SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

レーザーダイシング装置メーカー1社

レーザーダイシング（Laser Dicing）は、高出力レーザー光を照射してウェハを切断・分離する非接触加工技術です。ステルスダイシング（内部改質後分離）やアブレーション方式など、多様な手法により、超薄ウェハや化合物半導体など難加工材料にも対応可能です。機械的ストレスが少なく、狭ピッチ化や微細チップにも適用でき、切削幅（kerf）の縮小による材料歩留まり向上も実現します。

メーカー 1 社関連カテゴリ 3 件

主要特徴

非接触加工で機械的ストレスを最小化

ステルスダイシング・アブレーション等の多様な手法

超薄ウェハや化合物半導体など難加工材料に対応

切削幅（kerf）縮小で材料歩留まり向上

狭ピッチ化・微細チップ対応で先端デバイスに最適

代表製品・スペック

製品写真

DISCO

DFL7361（レーザーダイシング）

DISCOのStealth Dicing技術を採用したレーザーダイシング装置。ダイ強度を保ちながらカーフロスゼロを実現。

対応ウェハ径	最大 300 mm
レーザー方式	Stealth Dicing（SD）
最小ストリート幅	5 μm 以下（カーフロスなし）
対応材料	Si・ガラス・SiC（薄厚対応）
ダイ強度向上	ブレードダイシング比 2倍以上

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※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。