを用いてウェハ裏面を精密研磨し、表面粗さの低減と平坦性向上を実現する装置です。バックグラインド後の微小ダメージ層を除去し、表面品質を改善することで、ウェハ強度向上とクラック発生リスクの低減を図ります。鏡面仕上げにより、後工程での接着性や放熱特性も向上します。CMP(化学機械研磨)技術を応用した高精度加工が可能です。
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主要特徴
研磨パッド・スラリーで表面粗さ低減と平坦性向上
バックグラインド後の微小ダメージ層除去
ウェハ強度向上とクラック発生リスク低減
鏡面仕上げで接着性・放熱特性が向上
CMP技術応用で高精度加工を実現
代表製品・スペック
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
1社の主要メーカー
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