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研磨装置（ポリッシャー）メーカー2社

ポリッシャー（Polisher）は、研磨パッドと研磨スラリーを用いてウェハ裏面を精密研磨し、表面粗さの低減と平坦性向上を実現する装置です。バックグラインド後の微小ダメージ層を除去し、表面品質を改善することで、ウェハ強度向上とクラック発生リスクの低減を図ります。鏡面仕上げにより、後工程での接着性や放熱特性も向上します。CMP（化学機械研磨）技術を応用した高精度加工が可能です。

メーカー 2 社同じ分野の装置 3 カテゴリ
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主要特徴

研磨パッド・スラリーで表面粗さ低減と平坦性向上
バックグラインド後の微小ダメージ層除去
ウェハ強度向上とクラック発生リスク低減
鏡面仕上げで接着性・放熱特性が向上
CMP技術応用で高精度加工を実現

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目DISCODGP8761DISCODFP8140DISCODFP8160DISCODME8061（ドライエッチャ）
対応ウェハ径200／300 mm4／5／6／8 インチΦ200／300 mm（1 サイズを選択）Φ300 mm
研磨方式研削＋ドライポリッシュ／CMP／Poligrind（Z3軸を選択）ドライポリッシュ（スラリー・薬液不使用）——
構成グラインダ／ポリッシャ一体型単体機（DISCO グラインダとインライン接続可）——
主要用途薄化ウェーハの研削ダメージ除去（ストレスリリーフ）研削ダメージ除去による抗折強度向上・反り低減——
方式——ドライポリッシュ（ストレスリリーフ）プラズマストレスリリーフ＋プラズマゲッタリング
1機種だけが掲載している項目（2件）
スピンドル——定格 7.5kW—
プロセスガス———SF₆・Ar

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

代表製品・スペック

製品写真
DISCO

DGP8761

Φ200／300mmウェーハ向けのフルオートマチック グラインダ／ポリッシャ。裏面研削からストレスリリーフまでを1台で行い、25µm未満までの薄化に対応する。

対応ウェハ径200／300 mm
研磨方式研削＋ドライポリッシュ／CMP／Poligrind（Z3軸を選択）
構成グラインダ／ポリッシャ一体型
主要用途薄化ウェーハの研削ダメージ除去（ストレスリリーフ）
製品写真
DISCO

DFP8140

スラリーを使わずに裏面の研削ダメージを除去するドライポリッシャ。DISCO のグラインダとインライン接続できる。

対応ウェハ径4／5／6／8 インチ
研磨方式ドライポリッシュ（スラリー・薬液不使用）
構成単体機（DISCO グラインダとインライン接続可）
主要用途研削ダメージ除去による抗折強度向上・反り低減
製品写真
DISCO

DFP8160

スラリーを使わずに研削ダメージ層を除去する 300mm 対応のドライポリッシャ。抗折強度と歩留まりを高める。

方式ドライポリッシュ（ストレスリリーフ）
対応ウェハ径Φ200／300 mm（1 サイズを選択）
スピンドル定格 7.5kW
製品写真
DISCO

DME8061（ドライエッチャ）

プラズマで研削ダメージ層を除去し、続けてゲッタリング層を作る MUSUBI 対応のドライエッチャ。

方式プラズマストレスリリーフ＋プラズマゲッタリング
対応ウェハ径Φ300 mm
プロセスガスSF₆・Ar

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

メーカー

2社の主要メーカー

岡本工作機械製作所日本

精密研削・研磨装置の老舗メーカー。半導体向けバックグラインダー・ポリッシャー・CMPなど、ウェハ薄化と平坦化工程に強み。

バックグラインダー
VG-502 MKII
研磨装置
ウェハポリッシャーCMP装置
  • •ウェハバックグラインダーで国内主要メーカー
  • •精密研削・研磨技術における長年の実績
会社詳細
DISCO日本

「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。

ダイシング装置
ダイシングソーレーザソー
グラインダ
ウェーハグラインダ
研磨装置
表面平坦化装置
  • •ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
  • •超薄ウェーハ加工の完全ソリューション
会社詳細

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メーカー 3 社

関連用語

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