レーザーダイシング装置

レーザーダイシング（Laser Dicing）は、高出力レーザー光を照射してウェハを切断・分離する非接触加工技術です。ステルスダイシング（内部改質後分離）やアブレーション方式など、多様な手法により、超薄ウェハや化合物半導体など難加工材料にも対応可能です。機械的ストレスが少なく、狭ピッチ化や微細チップにも適用でき、切削幅（kerf）の縮小による材料歩留まり向上も実現します。