レーザーダイシング装置メーカー3社
レーザーダイシング（Laser Dicing）は、高出力レーザー光を照射してウェハを切断・分離する非接触加工技術です。ステルスダイシング（内部改質後分離）やアブレーション方式など、多様な手法により、超薄ウェハや化合物半導体など難加工材料にも対応可能です。機械的ストレスが少なく、狭ピッチ化や微細チップにも適用でき、切削幅（kerf）の縮小による材料歩留まり向上も実現します。
メーカー 3 社同じ分野の装置 3 カテゴリ
主要特徴
非接触加工で機械的ストレスを最小化
ステルスダイシング・アブレーション等の多様な手法
超薄ウェハや化合物半導体など難加工材料に対応
切削幅（kerf）縮小で材料歩留まり向上
狭ピッチ化・微細チップ対応で先端デバイスに最適
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | DISCODFL7362（ステルスダイシング） | DISCODFL7160 | DISCODFL7262 | DISCODFL7341 | DISCODFL7362FH | DISCODFL7560L | DISCODFL7562 | DISCODDS2300（ダイセパレータ） | DISCODDS2030（ダイセパレータ） | ASMPTALSI LASER1205 | 浜松ホトニクスステルスダイシングエンジン™（SDE） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 300 mm | Φ300 mm | Φ300 mm | Φ200 mm | Φ300 mm（フレーム搬送専用） | Φ6 インチ | Φ300 mm | Φ300 mm | — | — | — |
| 加工方式 | ステルスダイシング（内部改質層＋テープエキスパンドで分割） | アブレーション（ショートパルスレーザ） | アブレーション（超短パルスレーザ） | ステルスダイシング | ステルスダイシング（SDAG・SDTT） | レーザリフトオフ（DPSS 固体レーザ） | アブレーション（固定／スキャン光学系） | — | — | — | — |
| 主要用途 | 積層フラッシュメモリ向け薄ウェーハの個片化（SDBG） | — | — | — | — | — | — | SDBG・SDTT 後の分割・DAF 切断 | — | パワー・IC・メモリの薄ウェーハダイシング／グルービング | MEMS・メモリ・車載パワーデバイスのダイシング |
| 特徴 | カーフチェック・ウェーハ厚測定機能、ウェーハ／フレーム搬送の兼用 | — | — | 完全ドライプロセス・ハイト補正・ウェーハ形状認識 | — | — | — | — | 多角形・曲線チップの分割・保護フィルムの貼付／剥離を自動化 | — | — |
| 装置寸法 | — | 1,200 × 1,550 × 1,800 mm | — | — | — | 2,000 × 1,810 × 1,800 mm | — | — | — | — | — |
| 方式 | — | — | — | — | — | — | — | クールエキスパンド（低温でのテープ拡張） | ローラースキャニングによるブレーキング | — | — |
| レーザー方式 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | マルチビーム（V字型回折光学素子 V-DOE） | ステルスダイシング（内部改質層形成） |
| 対応材料 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | Si・GaAs・Ge・SiC（IR機は非Si材料向け） | Si 等（用途別に加工条件を最適化） |
1機種だけが掲載している項目（8件）
| 搬送 | — | — | ウェーハ搬送／フレーム搬送を切り替え可能 | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 効果 | — | — | — | — | UPH 約 30% 向上 | — | — | — | — | — | — |
| 加工例 | — | — | — | — | — | — | 最大 330µm 幅のグルービング・Si／GaAs／SiC／InP のフルカット | — | — | — | — |
| 対応 | — | — | — | — | — | — | — | — | Φ300／200 mm テープフレーム兼用 | — | — |
| 対応ウェハ厚 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 10 ～ 250 μm | — |
| 位置決め精度 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 1.5 μm 未満 | — |
| 製品形態 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | ダイシング装置搭載用のレーザー・光学ユニット |
| 光学系 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | LCOS-SLM 搭載の LBA（Laser Beam Adjuster） |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
製品写真
DISCO
DFL7362（ステルスダイシング）
ウェーハ内部にレーザーの焦点を合わせて改質層をつくるステルスダイシング（SD）方式のディスコのレーザーソー。前機種 DFL7361 比でスループット 30% 向上。
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 加工方式 | ステルスダイシング（内部改質層＋テープエキスパンドで分割） |
| 特徴 | カーフチェック・ウェーハ厚測定機能、ウェーハ／フレーム搬送の兼用 |
| 主要用途 | 積層フラッシュメモリ向け薄ウェーハの個片化（SDBG） |
製品写真
| 加工方式 | アブレーション（ショートパルスレーザ） |
| 対応ウェハ径 | Φ300 mm |
| 装置寸法 | 1,200 × 1,550 × 1,800 mm |
製品写真
| 加工方式 | アブレーション（超短パルスレーザ） |
| 対応ウェハ径 | Φ300 mm |
| 搬送 | ウェーハ搬送／フレーム搬送を切り替え可能 |
製品写真
| 加工方式 | ステルスダイシング |
| 対応ウェハ径 | Φ200 mm |
| 特徴 | 完全ドライプロセス・ハイト補正・ウェーハ形状認識 |
製品写真
| 加工方式 | ステルスダイシング（SDAG・SDTT） |
| 対応ウェハ径 | Φ300 mm（フレーム搬送専用） |
| 効果 | UPH 約 30% 向上 |
製品写真
| 加工方式 | レーザリフトオフ（DPSS 固体レーザ） |
| 対応ウェハ径 | Φ6 インチ |
| 装置寸法 | 2,000 × 1,810 × 1,800 mm |
製品写真
| 加工方式 | アブレーション（固定／スキャン光学系） |
| 対応ウェハ径 | Φ300 mm |
| 加工例 | 最大 330µm 幅のグルービング・Si／GaAs／SiC／InP のフルカット |
製品写真
| 方式 | クールエキスパンド（低温でのテープ拡張） |
| 対応ウェハ径 | Φ300 mm |
| 主要用途 | SDBG・SDTT 後の分割・DAF 切断 |
製品写真
| 方式 | ローラースキャニングによるブレーキング |
| 対応 | Φ300／200 mm テープフレーム兼用 |
| 特徴 | 多角形・曲線チップの分割・保護フィルムの貼付／剥離を自動化 |
製品写真
| レーザー方式 | マルチビーム（V字型回折光学素子 V-DOE） |
| 対応ウェハ厚 | 10 ～ 250 μm |
| 対応材料 | Si・GaAs・Ge・SiC（IR機は非Si材料向け） |
| 位置決め精度 | 1.5 μm 未満 |
| 主要用途 | パワー・IC・メモリの薄ウェーハダイシング／グルービング |
製品写真
浜松ホトニクス
ステルスダイシングエンジン™（SDE）
浜松ホトニクスが開発したステルスダイシング技術をダイシング装置へ組み込めるようユニット化したレーザー・光学系。ウェーハ内部に改質層を作って分割する。
| レーザー方式 | ステルスダイシング（内部改質層形成） |
| 製品形態 | ダイシング装置搭載用のレーザー・光学ユニット |
| 光学系 | LCOS-SLM 搭載の LBA（Laser Beam Adjuster） |
| 対応材料 | Si 等（用途別に加工条件を最適化） |
| 主要用途 | MEMS・メモリ・車載パワーデバイスのダイシング |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
3社の主要メーカー
DISCO日本
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。
ダイシング装置
ダイシングソーレーザソー
グラインダ
ウェーハグラインダ
研磨装置
表面平坦化装置
- •ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
- •超薄ウェーハ加工の完全ソリューション
浜松ホトニクス日本
光電子増倍管・フォトダイオード・イメージセンサーを手掛ける光半導体の世界的大手メーカー。半導体検査装置・医療機器・科学計測など幅広い分野に光デバイスを供給する。
光半導体デバイス
光電子増倍管フォトダイオードイメージセンサー
- •光電子増倍管で世界トップシェア
- •フォトダイオード・イメージセンサー技術に強み
ASMPT香港
SMT（表面実装技術）と半導体パッケージング装置の世界的メーカー。先端パッケージングからSMT製造まで包括的なソリューションを提供。
ダイボンディング装置
NUCLEUS系列AMICRA系列
ワイヤーボンディング装置
自動ワイヤーボンダー
レーザー加工装置
レーザーダイシング装置
- •SMTおよび半導体パッケージング装置における総合力
- •先端パッケージング技術（チップレット、ウェーハレベルパッケージング）